半导体产业作为全球经济的重要组成部分,2024年逐步走出低谷并迎来回暖态势。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球年度半导体销售额同比增长19%,达到6,269亿美元,到2025年全球销售额预计将达到6,972亿美元,同比增长11.2%,增长的动力来自于AI相关半导体需求的持续激增以及电子产品生产的复苏。在此背景下,公司作为国内半导体设备精密零部件领域的领军企业,凭借在刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备中的技术优势,进一步巩固了市场地位。报告期内,公司在产品研发、产能建设、智能制造和人才建设等方面采取了积极举措,坚定把握半导体长期增长的大趋势,通过深化大客户战略和加速海外布局,进一步增强了国内外市场的竞争力。展望未来,随着AI技术的快速发展和国产化进程的推进,半导体行业将保持增长势头。公司将继续聚焦技术创新和市场拓展,提升核心竞争力,为全球半导体供应链提供更高质量的产品和服务。(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司依托大客户战略、技术升级与产品创新,市场竞争力持续增强,业务规模快速扩张。2024年实现营业收入30.4亿元,同比增长47.14%;扣非归母净利润1.72亿元,同比增长98.98%,经营业绩实现高质量增长。(二)报告期内重点任务完成情况1、市场拓展方面公司2024年度实现营业总收入30.4亿元,同比增长47.14%,其中半导体板块收入增长突出,公司前五大客户收入同比增长超过50%。作为国内半导体设备零部件领域领军企业,公司通过深化大客户战略,提升重点客户市场份额;同时,公司持续加大海外市场投入,成功开拓国际头部客户,实现小批量订单突破,先进制程产品进一步获得量产订单,推动海外重点客户营业收入同比增长超40%。公司通过聚焦大客户战略,加速全球化布局,加强产品与技术研发、构建从需求洞察到快速交付的全链条响应能力,为行业客户提供高效、精准的解决方案,进一步增强公司在国内外市场的竞争力,业务规模持续增长,巩固了公司在半导体设备零部件市场的领先地位,为业务的持续增长奠定坚实基础。2、技术研发方面公司依托精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接三大核心技术体系,在半导体设备零部件领域取得突破性进展。公司在表面处理特种工艺领域构建了差异化技术优势,自主研发的创新涂层为半导体设备核心零部件的国产化提供了关键技术支撑。公司依托“致密YO涂层”、“N/O系列膜层”及“Al-F复合膜层”等核心工艺突破,实现半导体设备内衬、匀气盘、加热器及静电吸盘等核心零件表面处理技术的自主可控。其中,2024年实现量产的“致密YO涂层”孔隙率达到国际先进水平,已在国内头部客户形成千万级规模订单,奠定该领域国产替代主导地位;“N系列膜层、O系列膜层”通常在耐等离子体腐蚀性能方面达到国际先进水平,成功适配匀气盘、加热器等关键部件,报告期内完成多家国内半导体设备龙头企业的产品认证;“Al-F膜层”则针对PECVD设备高温高腐蚀环境开发,目前已完成客户验证并进入小批量生产阶段。在工艺革新维度,公司通过智能化改造重构传统表面处理模式,建成大型自动化化镍产线,将传统表面处理效率翻倍提升,产品一次制造合格率稳定在97%左右,推动行业从经验驱动向数据驱动的生产模式转型,为半导体设备精密零部件的规模化生产提供关键工艺保障,有效支撑国内半导体设备厂商在先进制程的供应链安全。3、产品研发方面根据SEMI数据,中国作为全球半导体产业链的重要市场,持续推动着本土半导体设备产业的创新发展。国内半导体设备企业近年来聚焦核心技术攻关与国产化替代,逐步提升关键零部件的自主化水平。公司作为半导体设备精密零部件领域的领先企业,始终致力于技术创新与市场拓展,主要进展体现在以下方面:技术研发纵深突破:在匀气盘等先进产品领域,公司针对国际厂商长期主导的市场格局,于2024年完成新一代产品开发,成功实现加热匀气盘、螺纹斜孔匀气盘等复杂结构产品的量产能力;金属加热盘研发突破海外技术壁垒,实现多型号产品的小批量量产,相关技术已通过国内主流客户认证;产品矩阵持续完善:依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线协同布局,公司构建了覆盖半导体零部件全品类的定制化生产能力,通过柔性化产线、模块化设计及智能化生产体系,形成从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应能力,可精准匹配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多样化工艺需求,既能满足客户对单一品类的高标准需求,又能通过跨品类协同降低供应链复杂度,助力客户缩短验证周期、提升采购效率;供应链自主化推进:在真空阀等长期依赖进口的关键部件领域,公司完成工艺技术开发并启动客户认证流程,计划逐步实现本土化供应,助力行业降低对国际厂商的依赖。公司通过柔性化制造体系,持续提升产品迭代效率,为半导体设备行业提供高适配性解决方案。4、产能建设截至目前,公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局,用贴近式服务践行对客户的承诺。其中,南通富创作为公司IPO募投项目,已于2024年结项并成功投产,报告期内逐步释放产能,为公司贡献业绩。北京富创已部分完成验收,进一步增强华北地区的供应能力。截至目前新加坡富创已经完成海外龙头客户验证,直接对接海外市场,助力公司全球化战略布局。基于2025年美国实施的相关关税政策,新加坡作为关税成本最低的国家之一,未来将成为公司境外主体的重要基地,承接海外龙头客户订单,具有更大的开拓空间与竞争优势。5、智能制造报告期内,公司通过构建半导体精密零部件共性技术平台,系统性提升制造能力与产品质量水平。共性技术平台采用"复杂首件模块化拆解-标准化工艺重组"方法论,将传统依赖人工经验的开发流程转化为标准化技术模块库,结合自主研发的数字化裁判系统实现工艺参数自动校验与异常预警。在智能工艺领域,公司持续进行技术升级,报告期内气柜智能工艺、机加智能工艺等均迭代2.0版本,成功规避数十种潜在质量问题,每年节省成本上百万元。面向未来,公司将深化智能制造战略,持续强化在7纳米及更先进制程零部件领域的技术领导地位,为全球半导体设备商提供兼具高可靠性及快速响应能力的制造解决方案。6、人才建设报告期内,公司全面推进人才管理体系升级:(1)职业发展体系优化公司重构职位职级体系,发布《沈阳富创精密设备股份有限公司职位管理制度》,建立“四职位族、8-10职级、二十职等”的立体发展通道,实施管理类(M类)与专业类(T/P/O类)双轨并行机制,为员工提供纵向晋升与横向发展的多元路径,明确各职级晋升标准,打造透明化、规范化的职业发展体系。(2)薪酬绩效体系革新开展行业薪酬调研,建立市场导向的薪酬标准体系;优化薪酬结构,形成“固定工资+津贴福利+绩效奖励+专项激励”的全面薪酬方案;修订《沈阳富创精密设备股份有限公司绩效管理制度》,完善"目标设定-过程辅导-考核评估-结果应用"的全周期管理流程,强化绩效导向,建立与战略目标挂钩的激励机制。(3)人才梯队建设开展领航者训练营,聚焦高层后备人才培养,打造“懂经营、精管理、能打仗”的核心管理团队;开展“新帆计划”通过系统化培训加速新员工融入,提升团队凝聚力与文化认同度。7、产业链整合方面为完善半导体零部件平台战略布局,公司于2024年7月披露《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》(公告编号:2024-046),拟以现金方式收购8名交易方持有的标的公司全部股权,预计交易金额不超过8亿元。本次收购旨在通过产品品类互补、客户资源共享及技术能力整合形成业务协同,进一步完善半导体零部件全生命周期服务体系。截至目前,受产能爬坡及客户认证周期等因素影响,北京亦盛暂未实现稳定盈利。根据交易审慎性原则,公司将在北京亦盛盈利5,000万后启动审计评估,后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。此外,公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的公告》(公告编号:2025-012),通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权,交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源,通过产业链垂直整合与技术协同,提升双方先进零部件研发制造能力,推进全球化业务布局。截至本报告披露日,交易各方正依约推进股权交割程序。8、内部治理方面公司建立了较为完善的内控制度和治理结构,报告期内持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,及时发现风险并予以解决,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。9、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司《信息披露管理办法》,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道,全方位、多角度地保持公司的运营透明度,保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动态。针对内幕交易防范工作,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格按照相关规定,明确内幕信息范围,落实内幕信息知情人登记制度,强化内部信息流转管控。公司定期对董事、监事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定,严防内幕交易行为的发生。