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| 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元)* | 0.0893 | 每股净资产(元)* | 7.4294 | 每股经营现金流(元) | 0.2396 |
| 扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 4.0481 | 市盈率动(倍) | 68.75 |
| 稀释每股收益(元) | 0.0900 | 每股未分配利润(元) | 2.0861 | 市盈率TTM(倍) | 106.47 |
| 总股本(万股) | 166,407.18 | 流通股本(万股) | 166,407.18 | 市盈率静(倍) | 185.81 |
| 总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 3.30 |
| 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加权净资产收益率(%) | 1.21 | -0.13 | 毛利率(%) | 21.31 | 22.10 | 资产负债率(%) | 44.57 | 41.42 |
| 营业总收入(元) | 30.00亿 | 24.65亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 4.77 | 4.27 | 营业总收入同比增长(%) | 21.70 | 19.30 |
| 归属净利润(元) | 1.486亿 | -1528万 | 归属净利润滚动环比增长(%) | 74.52 | -639.56 | 归属净利润同比增长(%) | 1072.43 | -107.15 |
| 扣非净利润(元) | 1.448亿 | 1.329亿 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | 4.73 | 33.23 | 扣非净利润同比增长(%) | 8.96 | 17.27 |
| 2025-05-16 | 融资融券 | 融资余额11.93亿，融资净买入额-543.1万 同类事件 |
| 2025-05-12 | 投资互动 | 新增5条投资者互动内容。 |
| 2025-04-30 | 一季报披露 | [查看公告]2025年一季报归属净利润1.486亿元，同比增长1072.43%，基本每股收益0.09元 |
| 2025-04-30 | 股东户数 | 截止2025-03-31，公司A股股东户数为285732户，较上期（2024-12-31）减少28614户，变动幅度-9.10% 同类事件 |
| 2025-04-19 | 分红送转 | [查看公告]2024年度分配10派0.40元(含税)(董事会预案) 查看详情> |
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2025-05-10
2025-05-10
2025-05-07
2025-05-07
2025-05-01
经营范围
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。主营业务
综合性半导体产品经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大 IDM 公司之一。作为 IDM 公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。行业背景
半导体行业随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及 5G、6G 网络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨越,在功率半导体、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最大的 IDM 公司之一。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业 100 强(2021)》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业 100 强(2021)”第九位。士兰微电子董事长陈向东荣获第四届 IC 创新奖“产业创新贡献奖”、“浙江省集成电路行业 20 年功勋人物奖”。核心竞争力
半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样性需求,具有较强的市场竞争能力。加载中...
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