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21世纪经济报道记者张赛男上海报道科创板开板五年多以来，已上市半导体公司110余家，占A股半导体总数的6成，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。其中，十余家科创板企业半导体设备及零部件企业充分发挥产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平。作为“科创热点行业周”的首场业绩说明会，2024年科创板半导体设备专场集体业绩说明会已于4月28日下午举行。

芯源微融资融券信息显示，2025年4月28日融资净偿还676.47万元；融资余额4.25亿元，较前一日下降1.57%。融资方面，当日融资买入6990.69万元，融资偿还7667.16万元，融资净偿还676.47万元。融券方面，融券卖出5199股，融券偿还0股，融券余量3.3万股，融券余额328.94万元。融资融券余额合计4.28亿元。