2024年,中国大陆集成电路行业在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下,呈现稳步增长态势,但高端技术依赖和外部制裁压力仍是主要挑战。公司始终围绕“工艺-设备-材料”三位一体发展战略,为客户提供半导体湿法工艺设备、高纯工艺设备及系统以及由此衍生的电子材料、零部件及专业服务。近年来,公司面临着巨大的战略机遇与挑战,主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自2017年上市之初,公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设,以匹配业务的高速增长。经过不懈努力,公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元。在技术研发方面,公司湿法设备产品成功开发了四大平台,覆盖湿法几乎全部工艺。在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节,公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时,公司为各个FAB厂提供干法和湿法工艺机台支持系统,在高纯工艺系统领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备已实现自主化,至今已出货各类高纯特气设备和高纯化学品设备超过3.6万台,其中2024年出货超过1万台。部分核心零部件产品也投入资源开发了进口替代的产品,为公司的业务拓展夯实了基础。这些产品的技术研究、平台研发、产品开发和设计迭代四层研发投入,成为集成电路及泛半导体产业高质量发展的贡献者。公司的研发投入从2017年的0.13亿元跃升至2024年的4.42亿元,过去五年公司累计研发投入超过15亿元,专利数量从上市前的50余项增长至2024年末的845项,且近半数为发明专利。2024年公司新增订单总额为55.77亿元,其中5年以上长期订单总额为1.17亿元。在除去大宗气站、TGM、TCM等电子材料及专项服务的长交期订单的影响后,2024年新签订单与2023年相比实现了17.88%的增长。2024年新增订单中来自集成电路行业的订单额占比达84.55%,其中服务于12英寸集成电路客户占比达88.46%,且主要为产业的一线用户,包括中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、北电集成、燕东微、士兰微、润鹏半导体、H系等。报告期内,公司实现收入36.05亿元,较去年同期增长14.40%,息税折旧及摊销前利润（EBITDA）3.86亿元。公司收入中泛半导体占比95.41%,集成电路占总收入的比重为85.98%,集成电路中用户为12寸晶圆厂的占比83.77%,主要系中芯国际、华虹公司、上海华力、长鑫科技、长江存储、润鹏半导体、燕东微、士兰微、H系等。但归属于母公司所有者的净利润下降较大,主要系研发费用增长、单项计提信用减值准备以及非经常性损益大幅下降。报告期内公司的经营性现金流得到改善。公司在上市以来营收增长超过10倍,同期经营性现金流入也是超过10倍。近年现金流为负主要系叠加了研发高投入、长交期规模备货、在地化供应链建设、业务十倍级别扩大、不同用户不同工艺验机等现金流高流出期。随着公司产品逐渐通过验证并形成批量销售、持续的在地化供应链建设取得成效,最大的平台级别的研发高投入期趋缓,电子材料类现金流业务占比提升,未来公司经营性现金流将持续得到改善。报告期内重点工作完成情况：1、加速电子材料领域的布局公司加速在电子材料方面的布局,大宗气站的新业务拓展进程顺利。2022年初,由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂指标完全达标并已持续稳定运行,成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局,实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。在此先发优势的助力下,公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站在报告期内已进入运营阶段,随着客户的产能爬升,将为公司贡献稳定可观的营收。公司利用20多年在气体零部件及气路模块的优势,布局了支持设备的核心零部件业务,以满足核心终端用户及设备厂商的需求。TGM/TCM的驻厂服务有序开展,部分腔体部件开始验证,皆为长期用户基于信任的需求导入。上述气站及零部件业务均是在稳定运营期公司为客户提供的部件材料与专业服务,通过全周期的专业服务,有助于公司有效抵御行业周期波动风险,实现营收韧性增长与可持续发展。2、持续加强本土供应链建设,确保业务连续性报告期内,制程设备本土供应链的建设进一步取得成果。公司自2021年开始持续进行在地化供应链建设,保证供应链稳定,基本实现自主可控,通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土供应链的阶段目标已陆续达成。目前尚有部分分析、侦测类部件还在持续验证中,公司也很早就有充足的备货,公司有信心克服卡控持续为产业用户提供高质量服务。无论外界挑战多么严峻,公司4年多前基于业务持续风险对于供应链在地化项目是未雨绸缪的决策,是对外界干扰最好的应对。3、启东生产基地扩建,产能提升助力主营发展启东设备制造基地三期厂房已建成并正式投入使用。公司自上市以来,除了在研发端投入重资开发产品平台外,积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末,公司已经建成42万平米的生产和服务基地,另有4.87万平米建设中,能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。4、加强经营性现金流的改善近年来公司利用有限资源,在半导体领域围绕“工艺-设备-材料”三位一体进行布局,叠加高强度研发、产能建设、长交期进口件备货、在地化供应链培育、系统集成业务规模十倍增长、先进制程工艺机台验机等六大高投入举措,公司经营性现金流持续流出。随着管理层制定切实计划降低运营成本,对公司不同业务间的资源分配进行调整,同时加强应收款回款措施的实施,公司2024年度经营性现金流有较大改善。未来公司仍将重点改善经营性现金流指标,以实现更为稳健的财务状况。5、持续提升创新发展能力公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末,集团累计申请专利845件（其中发明专利350件）,已授权专利577件（其中发明专利182件）,软件著作权185件,注册商标152件。2024年,公司荣获上海市质量金奖。公司坚持落实质量主体责任,加强全员、全要素、全过程的质量管理；坚持质量第一、效率效益优先。公司作为高新技术企业并担任上海产业技术创新促进会理事单位,始终秉持创新发展的战略核心,公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前,公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定,其中八家同时也是“专精特新”企业,一家同时也是专精特新“小巨人”企业。公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB®战略,投入研发满足用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新,坚持以客户需求为中心,公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。6、前瞻性产融协同,实现价值回报公司以集成电路产业上下游的生态化投资为核心策略,依托深度的产业洞察力,通过全资基金子公司上海至衍构建“投资-赋能-增值”体系,已成立了两支自行管理的产业基金。近年来投资标的均为集成电路、先进制造等泛半导体领域的优质标的,不仅对产业链中具备潜力的小型优质企业予以了扶持,同时随着投资标的成长、成熟,一方面有助于与公司形成产业协同,另外一方面若投资产生价值回报,还能够反哺现金流。