1、公司业务、产品和行业地位本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板（PrintedCircuitBoard,简称“PCB”）是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备。公司自1992年成立以来,始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略,经过多年的发展和长期积累,公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势,居行业领先地位,是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化,一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。2、行业情况据Prismark预测,2025年PCB市场在所有地区和所有细分领域都将实现增长。由于对人工智能和高速网络基础设施的需求持续强劲,Prismark将其对2025年PCB市场同比增长的预测从年初的6.8%上修至7.6%。2025/2024区域PCB产值增长率预测注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区数据来源：Prismark2025Q1研究报告对人工智能服务器和高速网络基础设施的强劲需求将推动高层数多层电路板（MLB）在2025年实现不同寻常的强劲增长,按价值计算增长率将达到41.7%；高密度互连（HDI）市场也将受到人工智能市场以及其他向HDI电路板转型的应用的推动,按价值计算增长率将达到12.9%。预计2025年中国将实现PCB行业最快的增长,同比增长8.5%,其中18层及以上多层板同比增长69.4%,尤为强劲,这使得中国在该细分市场的份额超过50%。中国在高密度互连（HDI）板和柔性电路领域的增长率也高于其他任何地区。Prismark根据目前所掌握的数据,预测PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元,五年复合增长率为5.2%。2024-2029区域PCB产值复合增长率预测注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家和地区数据来源：Prismark2025Q1研究报告未来五年,与人工智能、高性能计算和通信基础设施系统相关的高层数多层印制电路板（MLB）、高密度互连（HDI）电路板以及大尺寸先进基板的需求将持续增长,是PCB市场的主要驱动力。中国仍将以较大优势保持最大生产地区的地位,占全球印制电路板产量的一半以上。但中国预计3.8%的五年复合年均增长率远低于行业5.2%的平均增长率。预计增长最为强劲的地区将是亚洲（不包括中国和日本）,特别是东南亚,预计复合年均增长率为7.8%,该地区将受益于PCB供应商为寻找中国以外的替代生产地而进行的投资。1、概述是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同2025年上半年,面对贸易紧张局势升级和政策不确定性上升等复杂动荡的外部环境以及全球制造业分工格局的深刻改变,全球PCB市场的供应链正在经历诸多变化。面向人工智能服务器和高速网络基础设施等对PCB的强劲结构性需求,在董事会的带领下,公司始终以技术创新与产品升级为核心引擎,扎实推进战略落地。一方面,持续加大研发投入,加速资本开支与产能投放,通过资源聚焦、创新驱动与产能升级扩容的协同联动,不断夯实应对供应链变革与市场需求变化的动态响应能力；另一方面,在业务升级与规模扩充之间保持精准平衡,以此既实现短期业绩的稳步增长,又完成长期战略的关键卡位,为公司的持续发展注入坚实确定的动能。2025年上半年,公司整体实现营业收入约84.94亿元,同比增长约56.59%；实现归属于上市公司股东的净利润约16.83亿元,同比增长约47.50%。其中PCB业务实现营业收入约81.52亿元,同比增长约57.20%,PCB业务毛利率受股权激励费用同比大幅增加、泰国厂亏损等因素影响,同比下降约1.49个百分点。2025年上半年,公司研发投入约4.82亿元,同比增长约31.36%,先后取得7项发明专利、6项实用新型专利。（1）企业通讯市场板业务人工智能的快速发展已成为一种不可逆转的确定性趋势,其应用领域不断扩大。因此,计算基础设施的大规模增长、升级和迭代正变得不可避免。随着人工智能技术的加速发展和产业应用,训练和推理方面的算力需求迅速上升。因此,诸如人工智能服务器和交换机等计算基础设施的大规模部署已成为关键必要条件,主要云服务提供商（CSP）最近几个季度也在加大对数据中心的资本支出,推动了相关PCB产品需求的显著增长。2025年上半年,受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求,公司企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元,同比大幅增长约70.63%,其中AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%,占公司企业通讯市场板营业收入的比重约23.13%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域,同比增长约161.46%,占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%。2025年上半年,公司加大投资力度,一方面通过生产线技术改造,升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能,优化产线效率与灵活性,同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43亿人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。此外,沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,尚未有大量产出,而人工、折旧、动力等费用却大幅增加,其在2025年上半年阶段性亏损约0.96亿元,并拉低公司企业通讯市场板整体毛利率。沪士泰国生产基地在AI服务器和交换机等应用领域,已取得2家客户的正式认可,另有4家客户的认证与产品导入工作也在持续推进,预计将于2025年下半年陆续取得正式认可。沪士泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑,公司正全力提升其生产效率和产品质量,随着客户拓展及产品导入的逐步推进,其产能将逐步有序释放,并进一步验证其中高端产品的生产能力,为产品梯次结构的优化升级奠定基础,预期2025年末可接近合理经济规模,为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基。2025年上半年,在数据通信、AI算力网络、数据中心领域,公司聚焦下一代高速高密产品所需的核心技术的研究与开发,围绕高功率、高布线密度、高速和高频,在信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性、超低损耗和极低损耗及更高级别材料加工工艺等方面持续投入研发。在算力产品部分,目前已与国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品；在网络交换产品部分,1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段。（2）汽车板业务2025年上半年,全球汽车市场呈现“东升西降”的结构性特征,中国市场以约11%的增速领跑全球。主要受美国关税政策和中国市场竞争加剧影响,跨国车企普遍面临利润下滑压力,新能源汽车主导市场竞争的态势愈发明显,并从价格竞争向软硬件配置及技术迭代等全维度延伸。汽车PCB市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术研发压力等复杂的环境中,呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征。电气化以及高级驾驶辅助系统（ADAS）仍然是汽车电子的主要增长动力,汽车电子模块向中央控制架构整合以及电气架构向800V甚至更高压平台迭代将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。2025年上半年,公司汽车板实现营业收入约14.22亿元,同比增长约24.18%,其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、PPack等新兴汽车板产品持续成长,同比增长约81.86%,其占公司汽车板营业收入的比重从2024年的约37.68%增长至约49.34%。2025年上半年,公司对胜伟策持续实施的业务拓展和经营改善措施已显成效,其营业收入同比大幅增长约159.63%,其中PPack产品营业收入同比高速成长约400.69%,胜伟策同比实现大幅减亏。公司将继续努力以有效提高胜伟策的产出,争取在2025年实现扭亏。随着胜伟策经营情况的改善以及公司产品结构的进一步优化,公司汽车板业务毛利率同比微幅提升0.2个百分点。2025年上半年,在汽车电子领域,公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕,围绕可靠性更高的材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶层HDI能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准度、埋嵌功率芯片技术等方面持续投入研发。深度参与客户前期设计及验证,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,逐步调整优化产品和产能结构,以应对市场挑战。