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00522.HK

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最新指标

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指标名称 最新数据 指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) 0.1846 每股股息TTM(港元)
每股股息TTM    0.6700
统计最近四个季度的现金股息总额,股息包括每季度派息以及特别派息
每股股息LFY    0.8700
统计上一个财年的年度累计股息
0.6700 每股经营现金流(元) --
每股净资产(元)
每股净资产(披露值)    --
上市公司公告,(报告期末归属母公司股东权益-其他权益工具)/报告期末普通股总股本
每股净资产(计算值)    --
(归属母公司股东权益-其他权益工具)/最新普通股总股本
-- 派息比率(%)
派息比率=最近四个季度累计每股股息/每股收益TTM
109.05 股息率TTM(%)
股息率TTM=每股股息TTM/最新价,反应公司的股利分配政策和股利支付能力。
1.18
法定股本(股) 500,000,000 已发行股本(股) 416,458,633 总市值(港元) 235.5亿
每手股 100 已发行股本-H股(股) 416,458,633 港股市值(港元) 235.5亿
币种:人民币;数据说明:相关数据根据2025年一季报计算所得。
指标名称 最新数据 上年同期 指标名称 最新数据 上年同期 指标名称 最新数据 上年同期
营业总收入(亿元) 28.83 28.45 净利润(亿元) 0.77 1.63 市盈率TTM(倍) 94.59 70.46
营业总收入滚动环比增长(%) 0.31 -4.38 净利润滚动环比增长(%) -26.87 -17.77 市净率MRQ(倍) 1.55 2.59
销售净利率(%) 2.64 5.65 股东权益回报率(%) -- -- 总资产回报率(%) -- --
币种:人民币;数据来源:2025年一季报(最新数据),2024年一季报(上年同期)

大事提醒

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2025-05-07 分红送转
2024年度末期每股派港币0.07元,特别股息每股派港币0.25元,除权除息日2025-05-13,派息日2025-05-30
2025-04-30 一季报披露
2025财年一季报归属股东应占溢利8364万港元,同比下降53.51%,基本每股收益0.2港元
2025-04-17 股东增减持
摩根大通于2025-04-17增持17.13万股,每股场内均价48.5255港元,每股场外均价48.5827港元,最新持股数目2093万股,最新持股比例5.02% 同类事件
2025-04-09
花旗于2025-04-09减持333.5万股,最新持股数目2772万股,最新持股比例6.65%
2025-04-08
花旗于2025-04-08增持318.3万股,最新持股数目2774万股,最新持股比例6.65%
2025-04-08
摩根大通于2025-04-08减持24.31万股,每股场内均价46.3004港元,每股场外均价46.3105港元,最新持股数目2060万股,最新持股比例4.94%
2025-04-03
花旗于2025-04-03增持356.3万股,最新持股数目2775万股,最新持股比例6.66%
2025-02-27 大行评级
中银国际研究维持买入评级,目标价下调至98港元
2022-11-04 公司回购
公司以每股44.9-46.2港元回购2.13万股,回购金额97.77万港元 同类事件
2022-11-03
公司以每股43.95-45港元回购7.6万股,回购金额338.8万港元
2022-11-02
公司以每股42.55-44.1港元回购7万股,回购金额304.4万港元
2022-11-01
公司以每股43.35-45.15港元回购10万股,回购金额445.3万港元
2022-10-31
公司以每股43.1-44.85港元回购10万股,回购金额440.2万港元

业务展望

截止日期:2025-03-31

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集团有信心维持先进封装解决方案的销售收入,并预计其主流业务因季节性及胜过预期的第一季度新增订单总额而将有所增长,集团预计二零二五年第二季度的销售收入将介乎4.1亿美元至4.7亿美元之间,以其中位数计按年上升3.0%,按季亦上升9.6%。展望未来,鉴于关税的间接影响的不确定性,集团主流业务的增长轨迹难以预测。然而,集团对先进封装及其应用于人工智能和高性能计算的TCB解决方案的需求仍充满信心。此外,集团的全球生产布局为其应对关税的潜在影响提供了灵活性。集团将继续密切监察有关情况,并根据需要进行调整。

业务回顾

截止日期:2025-03-31

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二零二五年第一季度回顾将由集团及其分部的业务亮点开始解说:半导体解决方案分部(「SEMI」)和表面贴装技术解决方案分部(「SMT」),接着是财务回顾。集团的先进封装(「AP」)解决方案继续是采用人工智能的主要受惠者,在热压焊接(「TCB」)工具的带领下表现强劲。集团已完成一家领先记忆体客户的批量TCB订单的付运,而这些主要用于12层HBM3E的解决方案支持客户的大批量生产。集团获得多位客户(包括另一家领先的高频宽记忆体(「HBM」)客户)更多的TCB订单,并正专注于从这些高频宽记忆体企业取得后续订单。这进一步巩固了其在TCB市场的领导地位。就表面贴装技术解决方案分部而言,其系统封装(「SiP」)解决方案于本季度录得季节性的强劲订单。集团的主流业务继续受到来自汽车及工业终端市场需求疲软的影响。集团的毛利率重回超过40%的水平,主要由于两个分部均有更佳的产品组合。

分红派息

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最新公告日 财政年度 分红方案 分配类型 除净日 截止过户日 发放日
2025/05/07 2024 每股派港币0.07元 年度分配 2025/05/13 2025/05/15-2025/05/16 2025/05/30
2025/05/07 2024 每股派港币0.25元 特别分配 2025/05/13 2025/05/15-2025/05/16 2025/05/30
2024/07/24 2024 每股派港币0.35元 中期分配 2024/08/12 2024/08/14-2024/08/16 2024/08/30

董事及股东权益

截止日期:2024-12-31

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直接/间接持股方 权益股份(股) 权益占比 权益变动 股份类型 直接持股(股) 权益性质
黄梓达 董事 56.01万 0.13% 11.82% 普通股 50.09万 实益拥有人
Guenter Walter Lauber 董事 18.25万 0.04% 23.90% 普通股 14.73万 实益拥有人
ASM Pacific Holding B.V. 股东 1.030亿 24.73% 不变 普通股 1.030亿 实益拥有人
ASM International N.V. 股东 1.030亿 24.73% 不变 普通股 -- 受控制企业权益
Pandanus Partners L.P. 股东 4121万 9.89% 不变 普通股 -- 受控制企业权益
FIL Limited 股东 4121万 9.89% 不变 普通股 -- 受控制企业权益
Pandanus Associates Inc. 股东 4121万 9.89% 不变 普通股 -- 受控制企业权益
The Capital Group Companies, Inc. 股东 3018万 7.25% 不变 普通股 -- 受控制企业权益
Fidelity Funds 股东 2963万 7.12% 不变 普通股 2963万 实益拥有人
Brown Brothers Harriman & Co. 股东 2830万 6.80% -15.04% 普通股 -- 核准借出代理人
Citigroup Inc. 股东 2507万 6.02% 不变 普通股 -- 受控制企业权益,核准借出代理人
JPMorgan Chase&Co. 股东 2084万 5.00% -11.63% 普通股 233.9万 投资经理,受托人,实益拥有人,其他,核准借出代理人

财务数据

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币种:人民币

  • 按报告期
  • 按年度
2025-03-31 2024-12-31 2024-09-30
指标 2025年一季报 2024年年报 2024年三季报
财务比率
每股基本收益(元) 0.1846 0.7686 0.7395
每股净资产(元) -- 33.77 --
每股经营现金流(元) -- 2.27 --
总资产回报率(%) -- 1.45 --
销售净利率(%) 2.64 2.59 3.44
股东权益回报率(%) -- 2.24 --
资产负债表(万元)
资产总额 -- 2,192,245.70 --
负债总额 -- 776,191.54 --
归属于母公司股东权益 -- 1,406,473.16 --
利润表(万元)
营业总收入 288,346.82 1,225,065.63 886,074.24
营业利润 14,158.80 62,410.19 --
税前利润 9,849.64 46,444.33 44,201.87
净利润 7,718.37 31,972.64 30,739.77
现金流量表(万元)
经营活动产生的现金流量净额 -- 94,467.66 --
投资活动产生的现金流量净额 -- -56,234.89 --
融资活动产生的现金流量净额 -- -21,727.21 --
现金及现金等价物的期末余额 -- 409,097.62 --

公司概况

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证券代码 00522.HK 公司名称 ASMPT Limited
证券简称 ASMPT 注册地 Cayman Islands 开曼群岛(英属)
上市日期 1989-01-03 公司成立日期 1970-01-01
证券类型 非H股 董事长 乐锦壮
交易所 香港交易所 公司网址 www.asmpt.com
所属板块 主板 所属行业 半导体
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