• 上证- - -(涨:-平:- 跌:-) 深证- - -(涨:-平:- 跌:-)
  • --
  • --
  • --
  • 成交量:--(手)
  • 成交额:--(万元)
  • --
  • 今开:--
  • 昨收:--
  • 最高:--
  • 最低:--
  • 换手:--
  • 市盈:--
  • 量比:--
  • 振幅:--
主营范围
生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
主营构成分析
2024-12-31 主营构成 主营收入(元) 收入比例 主营成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率(%)
按行业分类 半导体产品 11.01亿 99.34% 7.804亿 99.20% 3.210亿 99.70% 29.15%
其他(补充) 728.4万 0.66% 630.6万 0.80% 97.78万 0.30% 13.42%
按产品分类 硅外延片 10.68亿 96.34% 7.490亿 95.20% 3.192亿 99.13% 29.88%
硅材料 3330万 3.00% 3146万 4.00% 183.7万 0.57% 5.52%
其他(补充) 728.4万 0.66% 630.6万 0.80% 97.78万 0.30% 13.42%
按地区分类 境外 9.469亿 85.40% 6.661亿 84.66% 2.808亿 87.22% 29.66%
境内 1.546亿 13.94% 1.144亿 14.54% 4019万 12.48% 26.00%
其他(补充) 728.4万 0.66% 630.6万 0.80% 97.78万 0.30% 13.42%
 
2024-06-30 主营构成 主营收入(元) 收入比例 主营成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率(%)
按产品分类 产品销售 4.635亿 85.47% 3.403亿 87.58% 1.232亿 80.12% 26.58%
受托加工 7882万 14.53% 4824万 12.42% 3058万 19.89% 38.80%
按地区分类 境外 4.612亿 85.05% 3.291亿 84.72% 1.321亿 85.88% 28.64%
境内 8110万 14.95% 5938万 15.28% 2172万 14.12% 26.78%
 
2023-12-31 主营构成 主营收入(元) 收入比例 主营成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率(%)
按行业分类 半导体产品 13.47亿 99.93% 8.407亿 99.98% 5.066亿 99.86% 37.60%
其他(补充) 89.76万 0.07% 19.19万 0.02% 70.57万 0.14% 78.62%
按产品分类 硅外延片 13.22亿 98.04% 8.201亿 97.53% 5.016亿 98.89% 37.95%
硅材料 2552万 1.89% 2061万 2.45% 491.7万 0.97% 19.27%
其他(补充) 89.76万 0.07% 19.19万 0.02% 70.57万 0.14% 78.62%
按地区分类 境外 11.42亿 84.68% 7.117亿 84.63% 4.299亿 84.76% 37.66%
境内 2.057亿 15.26% 1.291亿 15.35% 7662万 15.10% 37.25%
其他(补充) 89.76万 0.07% 19.19万 0.02% 70.57万 0.14% 78.62%
 
2023-06-30 主营构成 主营收入(元) 收入比例 主营成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率(%)
按产品分类 产品销售业务 5.593亿 79.49% 3.537亿 84.33% 2.057亿 72.34% 36.77%
受托加工业务 1.439亿 20.45% 6560万 15.64% 7830万 27.54% 54.41%
其他(补充) 44.63万 0.06% 11.80万 0.03% 32.83万 0.12% 73.56%
其中:外延片销售 5.564亿 79.06% 3.516亿 83.83% 2.048亿 72.03% 36.81%
其中:外延片销售-8英寸 4.387亿 62.34% -- -- -- -- --
其中:外延片代工 1.285亿 18.26% 5335万 12.72% 7515万 26.43% 58.48%
其中:外延片代工-12英寸 9155万 13.01% -- -- -- -- --
其中:外延片销售-8英寸以下 6896万 9.80% -- -- -- -- --
其中:外延片销售-12英寸 4875万 6.93% -- -- -- -- --
其中:外延片代工-8英寸 3696万 5.25% -- -- -- -- --
其中:硅材料代工 1540万 2.19% 1224万 2.92% 315.3万 1.11% 20.48%
其中:硅材料销售 298.5万 0.42% 209.7万 0.50% 88.82万 0.31% 29.75%
按地区分类 境外 5.847亿 83.09% 3.515亿 83.82% 2.332亿 82.02% 39.88%
境内 1.185亿 16.85% 6774万 16.15% 5080万 17.87% 42.85%
其他(补充) 44.63万 0.06% 11.80万 0.03% 32.83万 0.12% 73.56%
其中:货物运送至境外 4.290亿 60.96% -- -- -- -- --
其中:货物运送至境内 1.557亿 22.13% -- -- -- -- --
 
2022-12-31 主营构成 主营收入(元) 收入比例 主营成本(元) 成本比例 主营利润(元) 利润比例 毛利率(%)
按产品分类 产品销售业务 13.36亿 85.85% 7.866亿 88.37% 5.496亿 82.49% 41.13%
受托加工业务 2.169亿 13.93% 1.034亿 11.62% 1.134亿 17.03% 52.32%
其他(补充) 339.6万 0.22% 16.20万 0.02% 323.4万 0.49% 95.23%
其中:外延片销售 13.34亿 85.68% 7.847亿 88.15% 5.489亿 82.39% 41.16%
其中:外延片销售-8英寸 10.35亿 66.49% -- -- -- -- --
其中:外延片销售-8英寸以下 1.958亿 12.58% -- -- -- -- --
其中:外延片代工 1.546亿 9.93% 5601万 6.29% 9855万 14.79% 63.76%
其中:外延片代工-12英寸 1.058亿 6.80% -- -- -- -- --
其中:外延片销售-12英寸 1.030亿 6.62% -- -- -- -- --
其中:硅材料代工 6230万 4.00% 4740万 5.32% 1490万 2.24% 23.91%
其中:外延片代工-8英寸 4781万 3.07% -- -- -- -- --
其中:硅材料销售 257.6万 0.17% 190.0万 0.21% 67.62万 0.10% 26.25%
其中:外延片代工-8英寸以下 91.35万 0.06% -- -- -- -- --
按地区分类 境外 12.81亿 82.28% 7.326亿 82.30% 5.480亿 82.24% 42.79%
境内 2.724亿 17.50% 1.574亿 17.68% 1.151亿 17.27% 42.24%
其他(补充) 339.6万 0.22% 16.20万 0.02% 323.4万 0.49% 95.23%
其中:货物运送至境外 8.778亿 56.40% -- -- -- -- --
其中:货物运送至境内 4.028亿 25.88% -- -- -- -- --
 
经营评述

2024年全球半导体硅片行业面临多重挑战,根据半导体行业协会SEMI报告指出,受到全球经济波动,部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响,导致全球半导体硅片市场复苏不及预期。其次,国内半导体硅片市场价格竞争加剧,也带来一定的市场压力。报告期内,公司实现营业收入110,873.63万元,归属母公司所有者的净利润12,078.34万元。公司在报告期内,于上海证券交易所科创板上市并取得募集资金,积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产,进一步推动功率器件领域外延片高端国产化替代,以及12英寸55nmCIS外延片量产及28nmP/P-外延片研发。公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售,一直致力于成为世界一流的硅材料供应商,为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”,加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产品开发,以及加速推进12英寸P型低成本一体化外延片示范线建设,将有效提升市场竞争力和盈利能力。(一)报告期内生产经营总体情况报告期内,公司实现营业收入110,873.63万元,较2023年营业收入134,817.37万元降低17.76%,实现归属母公司所有者的净利润12,078.34万元,同比减少51.07%,归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为10,751.57万元,同比降低49.58%。2024年末公司总资产45.71亿元,2023年末为36.73亿元,同比增加24.44%;2024年末归属于上市公司股东的净资产41.41亿元,2023年末为27.89亿元,同比增长48.49%;2024年基本每股收益为0.18元,2023年为0.41元,同比减少56.10%。主要原因是半导体产业景气周期性下行、市场竞争加剧,公司销货数量与单价降低,导致毛利率及营业利润较去年同期有所减少。(二)报告期内重点任务完成情况1、运营管理方面公司采取差异化竞争策略,制定一系列差异化竞争方案,凸显公司自身的独特性,其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。公司采用关键指标管理策略,结合公司未来发展方向和目标,从质量、成本、效率、安全等维度,制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平,以及员工对公司的满意度和服务的效率,更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。2、产品研发方面公司重视新质生产力的建设,整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势,推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级,坚持科技创新,推动高质量发展,提升公司核心技术竞争力。报告期内,公司持续投入9,992.77万元进行30个项目研发,其中17项结案并进入量产或投入运行阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求,与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合,研发成果得到客户认可,同时加强了公司核心技术竞争力。3、知识产权方面公司重视知识产权建设,一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励,二是加强员工的知识产权法律观念,建立知识产权法律保护体系,促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内,公司共申请专利61项,其中发明专利13项,实用新型专利48项。截至报告期末,公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。4、供应链保障方面公司加强与供应商协同机制,顺应市场变化,加强销售预期分析,采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析,及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单,使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。5、人才团队建设方面报告期末公司总人数达992人,公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键,需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制,通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。6、内部治理方面公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制,定期对公司及各子公司部门进行内稽。报告期内,公司严格贯彻执行相关制度,通过不断完善法人治理及内部治理体系,有效防范财务及非财务层面的风险,提高公司运营的规范性和决策的科学性,积极履行企业应承担的各项社会责任,全面保障股东权益。(三)报告期内公司在各方面的建设成果1、公司获得台积电、华虹集团、安森美、达尔多家公司颁发“杰出供货商”、“优秀合作伙伴”等荣誉奖杯。2、上海晶盟获得上海市集成电路行业协会颁发的“上海市集成电路材料业(内资)销售前五名”奖牌。3、郑州合晶获批“河南省集成电路单晶硅材料工程技术研究中心”,荣获“郑州市健康企业”、“经济税收贡献优秀企业”等荣誉称号。4、上海晶盟获得“上海市智能工厂”、“上海市重点用水企业水效领跑者”、“上海市青浦区工业园区发展潜力10强”等荣誉称号,公司实验室取得“中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书”(CNASL20229)。(四)募投项目进展1、低阻单晶成长及优质外延研发项目;本项目总投资规模为77,500.00万元,实施主体为郑州合晶。本项目建设内容主要包括厂房及厂务配套设施、购置12英寸外延生长及晶体成长相关研发设备及检测设备等,主要针对公司现有8英寸及12英寸外延技术进行持续优化,并针对CIS相关产品所需外延技术,尤其是65nm-28nm外延相关技术进行研究开发。此外,本项目针对12英寸低阻单晶成长工艺技术进行研究开发,建成投产后,将进一步增强在12英寸外延领域的技术水平,提升产品工艺技术。报告期内,签订了房屋土建、无尘室机电及消防、厂务设施、生产设备及配套设施等相关的大部分采购合同,桩基施工、房屋土建均已开工建设。2、优质外延片研发及产业化项目:本项目总投资规模为18,856.26万元,实施主体为上海晶盟。本项目建设内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后,上海晶盟将新增各尺寸外延片年产能。报告期内,签订了外延片生产相关的部分设备及配套设施的采购合同,部分设备及其配套设施已到厂安装调试。