2024-12-31 | 主营构成 | 主营收入(元) | 收入比例 | 主营成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率(%) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
按行业分类 | 电子元器件制造业 | 27.50亿 | 79.18% | 23.75亿 | 77.24% | 3.748亿 | 94.22% | 13.63% |
贸易业 | 5.949亿 | 17.13% | 5.920亿 | 19.25% | 292.6万 | 0.74% | 0.49% | |
其他(补充) | 1.281亿 | 3.69% | 1.080亿 | 3.51% | 2009万 | 5.05% | 15.69% | |
按产品分类 | LED封装及组件产品 | 25.08亿 | 72.22% | 20.97亿 | 68.20% | 4.110亿 | 103.31% | 16.39% |
贸易及应用类产品 | 5.949亿 | 17.13% | 5.920亿 | 19.25% | 292.6万 | 0.74% | 0.49% | |
其他(补充) | 1.281亿 | 3.69% | 1.080亿 | 3.51% | 2009万 | 5.05% | 15.69% | |
外延及芯片产品 | 1.275亿 | 3.67% | 1.634亿 | 5.32% | -3590万 | -9.02% | -28.15% | |
集成电路封装测试 | 1.141亿 | 3.29% | 1.144亿 | 3.72% | -28.23万 | -0.07% | -0.25% | |
按地区分类 | 国内 | 26.88亿 | 77.40% | -- | -- | -- | -- | -- |
国外 | 7.849亿 | 22.60% | -- | -- | -- | -- | -- | |
2024-06-30 | 主营构成 | 主营收入(元) | 收入比例 | 主营成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率(%) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
按行业分类 | 电子元器件制造业 | 14.62亿 | 78.86% | 12.56亿 | 76.78% | 2.057亿 | 94.41% | 14.07% |
贸易业 | 3.329亿 | 17.96% | 3.317亿 | 20.28% | 113.2万 | 0.52% | 0.34% | |
其他(补充) | 5908万 | 3.19% | 4803万 | 2.94% | 1105万 | 5.07% | 18.70% | |
按产品分类 | LED封装及组件产品 | 13.44亿 | 72.49% | 11.20亿 | 68.47% | 2.237亿 | 102.69% | 16.65% |
贸易及应用类产品 | 3.329亿 | 17.96% | 3.317亿 | 20.28% | 113.2万 | 0.52% | 0.34% | |
外延及芯片产品 | 6277万 | 3.39% | -- | -- | -- | -- | -- | |
其他(补充) | 5908万 | 3.19% | 4803万 | 2.94% | 1105万 | 5.07% | 18.70% | |
集成电路封装测试 | 5515万 | 2.97% | -- | -- | -- | -- | -- | |
按地区分类 | 国内 | 14.69亿 | 79.25% | -- | -- | -- | -- | -- |
国外 | 3.846亿 | 20.75% | -- | -- | -- | -- | -- | |
2023-12-31 | 主营构成 | 主营收入(元) | 收入比例 | 主营成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率(%) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
按行业分类 | 电子元器件制造业 | 27.52亿 | 77.69% | 23.46亿 | 75.20% | 4.059亿 | 96.11% | 14.75% |
贸易业 | 6.904亿 | 19.49% | 6.856亿 | 21.98% | 479.3万 | 1.13% | 0.69% | |
其他(补充) | 9975万 | 2.82% | 8813万 | 2.83% | 1163万 | 2.75% | 11.66% | |
按产品分类 | LED封装及组件产品 | 25.28亿 | 71.38% | 20.75亿 | 66.51% | 4.534亿 | 107.37% | 17.93% |
贸易及应用类产品 | 6.904亿 | 19.49% | 6.856亿 | 21.98% | 479.3万 | 1.13% | 0.69% | |
外延及芯片产品 | 1.272亿 | 3.59% | 1.780亿 | 5.71% | -5081万 | -12.03% | -39.96% | |
其他(补充) | 9975万 | 2.82% | 8813万 | 2.83% | 1163万 | 2.75% | 11.66% | |
集成电路封装测试 | 9623万 | 2.72% | 9297万 | 2.98% | 326.6万 | 0.77% | 3.39% | |
按地区分类 | 国内 | 28.11亿 | 79.37% | -- | -- | -- | -- | -- |
国外 | 7.307亿 | 20.63% | -- | -- | -- | -- | -- | |
2023-06-30 | 主营构成 | 主营收入(元) | 收入比例 | 主营成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率(%) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
按行业分类 | 电子元器件制造业 | 13.76亿 | 78.22% | 11.64亿 | 75.71% | 2.114亿 | 95.68% | 15.37% |
贸易业 | 3.341亿 | 18.99% | 3.288亿 | 21.38% | 523.5万 | 2.37% | 1.57% | |
其他(补充) | 4901万 | 2.79% | 4469万 | 2.91% | 431.3万 | 1.95% | 8.80% | |
按产品分类 | LED封装及组件产品 | 12.69亿 | 72.14% | 10.31亿 | 67.05% | 2.376亿 | 107.54% | 18.73% |
贸易及应用类产品 | 3.341亿 | 18.99% | 3.288亿 | 21.38% | 523.5万 | 2.37% | 1.57% | |
外延及芯片产品 | 5676万 | 3.23% | -- | -- | -- | -- | -- | |
集成电路封装测试 | 5016万 | 2.85% | -- | -- | -- | -- | -- | |
其他(补充) | 4901万 | 2.79% | 4469万 | 2.91% | 431.3万 | 1.95% | 8.80% | |
按地区分类 | 国内 | 13.76亿 | 78.22% | -- | -- | -- | -- | -- |
国外 | 3.831亿 | 21.79% | -- | -- | -- | -- | -- | |
2023-03-31 | 主营构成 | 主营收入(元) | 收入比例 | 主营成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率(%) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
按行业分类 | LED封装及组件产品 | 5.882亿 | 73.84% | 4.841亿 | 69.14% | 1.041亿 | 107.92% | 17.70% |
贸易及应用类产品 | 1.509亿 | 18.95% | 1.470亿 | 20.99% | 395.9万 | 4.10% | 2.62% | |
集成电路封装测试 | 2288万 | 2.87% | 2116万 | 3.02% | 172.5万 | 1.79% | 7.54% | |
外延及芯片产品 | 1935万 | 2.43% | 3495万 | 4.99% | -1561万 | -16.18% | -80.66% | |
其他(补充) | 1526万 | 1.92% | 1298万 | 1.85% | 228.0万 | 2.36% | 14.95% | |
按产品分类 | LED封装及组件产品 | 5.882亿 | 73.84% | 4.841亿 | 69.14% | 1.041亿 | 107.92% | 17.70% |
贸易及应用类产品 | 1.509亿 | 18.95% | 1.470亿 | 20.99% | 395.9万 | 4.10% | 2.62% | |
集成电路封装测试 | 2288万 | 2.87% | 2116万 | 3.02% | 172.5万 | 1.79% | 7.54% | |
外延及芯片产品 | 1935万 | 2.43% | 3495万 | 4.99% | -1561万 | -16.18% | -80.66% | |
其他(补充) | 1526万 | 1.92% | 1298万 | 1.85% | 228.0万 | 2.36% | 14.95% | |
(一)公司主营业务、主要产品及其用途国星光电是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管(LED)及其应用产品于一体的国家高新技术企业,主要从事电子元器件研发、制造与销售,主要产品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件产品、集成电路封测产品及第三代化合物半导体封测产品等。公司主要产品及其应用领域如下:报告期内,公司主营业务及主要产品未发生重大变化。(二)公司经营模式1、采购模式公司采购部门负责确保采购物料和产品满足规定要求,使采购活动处于受控状态。公司采购部门根据各部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购,并对采购订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款等采购流程。2、生产模式公司子公司、事业部根据自身情况采用灵活多元化的生产模式,主要包括产销结合、特殊产品定制生产、大客户定制生产等模式,以订单为导向,结合市场需求灵活调整产能,各材料、产品设定合理安全库存计划组织生产。3、销售模式公司市场营销主要采用直销模式。公司对销售的管理主要从销售策略、销售目标、销售价格、销售结算方式等进行全方位管理。根据市场和客户需求的变化,及时有效地调整相应的销售策略和产品布局,以客户为中心提升产品性能和降低制造成本,实现主营产品的技术创新及产销平衡,良性推动公司的经营活动。同时公司建立完备的售后服务体系,通过“产品+服务”的双引擎驱动方式巩固现有市场,开拓新市场。报告期内,公司经营模式未发生重大变化。(三)行业及产品市场地位公司是国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业、国内最早生产LED的企业之一、国内率先实现LED全产业链整合的企业之一,也是国内最大的LED生产制造企业之一。据第三方行业机构集邦咨询调研统计,公司“高清显示用LED器件”在2020—2023年全球同类产品中市场占有率连续保持排名第一,“多功能指示模块”在2022—2023年全球同类产品中市场占有率保持排名第一。(四)主要业绩驱动因素2024年,LED行业承受着产品价格下行、有效需求减弱等多重压力,行业整体面临增收难增利的挑战。面对复杂多变的市场环境,公司以党建引领为核心,从市场开拓、科技创新、成本控制、改革深化、产业结构优化等多维度发力,报告期内,实现营业收入34.73亿元,归母净利润5,153万元。1、概述2024年,外部环境复杂严峻,国内需求恢复未达预期,企业承受一定经营压力。报告期内公司实现营业收入34.73亿元,归母净利润5,153万元。尽管经营业绩承压,公司通过优化产业布局、加强技术创新、深化市场拓展等系列举措,持续巩固市场地位,提升核心竞争力。本报告期,公司整体经营情况如下:(一)聚焦主业,优化布局,市场开拓显成效产业布局持续优化。公司吉利产业园项目首批超高清Mini&MicroLED显示扩产项目实现产能新增超20%;“百千万工程”高州LED高端模组产线实现快速投产,有效促进了区域经济协调发展。报告期内,公司轻薄显示模组线、光耦高附加值产品线、集成封测技改等新项目陆续达产,设备“以旧换新”累计投入达1.6亿元,生产效率大幅提升,进一步巩固了关键细分赛道优势,培育了新的业绩增长点。大客户战略成效显著。在高清显示领域,公司与海康威视等企业建立战略合作关系,共推超高清显示产业化应用;在智能家居领域,公司持续加强与格力、美的、TCL等知名企业合作,业务范围进一步深化;在智能消费领域,与知名头部品牌厂商联手合作,实现健康感测器件国产化替代并批量供货;在汽车电子应用领域,进入热销新能源汽车领域供应链,贯穿式尾灯、氛围灯、格栅灯、HUD等获得知名车企产品订单;同时通过积极参加国内外展会、建立海外营销渠道等方式,不断提升品牌影响力和市场竞争力,与部分国际大客户销售额实现显著增长,为全球化布局奠定坚实基础。(二)创新驱动,培新育强,打造新质生产力优势技术与产品屡创新。报告期内,公司在技术与产品创新方面成果丰硕:自主研发的高品质车用LED成功通过AEC-Q102认证,基于MDL技术的车外信息交互屏模组已搭载在长安、上汽等知名汽车厂商的热销车型,同时,开发出应用于数字化车灯的万级像素MicroLED光源模组,在65平方毫米的发光区域实现超4万像素单元的高密度、高精度集成;公司开发出行业单块尺寸最大高像素密度10英寸AMMicroLED全彩显示模组,突破了巨量转移及巨量键合双重技术难题,MiniLED背光模组全年实现营收翻番、轻薄显示模组市场推广取得突破性进展;基于光耦817平台,开发816、852等系列光耦产品,通过了CQC、VDE、UL和国网等多项权威认证。在智能手机等电子消费领域,公司推出了闪光灯、红外LED、VCSEL等产品,形成品类丰富、品质优越、应用场景多元化的产品布局;此外,公司推出的健康感测系列产品广泛应用于智能手表/手环、智能耳机等设备,并荣获“穿戴产品创新奖”。报告期内,公司高清显示器件RS2727MWAT获评“行家极光奖年度影响力产品”,显示器件和车用背光模组斩获“供应链影响力企业”称号。封测业务亦取得新突破,子公司风华芯电开发出业界最小尺寸扇出封装赋能功率器件,为高密度电源设计赋能。高价值专利强布局。2024年,公司新增申请专利150件,其中发明专利99件,发明专利占比达66%。其中,发明专利“一种新型薄膜衬底LED器件及其制造方法”荣获“广东专利银奖”。公司新增发布ISA国际推荐标准1项、国家标准2项、团体标准3项,并参与团体标准11项,并先后获评国家级、省级制造业单项冠军、广东省名优高新技术产品。报告期内,公司联合科研院校、上下游企业构建了良好的产学研合作生态,联合开发的“微型架构半导体发光器件光热耦合设计与封装关键技术”项目荣获“广东省科技进步奖一等奖”。(三)数智变革,精益管理,引领产业转型升级。深化数智化转型。公司全力推进数智化转型,着力构建一体化数字生态。统一公司及子公司数字化平台与数据标准,搭建起跨层级、跨部门的集中管控与横向协同体系,实现数据的高效流通与共享,打破信息壁垒。深入优化ERP系统,采用先进算法模型,精准强化销售价格管控和标准成本核算,灵活调整和优化价格策略。MOM攻关样机项目上线运行,业务单位实现制造执行系统全面覆盖,生产管理效率进一步提升。坚持可持续发展。公司积极响应绿色发展战略,深入推进节能减排各项举措。报告期内,统筹推进总部及子公司光伏项目,储能系统投入运行;完成高效废气治理设施建设,运用创新工艺技术,大幅降低环境治理成本与资源消耗。同时,公司完成了“达标入河,生态补水”项目,并获批免征城市污水处理费,切实履行企业社会责任。报告期内,公司成为佛山市首批“无废工厂”。(四)以人为本,深化改革,全面激发组织动力。公司持续完善市场化经营机制,深度融合“人才链”、“产业链”和“创新链”,连续两年获评国务院国资委“科改示范”标杆企业。一是完善市场化用人体系,出台干部选拔任用、任期制与契约化管理、人力资源池等多项制度,干部管理和人员调岗市场化,激发干部人才队伍内生活力;二是推动“能上能下”机制落地,优化总部与子企业间人才配置,打破流动壁垒。通过向子企业输送总部优秀干部人才,配备职业经理人,提升子企业运营效率;同时通过实施岗位竞聘、干部跨板块轮岗及末等调整或退出等方式,保持干部队伍活力;三是强化差异化考核导向,优化管理干部月度绩效考核,设置阶梯式年度绩效指标,明确员工目标与方向。严格考核结果应用,树立正确用人导向,激发队伍活力与竞争力。四是优化组织机构。按照“强总部、大产业”思路完成两轮组织机构改革,强化销售、研发等领域的统筹规划和价值管理,子公司重要领域管控更加规范、灵活,业务一线活力进一步激发。