公告日期 | 发行类别 | 实际募集资金净额(万元) | 发行起始日 | 证券名称 | 证券类别 |
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2021-04-26 | 增发新股 | 247,706.20 | 2021-04-02 | 高德红外 | A股 |
2016-09-27 | 增发新股 | 60,264.53 | 2016-09-12 | 高德红外 | A股 |
2010-05-07 | 首发新股 | 185,127.86 | 2010-07-06 | 高德红外 | A股 |
募集资金来源
项目进度
项目名称 | 截止日期↓ | 计划投资(万元) | 已投入募集资金(万元) | 建设期(年) | 收益率(税后) | 投资回收期(年) |
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面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目 | 2023-08-31 | 22,794.00 | 22,819.45 | 2.00 | 34.03% | 5.39 |
晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目 | 2023-08-31 | 87,534.00 | 82,037.17 | 2.00 | 24.86% | 6.14 |
新一代自主红外芯片研发及产业化项目 | 2023-08-31 | 100,125.00 | 73,220.39 | 2.00 | 30.78% | 5.52 |
节余募集资金永久补充流动资金 | 2023-04-20 | 36,326.76 | -- | -- | -- | -- |
补充流动资金 | 2022-08-26 | 40,000.00 | 37,706.20 | -- | -- | -- |
制冷型碲镉汞及II类超晶格红外探测器产业化项目 | 2020-08-26 | 15,390.00 | 15,609.45 | 3.00 | -- | -- |
补充流动资金 | 2019-03-26 | 34,005.55 | 8,930.44 | -- | -- | -- |
新型高科技(WQ)系统研发及产业化基地 | 2019-03-26 | 36,275.00 | 25,517.89 | -- | -- | -- |
使用超募资金设立全资子公司并实施红外焦平面探测器产业化项目 | 2016-02-23 | 24,000.00 | 24,000.00 | 2.00 | 26.23% | -- |
红外热像仪产业化基地项目 | 2016-02-23 | 31,852.00 | 31,581.06 | -- | -- | -- |