一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

（一）人工智能技术的快速发展
人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但随着技术的发展，目前已逐渐超出类人的概念，例如把对结构的认知抽象、识别和匹配成各种模式的机器思维，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。作为一项关键的生产力工具，人工智能正加速与各行各业深度融合，推动产业升级。AI 技术已从早期的辅助性工具演进为具备自主决策能力的智能体（AI Agent），在自动驾驶、智能家居、安防监控、医疗设备、机器人技术、智慧教育等众多行业中发挥出显著的创新价值和落地成效，成为驱动行业智能化转型的核心动力。
2025 年上半年，AI Agent 应用领域迎来了蓬勃发展，国内外大模型技术不断突破，推动 AI 应用向更广泛场景渗透。多款大模型迅速崛起，不仅在性能和应用场景上取得进展，还为各行各业的深度落地提供了有力支持，凭借开源、低成本和高性能的优势，赢得了市场广泛关注。随着大模型进一步强化多模态能力，推动 AI 在内容生成、智能助手、视频分析等复杂场景的深度应用，显著提升用户体验与服务智能化水平。此外，部分轻量级多模态大模型专注于实时 UI 生成，在教育、医疗等领域实现了优先落地，展示了 AI 在提升用户体验和服务效率方面的巨大潜力。
随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，通过端侧算力的性能增强和大模型算法的裁剪优化，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。以 AI 手机和 AI PC 为代表的端侧产品形态，目前已催生了众多新兴的硬件产品和多样化的软件应用。随着相关技术的迭代创新，端侧 AI 的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，这为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。对于端侧 AI 的产品落地，必须具备三个要素：算力、算法、数据。近年来的 AI 蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及 AI 专用算力的大幅增强。过去 10 年，AI 领域的主要算力载体是国外芯片厂商提供的 GPU 设备，广泛应用于与AI 相关的云端产品。端侧 AI 算力载体已从 CPU、GPU、DSP 演变至 ASIC 实现的 NPU，推动了语音识别、人脸识别、图文识别、目标检测、超分辨率、ADAS(高级驾驶辅助系统)等深度学习技术的广泛应用。随着端侧 AI 和大模型加速走向规模化落地，终端硬件在算力性能、异构协同与能效管理等方面正面临前所未有的挑战，同时也孕育着巨大的机遇。大模型和 MoE（混合专家）架构的快速演进，为端侧部署打开了全新的增长空间。当前，集成 NPU 的端侧芯片已实现对 MoE 架构的高效支持，显著提升了多模态交互等场景下的实时推理能力，推动智能应用向低功耗、高效率的边缘部署演进。与此同时，开源生态的持续繁荣正在加快构建“云端训练—边缘推理”一体化的技术闭环，成为驱动 AI 产业化进程的核心引擎。
（二）高性能计算需求提升
随着端侧 AI 场景的快速普及（如智能终端、自动驾驶、IoT 设备），SoC 芯片的算力需求呈现爆发式增长，驱动SoC 设计进入“先进制程、算力升级、架构重构、能耗革命”的新阶段。
先进制程和封装工艺：7nm 及以下先进制程已成为高端 SoC 的主流，但 3nm 等更先进工艺面临成本高和低良率瓶颈，因此 3D 堆叠，Chip to Chip，Die to Die 的芯片互联方式会越来越普及。
通用算力和专用算力的持续升级：随着端侧产品功能的整合和集成度的提高，以及用户需求的持续增加，对 SoC 芯片所提供的 CPU 和 GPU 等传统通用算力，以及 NPU 等 AI 专用算力，提出了升级的需求，多核心，高频率，超高清和多路编解码能力，大算力 NPU，高速多通道 DDR 都将成为高性能 SoC 的标配。
异构协同的架构挑战：端侧 SoC 芯片的计算单元通常包括 CPU、GPU、NPU、VPU 和 DSP 等加速单元，在不同的应用场景下，需要这些计算单元实现协同计算和数据共享，对于 SoC 的整体系统架构提出了新的挑战；统一内存架构，动态任务调度算法，AI 近存计算，多芯片互联技术，为 SOC 架构升级提供更多的解决方案。
能耗的有效管理与控制：无论是云端训练还是端侧推理，所需要计算规模和系统数量都是空前的，对能源的消耗也在快速增长之中，能耗的优化策略将从“局部优化”升级到“系统级能效革命：通过动态电压频率调节（DVFS）技术和AI 驱动的负载均衡策略，提升多核利用率，如基于 AI 驱动的任务调度算法和 AI 的预测性功耗管理 ；混合制程设计将成为平衡性能与成本的关键策略，如 Chiplet 设计和先进的 3D 封装设计。
（三）工业控制智能化
在全球制造业加速转型升级的浪潮中，智能制造是建设制造强国的战略方向，其发展水平直接关系到我国制造业的质量与未来在全球的地位。工业控制智能化已成为推动工业发展的核心动力，同时正经历从“自动化”向“自主化”的深刻变革，新一代信息技术（AI、边缘计算、数字孪生等）与传统工业控制深度融合，推动系统具备感知、决策与执行的闭环能力。
随着国内制造业向高端化、智能化和绿色化转型，以及数字化、网络化的发展趋势，当前转型呈现以下特征：人机协同模式：人机协同成为工业生产新模式，随着工业机器人能力显著提升，应用领域更为广泛，通过强化与人类协作可实现降本增效。
AI 技术融合：生成式 AI 深度融入工业各环节，实现自动生成、模拟、优化等功能。AR/VR+数字孪生助力全球协同设计、远程运维和培训，如远程指导维修、VR 调试产线。
深度集成系统：这些趋势对智慧工厂、行业智能化、智能设备和工业软件系统提出了新的要求。在技术领域，人工智能、5G、大数据、边缘计算、实时系统等都面临着新的需求，而在产品形态上，正逐步向深度集成和融合的系统化方向发展。
硬件算力升级：随着工业领域系统复杂度和智能化程度的提升，对硬件算力提出了更高要求，包括多核高性能的CPU，异构实时多系统，和 PCIe、CAN 和千兆以太网等工业级高速连接接口。通过将 AI 技术融合视觉、语言与动作模型，实现类人环境交互的具身智能工业机器人；结合视觉、语音、传感器数据提升决策准确性实现跨模态数据融合。
（四）汽车智能化
随着国内汽车产业蓬勃发展，为了推动汽车智能化技术本土化发展的目标，国家陆续出台了相关政策支持本土企业研发芯片、操作系统等核心技术，并通过制定国产化技术标准，引导产业链国产化，降低对外依赖，提升产业安全性与竞争力。同时，汽车行业智能化、电动化、网联化快速发展，整车电子电气架构也从传统分布式升级为集中式域控制器架构，这一变革对车规级 SoC 性能提出更高要求，国内头部车厂牵头硬件、算法和 OS 全栈整合，从传统座舱域、辅驾域、控制域，独立 PCB+车联网通信，演进到“舱泊一体、舱行一体”跨域融合高阶架构。
硬件方面：“先进工艺、高端架构、算力堆叠、总线级联扩展”实现“高性能异构架+AI 大算力+功能安全+信息安全+高速带宽＆扩展接口”，实现“舱、泊”单颗融合、“舱、泊、行”多颗高性能架构算力级联拓展。
软件方面：“硬件隔离+硬件虚拟化”跨域融合架构整合，实现座舱多屏交互+AI 多模态交互、辅助驾驶感知和决策处理，保证”行、泊”域的功能安全和信息安全。
软硬件实现功能冗余预埋+软件 OTA 激活，满足整车厂价格配置分档、客户定制付费升级的商业化需求。
除座舱智能化外，车路协同技术也在同步推进,车路协同（V2X）技术作为实现智能交通的关键，正迎来快速发展期。通过车辆与车辆（V2V）、车辆与基础设施（V2I）、车辆与人（V2P）之间的信息交互，能够实现交通流量优化、事故预警、智能停车等功能。

（一）市场优势
公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
（二）质量优势
公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。
（三）研发优势
经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
（四）人才组织优势
公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有力地支撑了核心技术创新与价值创造。

2023年2月13日公司对外公告,2023 年 2 月 6 日,公司召开 2023 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》,其主要内容如下:1.本次激励计划股票来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票或公司从二级市场回购的本公司 A 股普通股股票;2.本激励计划采取的激励工具为限制性股票(第一类限制性股票及第二类限制性股票);3.本激励计划首次授予激励对象不超过 278 人,包括公司公告本激励计划时在本公司任职的技术骨干或业务骨干(不包括独立董事、监事)。根据《2023 年限制性股票激励计划(草案)》,董事会决定本次授予具体情况如下:首次授予日:2023 年 2 月 13 日;第一类限制性股票:公司拟向 14 位激励对象授予第一类限制性股票 71.00 万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.11%,占本计划拟授出权益总数的10.14%;第二类限制性股票:公司拟向 264 位激励对象首次授予第二类限制性股票 595.70 股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.95%,占本计划拟授出权益总数的 85.10%。