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指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
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基本每股收益(元)* | 0.0736 | 每股净资产(元)* | 2.8700 | 每股经营现金流(元) | -0.0870 |
扣非每股收益(元) | 0.0500 | 每股公积金(元) | 0.6224 | 市盈率动(倍) | 71.15 |
稀释每股收益(元) | 0.0800 | 每股未分配利润(元) | 0.5555 | 市盈率TTM(倍) | 94.35 |
总股本(万股) | 295,556.00 | 流通股本(万股) | 19,978.77 | 市盈率静(倍) | 114.49 |
总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 7.30 |
指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
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加权净资产收益率(%) | 3.61 | 1.90 | 毛利率(%) | 35.64 | 36.55 | 资产负债率(%) | 40.40 | -- |
营业总收入(元) | 11.60亿 | 10.12亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 3.20 | -- | 营业总收入同比增长(%) | 14.63 | -- |
归属净利润(元) | 2.176亿 | 1.021亿 | 归属净利润滚动环比增长(%) | 21.35 | -- | 归属净利润同比增长(%) | 113.09 | -- |
扣非净利润(元) | 1.399亿 | 9159万 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | 9.98 | -- | 扣非净利润同比增长(%) | 52.78 | -- |
2025-08-29 | 中报预披露 | 于2025-08-29披露2025年中报 同类事件 |
2025-07-24 | 融资融券 | 融资余额2.956亿,融资净买入额-1304万 同类事件 |
2025-07-22 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
2025-07-17 | 新增概念 | 2025-07-17新增概念:央国企改革 查看详情> 同类事件 |
2025-07-08 | 限售解禁 | [查看公告]2025-07-08解禁数量1.998亿股,占总股本比例6.76%,股份类型:首发一般股份 |
经营范围
半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)主营业务
集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售屹唐半导体是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。行业背景
半导体和集成电路公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”(行业代码:C3562)。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。核心竞争力
公司已形成体系化跨国研发团队及核心技术积累,具备研发技术优势研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司在中国、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级,同时在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持。报告期内,公司保持高研发投入比例,新申请专利数量保持持续增长态势,并已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核心技术。公司具备整合多项核心技术以研发新产品的能力,卓越的研发能力将驱动公司未来业务持续增长及扩张。自愿锁定
自愿锁定股份公司直接控股股东屹唐盛龙关于股份锁定和自愿限售的承诺如下:1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内(以下简称锁定期),本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人本次发行上市前已发行的股份(以下简称首发前股份),也不提议由发行人回购该部分股份。2、若本企业所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格将不低于发行价;在发行人上市后六个月内如发行人股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末收盘价低于发行价,本企业持有发行人股票的上述锁定期自动延长六个月。上述发行价指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。募资投向
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心等项目经公司2021年第三次临时股东大会审议,公司股东大会授权董事会、以及2024年5月23日召开的第二届董事会第六次会议审议通过,本次发行募集资金扣除发行费用后,将按照轻重缓急程度分别投资于下列项目:屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。本次发行募集资金到位前,公司将根据项目实际建设进度以自筹资金预先投入,待募集资金到位后按公司有关募集资金使用管理的相关规定予以置换。若实际募集资金未达到上述项目计划投入金额,则资金缺口由公司自筹解决;若本次募集资金净额超过计划利用募集资金金额,公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超募资金,用于公司主营业务发展。本次募投项目的实施主体均为公司,不涉及与其他方合作的情形。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业产生同业竞争,亦不会对公司的独立性产生不利影响。机构名称 | 2024A | -- | -- | -- | ||||
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收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | |
近六月平均 | 0.18 | 114.49 | -- | -- | -- | -- | -- | -- |
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指标名称 | 25-03-31 | 24-12-31 | 24-09-30 | 24-06-30 | 24-03-31 | 23-12-31 | 23-09-30 | 22-12-31 | 21-12-31 |
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基本每股收益(元) | 0.0800 | 0.2000 | -- | 0.0900 | 0.0400 | 0.1200 | -- | 0.1400 | 0.0700 |
扣非每股收益(元) | 0.0500 | 0.1800 | -- | 0.0800 | 0.0300 | 0.1000 | -- | 0.1300 | 0.0700 |
稀释每股收益(元) | 0.0800 | 0.2000 | -- | 0.0900 | 0.0400 | 0.1200 | -- | 0.1400 | 0.0700 |
归属净利润(元) | 2.176亿 | 5.408亿 | 4.201亿 | 2.480亿 | 1.021亿 | 3.094亿 | 2.077亿 | 3.825亿 | 1.812亿 |
归属净利润同比增长(%) | 113.09 | 74.78 | 102.29 | -- | -- | -19.11 | -- | 111.06 | 631.93 |
归属净利润滚动环比增长(%) | 21.35 | 3.63 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- |
净资产收益率(加权)(%) | 3.61 | 9.61 | -- | 4.54 | 1.90 | 6.00 | -- | 8.20 | 4.24 |
净资产收益率(扣非/加权)(%) | 2.32 | 8.61 | -- | 3.99 | 1.70 | 5.24 | -- | 7.65 | 3.95 |
毛利率(%) | 35.64 | 37.39 | -- | 39.73 | 36.55 | 35.03 | -- | 28.52 | 30.21 |
实际税率(%) | -19.01 | -5.55 | -- | -6.42 | -22.77 | -16.84 | -- | 4.40 | 12.09 |
预收账款/营业收入 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- |
经营净现金流/营业收入 | -0.200 | 0.147 | -- | 0.218 | 0.096 | 0.153 | -- | -0.109 | 0.062 |
总资产周转率(次) | 0.115 | 0.507 | 0.366 | 0.233 | -- | 0.493 | -- | 0.711 | 0.580 |
资产负债率(%) | 40.40 | 40.57 | 41.82 | 41.78 | -- | 35.94 | -- | 34.46 | 24.79 |
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