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募集资金来源
公告日期 发行类别 实际募集资金净额(万元) 发行起始日 证券名称 证券类别
2021-04-26 增发新股 247,706.20 2021-04-02 高德红外 A股
2016-09-27 增发新股 60,264.53 2016-09-12 高德红外 A股
2010-05-07 首发新股 185,127.86 2010-07-06 高德红外 A股
项目进度
项目名称 截止日期↓ 计划投资(万元) 已投入募集资金(万元) 建设期(年) 收益率(税后) 投资回收期(年)
面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目 2023-08-31 22,794.00 22,819.45 2.00 34.03% 5.39
晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目 2023-08-31 87,534.00 82,037.17 2.00 24.86% 6.14
新一代自主红外芯片研发及产业化项目 2023-08-31 100,125.00 73,220.39 2.00 30.78% 5.52
节余募集资金永久补充流动资金 2023-04-20 36,326.76 -- -- -- --
补充流动资金 2022-08-26 40,000.00 37,706.20 -- -- --
制冷型碲镉汞及II类超晶格红外探测器产业化项目 2020-08-26 15,390.00 15,609.45 3.00 -- --
补充流动资金 2019-03-26 34,005.55 8,930.44 -- -- --
新型高科技(WQ)系统研发及产业化基地 2019-03-26 36,275.00 25,517.89 -- -- --
使用超募资金设立全资子公司并实施红外焦平面探测器产业化项目 2016-02-23 24,000.00 24,000.00 2.00 26.23% --
红外热像仪产业化基地项目 2016-02-23 31,852.00 31,581.06 -- -- --