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指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
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基本每股收益(元)* | 0.2407 | 每股净资产(元)* | 5.1906 | 每股经营现金流(元) | 0.2198 |
扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 2.9583 | 市盈率动(倍) | 42.93 |
稀释每股收益(元) | 0.2400 | 每股未分配利润(元) | 1.3894 | 市盈率TTM(倍) | 67.98 |
总股本(万股) | 83,182.12 | 流通股本(万股) | 83,182.12 | 市盈率静(倍) | 103.56 |
总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 7.96 |
指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
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加权净资产收益率(%) | 4.56 | 0.67 | 毛利率(%) | 29.84 | 18.72 | 资产负债率(%) | 45.00 | 37.09 |
营业总收入(元) | 15.79亿 | 8.846亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 14.83 | 4.34 | 营业总收入同比增长(%) | 78.55 | 19.12 |
归属净利润(元) | 2.002亿 | 2645万 | 归属净利润滚动环比增长(%) | 52.33 | 121.86 | 归属净利润同比增长(%) | 656.87 | 759.89 |
扣非净利润(元) | 1.980亿 | 2427万 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | 53.11 | 72.30 | 扣非净利润同比增长(%) | 715.72 | 432.48 |
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2025-06-07
2025-06-06
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经营范围
道路普通货运;研发、生产、加工、销售新型电子元器件(新型机电元件:多层印刷电路板)及相关材料、零部件;从事非配额许可证、非专营商品的收购及出口业务;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营业务
各类印制电路板的研发、生产与销售业务公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。公司的主要客户是通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节,公司通过不断提升技术水平和扩大产能,使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。行业背景
印制电路板行业印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”),又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上,按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路,而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。PCB诞生于20世纪30年代,采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,有选择性的加工孔和布设金属的电路图形,用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中续传输的作用,是电子元器件的支撑体,有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展,PCB的应用将越来越广泛。由于印制电路板的应用领域非常广泛,涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。同时,国内印制电路板生产企业众多,且绝大部分企业产品应用于某一些领域,不同应用领域的企业不形成主要竞争。生益电子成立于1985年,经过三十多年的开拓发展,成长为中国印制电路板行业的领先企业。根据Prismark2022年第一季度发布的PCB行业报告,在2021年全球百强印制电路板行业排名中,公司营收排名第39位。核心竞争力
技术优势公司紧跟国际先进技术的发展趋势,通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息,及时掌握客户产品设计和需求的变化,针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业,获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质,多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平,同时获得了众多印制电路板相关的知识产权,截至2022年6月30日,公司知识产权申请量已达485个,其中发明专利414个,实用新型专利37个,专利PCT申请23个,软件著作权11个;知识产权获得量已达250个,其中发明专利219个。公司具备完善的研发创新平台,持续多年的研发投入和技术积累,公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术(HDI)、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等核心技术,使公司保持了较强的核心竞争力。历史题材(以下为上市公司历史信息,请谨慎参考)
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