00595.HK

展望未来,本集团的营运环境预料将持续面对不确定性与挑战。全球经济增长预期仅属温和,且存在不少下行风险,主要挑战包括地缘政治紧张局势持续,特别是主要国家之间的关系日益紧张,以及科技领域中贸易壁垒的延续。贸易政策变得愈加难以预测,例如于2024年底及2025年初,接连实施新一轮与半导体相关的出口管制及关税措施,令供应链更为复杂,并推高业界的经营成本。这些外部因素或将抑制电子及半导体市场的复苏步伐。此外,通胀仍处于高位,多国利率波动加剧,或进一步削弱消费者购买力。于主要市场方面,预期消费电子需求将逐步回升,但节奏或较以往缓慢。根据IDC资料,2024年中国智能手机出货量增长5.6%,达2.86亿部,但区域间及消费群体表现参差。受惠于政府补贴推动中阶手机升级需求,IDC预计2025年增长幅度约为3%,在正面因素方面,国家推出换机补贴及定向财政支出计划,加上5G网络推广持续,预期有助支持中国科技产品需求。此外,电讯基建及电子消费发展亦带动手机与电子产品的汰换周期。消费市场以外,汽车电子及工业自动化等应用亦被视为半导体需求稳定增长的领域。综合上述市场预期,本集团将继续秉持审慎经营原则。来年的策略以整合现有业务及寻求选择性增长为重点。我们将进一步加强于日本市场的布局,其经济状况相对稳健,加上技术与消费市场具结构性利好因素。日本市场将与本集团于大中华及东南亚的既有业务互相补足,有助降低市场集中风险。半导体分销业务则将聚焦核心产品,并深化与客户及供应商合作,以提升供应链透明度与应变能力。消费产品方面,日本消费者对产品创新及品质要求高,若能成功渗透市场,除可带来可观收入外,亦有助提升本集团品牌价值及产品开发能力。整体而言,本集团将持续加强风险管理,密切留意地缘政治发展及贸易政策变化,必要时亦会采取财务对冲策略以管控风险。尽管短期挑战仍在,但董事会与管理层对本集团长远前景仍持审慎乐观态度。本集团拥有稳健的资产基础及经锤百链的业务模式,有能力承受市况波动,并于市场回稳后迅速把握机会。我们将继续以审慎执行力、策略前瞻性及灵活应变能力,致力为股东争取长远价值。流动资金及财政资源于二零二四年三月三十一日之债务总额状况及资本负债比率如下:于二零二五年三月三十一日,本集团之现金及等同现金项目(即现金及银行结存以及于其他金融机构之存款)为59,000,000港元(二零二四年三月三十一日:76,300,000港元),而本集团透过损益按公平价值列账之金融资产(计入流动资产)为2,900,000港元(二零二四年三月三十一日:4,500,000港元)。透过损益按公平价值列账之股本投资及金融资产包括固定收入、股本及另类投资之平衡组合,而该等款额指本集团持有作中期至长期业务发展之现金储备,并将成为本集团资金之一部分。于二零二五年三月三十一日之债务总额与权益总额之比率为1.9%(二零二四年三月三十一日:2.1%),本集团之权益总额于二零二五年三月三十一日为1,734,100,000港元(二零二四年三月三十一日:1,709,500,000港元),而现金及等同现金项目及股本投资及透过损益按公平价值列账之金融资产(计入流动资产)于二零二五年三月三十一日之结余总额为61,900,000港元(二零二四年三月三十一日:80,800,000港元)。本集团之营运资金状况仍然稳健。于二零二五年三月三十一日,流动资金比率为123%(二零二四年:151%)。管理层相信,本集团依循审慎政策管理其财资水准,并维持高度流动资金,以确保本集团能够随时把握业务增长机会。