| 公司名称 | 杭州长川科技股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文名称 | Hangzhou Chang Chuan Technology Co.,Ltd. | ||
| A股代码 | 300604 | A股简称 | 长川科技 |
| A股扩位简称 | -- | 曾用名 | -- |
| B股代码 | -- | B股简称 | -- |
| H股代码 | -- | H股简称 | -- |
| 证券类别 | 深交所创业板A股 | 所属东财行业 | 电子设备-半导体-集成电路 |
| 上市交易所 | 深圳证券交易所 | 所属证监会行业 | 制造业-专用设备制造业 |
| 总经理 | 赵轶 | 法人代表 | 赵轶 |
| 董秘 | 邵靖阳 | 董事长 | 赵轶 |
| 证券事务代表 | 邵靖阳 | 独立董事 | 宁宁,李庆峰,冯晓 |
| 联系电话 | 0571-85096193 | 电子信箱 | investor@hzcctech.cn |
| 传真 | 0571-88830180 | 公司网址 | www.hzcctech.com |
| 办公地址 | 浙江省杭州市滨江区创智街500号 | 注册地址 | 杭州市滨江区聚才路410号 |
| 区域 | 浙江 | 邮政编码 | 310053 |
| 注册资本(元) | 6.305亿 | 工商登记 | 91330100673958539H |
| 雇员人数 | 3800 | 管理人员人数 | 18 |
| 律师事务所 | 国浩律师(杭州)事务所 | 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 公司简介 | 杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。公司总部长川科技大厦坐落于杭州市滨江区聚才路410号。公司在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡,马来西亚、泰国、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超950项,其中发明专利超300项,构筑了严密的知识产权保护体系。公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、浙江省科技领军企业等。作为集成电路封测领域的系统解决方案供应商,公司主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备,行业深耕多年,技术水平领先,备受行业认可。目前公司产品已在汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域的芯片检测中广泛应用。 | ||
| 经营范围 | 生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
基本资料
发行相关
| 成立日期 | 2008-04-10 | 上市日期 | 2017-04-17 |
|---|---|---|---|
| 发行市盈率(倍) | 22.97 | 网上发行日期 | 2017-04-05 |
| 发行方式 | 网上定价发行,市值申购 | 每股面值(元) | 1.00 |
| 发行量(股) | 1905万 | 每股发行价(元) | 9.94 |
| 发行费用(元) | 3972万 | 发行总市值(元) | 1.894亿 |
| 募集资金净额(元) | 1.496亿 | 首日开盘价(元) | 11.93 |
| 首日收盘价(元) | 14.31 | 首日换手率 | 0.02% |
| 首日最高价(元) | 14.31 | 网下配售中签率 | -- |
| 定价中签率 | 0.01% | ||