一般项目:集成电路芯片及产品制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品的应用广泛,主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。

随着移动通信、高性能计算、汽车电子和物联网等产业发展对半导体器件需求量的增加,其基础材料——半导体硅片的需求将持续增长。根据SEMI数据,2021年全球半导体硅片出货面积创下新高,达140亿平方英寸,增幅为13.9%,未来三年,半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。2021年全球“碳中和”、“碳达峰”目标不断推进,包括光伏在内的清洁能源产业增长明显,以新能源汽车为标志的新能源交通产业发展迅猛;同时,新的电子化应用场景越来越多,智能化为代表的数字经济高速增长,与之关联的半导体功率器件的市场景气度持续向上。

公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势,贯通半导体硅片与功率器件的上下游产业链,使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化,缩短研发验证周期,保障研发设计弹性,在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

目前,公司拥有浙江省微波射频集成电路重点企业研究院、浙江省集成电路材料企业研究院以及硅材料省级研发中心、市级院士工作站等技术创新平台,化合物半导体射频芯片技术团队被认定为“浙江省领军型创业创新团队”,浙江金瑞泓是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。浙江金瑞泓的“微量掺锗直拉硅单晶”、“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”等技术相继获得国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明奖一等奖、浙江省科学技术奖一等奖、工信部信息产业重大技术发明奖和中国半导体创新产品和技术奖等。总体上,与国内同行业企业相比,公司拥有较为显著的技术与研发优势。公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础,确保自主研发的连续性与有效性。产品质量水平、稳定性及良率得到有效保障,面向客户具有较强的议价能力。

公司成立于21世纪初,是我国较早一批专业从事半导体硅片和半导体功率器件研发、生产和销售的企业之一。多年来,公司一直专注于主营业务的开拓与发展,逐渐成为国内半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片细分行业的领先企业,在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面,具有一定的先发优势。公司行业先发优势与规模优势主要体现在研发、生产等环节。在生产方面,公司具有较高的产品档次和产销规模,公司生产具有一定的规模经济效应。在研发方面,作为国内较早从事半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的企业,公司已经积累了一定的技术和人才储备以及丰富的研发经验。公司目前是主要的本土硅片生产企业之一,在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十强企业评选中,浙江金瑞泓连续数年均位列第一名;在中国半导体行业协会组织的2017年中国半导体功率器件十强企业评选中,立昂微位列第八名;立昂东芯是专业从事砷化镓微波射频芯片研发与制造的公司,在国内较早建成了商业化射频芯片生产线,目前客户群已经具备,技术已经突破,正处于产能和销量爬升的阶段。