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最新指标(根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致)更多>>
指标名称最新数据指标名称最新数据指标名称最新数据
基本每股收益(元)* 0.3533每股净资产(元)* 25.2931每股经营现金流(元)0.5058
扣非每股收益(元)--每股公积金(元)12.5928市盈率(倍) 83.42
稀释每股收益(元)0.3500每股未分配利润(元)10.6582市盈率TTM(倍) 69.14
总股本(万股)66,405.92流通股本(万股)66,371.60市盈率(倍) 71.01
总市值(元)--流通市值(元)--市净率(倍)* 4.66
数据来源:2025一季报,部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出,精确到小数点后四位,其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期
加权净资产收益率(%)1.411.34毛利率(%)37.4438.16资产负债率(%)12.7610.13
营业总收入(元)19.09亿16.27亿营业总收入滚动环比增长(%)3.834.96营业总收入同比增长(%)17.3221.32
归属净利润(元)2.346亿2.048亿归属净利润滚动环比增长(%)2.7133.95归属净利润同比增长(%) 14.5736.45
扣非净利润(元)2.239亿1.837亿扣非净利润滚动环比增长(%)3.89195.87扣非净利润同比增长(%)21.8341.26
数据来源:2025一季报(最新数据),2024一季报(上年同期),部分数据来自最新业绩快报
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2025-06-10股东大会[查看公告]于2025-06-10召开2025年第一次临时股东大会 查看详情>
2025-06-04融资融券融资余额27.27亿,融资净买入额2562万 同类事件
2025-05-09限售解禁[查看公告]2025-05-09解禁数量72.87万股,占总股本比例0.11%,股份类型:股权激励限售股份
2025-04-28机构调研于2025-04-25接待调研,参与对象:Morgan Stanley等,参与方式:其他 同类事件
2025-04-26分红送转[查看公告]2024年度分配10派3.40元(含税)(股东大会预案) 查看详情>
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经营范围

微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发;委托加工生产、销售自行研发的产品;技术转让、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)

主营业务

存储器、微控制器和传感器公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域,助力社会智能化升级。

行业背景

集成电路行业集成电路是我国科技发展的重要组成部分,是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划,国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年,国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2022 年政府工作报告中提出,加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023 年 6 月,世界银行的最新预计显示,2023 年世界经济将增长 2.1%,高于此前在 1 月份预测的增长 1.7%,但仍然比去年 3.1%的扩张速度有所放缓。与此同时,世界银行将 2024 年全球增长预期从 1 月份的 2.7%下调至 2.4%。

核心竞争力

多元化布局助力稳健经营公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面,坚持多元化布局。首先,公司业务是多赛道多产品线的组合布局,目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类;存储器又分为 SPI NOR、SLC NAND 和 DRAM,微控制器包括 ARM 核和 RISC-V 开源内核,传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局,可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加,助力公司业务稳健经营。第二,公司前瞻性地识别高潜力产品方向,战略性建立先发优势,打好产品基础和客户基础。在此基础上,不断开拓新的应用领域,从消费市场走向工业、汽车市场,不断拓展、稳步前进,在业绩贡献、细分市场占有率和头部客户合作等方面不断实现突破。公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子(如可穿戴产品、智能手表、TWS 耳机、家用电器等)、网络通讯(如无线路由器、基站、光模块等)、PC 及周边、物联网、移动设备(如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用)等,实现了产品应用范围的广泛覆盖。第三,继续深耕国内市场,保持国内市场领先地位,同时完善服务全球客户的组织体系和支持能力,积极开拓海外市场,实现多元化市场区域布局。
技术和产品优势不断增强长期来看,随着社会智能化程度的不断提升,芯片作为智能设备最关键的组成部分,市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片,应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线,提高技术和产品协同效应,持续保持技术领先优势。1. 存储产品。公司 NOR Flash 继续保持技术和市场的领先,针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品:(1)大容量。公司推出国内首款容量高达 2Gb、高性能的 SPI NOR Flash 产品系列,是物联网设备代码存储应用的首选。(2)高性能。公司首款国产超高速 8 通道 SPI NOR Flash 产品,主要应用于 5G 基站、汽车、工业等领域。2. 作为国内 32bit MCU 产品领导厂商,公司 GD32 MCU 产品已成功量产 41 个产品系列、超过 500 款 MCU 产品,实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖 ARM® Cortex®-M3、M4、M23、M33 及 M7,也是全球首个推出并量产基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。
Fabless 轻资产经营模式和管理运营优势自成立以来,公司采用灵活的 Fabless 轻资产经营模式。相对于 Fabless 模式而言,IDM 企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设,产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用,Fabless 模式则更为灵活。适应现有产品特点,公司采用的 Fabless 运营模式可以充分利用半导体产业链资源,集中主要精力用于产品研发和技术迭代,便于紧跟激烈的市场竞争环境,快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化原则,产品以客户为导向,紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品,并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理,通过制度化、流程化进而实现系统化管理,降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强,不断提高风险防控水平,为公司保驾护航。
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