IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司从事的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。

在全球经济数字化转型发展背景下，IC卡作为各行业领域身份管理和信息安全的解决方案，其价值愈发明显，产业呈现出巨大发展潜力。在此契机下，智能卡芯片行业也得到良好发展，中国市场持续领跑，上半年智能卡芯片市场规模76.3亿元（同比增长7%），全年预计突破150亿元。目前全球IC卡行业已进入发展成熟期，市场规模保持稳定增长态势。

（一）智能卡业务领域
在智能卡业务领域，公司的竞争优势主要体现在集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式、核心技术优势、优质客户资源优势、成熟稳定的工艺技术优势等。
（二）蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域
在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务领域，公司的主要竞争优势包括业务起点高、发展快及核心技术优势等。

控股股东、实际控制人虞仁荣和任志军关于股份锁定的承诺:自发行人发行的股票上市交易之日起36个月内,本人不转让或委托任何第三人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的,仍遵守上述约定。发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或者上市6个月期末收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。

公司于2021年3月31日召开的第一届董事会第三次会议及2021年第一次临时股东大会审议通过了《关于首次公开发行A股股票募集资金运用及可行性分析的议案》,公司募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。上述募集资金投资项目在经过公司董事会和股东大会审议通过后,公司根据项目的实际进度,利用自有资金和银行借款对高密度QFN/DFN封装材料产业化项目进行了先期投入,截至2024年12月31日,高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入13,023.10万元,占项目投资额的28.56%。募集资金到位后,公司将根据相关规定置换先期投入资金及支付项目建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求,资金缺口由公司自筹资金予以解决。若所筹资金超过预计募集资金数额的,公司将严格按照相关规定履行相应程序,用于主营业务发展。本次募投项目的实施主体均为公司,不涉及与其他方合作的情形。本次募投项目实施后,公司与公司主要股东及其关联方之间不会新增同业竞争,且不存在对发行人独立性产生不利影响的情形。