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NEW2025一季报已披露,一图看懂最新财报数据,点击查看>>
指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
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基本每股收益(元)* | 0.3533 | 每股净资产(元)* | 25.2931 | 每股经营现金流(元) | 0.5058 |
扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 12.5928 | 市盈率动(倍) | 83.42 |
稀释每股收益(元) | 0.3500 | 每股未分配利润(元) | 10.6582 | 市盈率TTM(倍) | 69.14 |
总股本(万股) | 66,405.92 | 流通股本(万股) | 66,371.60 | 市盈率静(倍) | 71.01 |
总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 4.66 |
指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
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加权净资产收益率(%) | 1.41 | 1.34 | 毛利率(%) | 37.44 | 38.16 | 资产负债率(%) | 12.76 | 10.13 |
营业总收入(元) | 19.09亿 | 16.27亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 3.83 | 4.96 | 营业总收入同比增长(%) | 17.32 | 21.32 |
归属净利润(元) | 2.346亿 | 2.048亿 | 归属净利润滚动环比增长(%) | 2.71 | 33.95 | 归属净利润同比增长(%) | 14.57 | 36.45 |
扣非净利润(元) | 2.239亿 | 1.837亿 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | 3.89 | 195.87 | 扣非净利润同比增长(%) | 21.83 | 41.26 |
2025-06-10 | 股东大会 | [查看公告]于2025-06-10召开2025年第一次临时股东大会 查看详情> |
2025-06-04 | 融资融券 | 融资余额27.27亿,融资净买入额2562万 同类事件 |
2025-05-09 | 限售解禁 | [查看公告]2025-05-09解禁数量72.87万股,占总股本比例0.11%,股份类型:股权激励限售股份 |
2025-04-28 | 机构调研 | 于2025-04-25接待调研,参与对象:Morgan Stanley等,参与方式:其他 同类事件 |
2025-04-26 | 分红送转 | [查看公告]2024年度分配10派3.40元(含税)(股东大会预案) 查看详情> |
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2025-05-21
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经营范围
微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发;委托加工生产、销售自行研发的产品;技术转让、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)主营业务
存储器、微控制器和传感器公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域,助力社会智能化升级。行业背景
集成电路行业集成电路是我国科技发展的重要组成部分,是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划,国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年,国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022 年政府工作报告中提出,加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023 年 6 月,世界银行的最新预计显示,2023 年世界经济将增长 2.1%,高于此前在 1 月份预测的增长 1.7%,但仍然比去年 3.1%的扩张速度有所放缓。与此同时,世界银行将 2024 年全球增长预期从 1 月份的 2.7%下调至 2.4%。核心竞争力
多元化布局助力稳健经营公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面,坚持多元化布局。首先,公司业务是多赛道多产品线的组合布局,目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类;存储器又分为 SPI NOR、SLC NAND 和 DRAM,微控制器包括 ARM 核和 RISC-V 开源内核,传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局,可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加,助力公司业务稳健经营。第二,公司前瞻性地识别高潜力产品方向,战略性建立先发优势,打好产品基础和客户基础。在此基础上,不断开拓新的应用领域,从消费市场走向工业、汽车市场,不断拓展、稳步前进,在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子(如可穿戴产品、智能手表、TWS 耳机、家用电器等)、网络通讯(如无线路由器、基站、光模块等)、PC 及周边、物联网、移动设备(如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用)等,实现了产品应用范围的广泛覆盖。第三,继续深耕国内市场,保持国内市场领先地位,同时完善服务全球客户的组织体系和支持能力,积极开拓海外市场,实现多元化市场区域布局。加载中...
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