公告日期 | 发行类别 | 实际募集资金净额(万元) | 发行起始日 | 证券名称 | 证券类别 |
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2022-02-22 | 增发新股 | 252,966.48 | 2022-01-28 | 深南电路 | A股 |
2017-11-21 | 首发新股 | 126,763.27 | -- | 深南电路 | A股 |
募集资金来源
项目进度
项目名称 | 截止日期↓ | 计划投资(万元) | 已投入募集资金(万元) | 建设期(年) | 收益率(税后) | 投资回收期(年) |
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永久补充流动资金 | 2025-03-13 | 54,600.00 | -- | -- | -- | -- |
补充流动资金 | 2025-03-13 | 75,000.00 | 73,200.00 | -- | -- | -- |
高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目 | 2025-03-13 | 201,627.00 | 131,300.00 | 2.00 | -- | -- |
半导体高端高密IC载板产品制造项目 | 2019-08-10 | 101,533.00 | 56,221.16 | 2.00 | 13.93% | 7.10 |
数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目 | 2019-03-13 | 73,074.00 | 45,286.11 | 2.00 | 11.48% | 7.27 |
补充流动资金 | 2018-08-03 | 27,000.00 | 26,998.74 | -- | -- | -- |