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最新指标(根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致)更多>>
指标名称最新数据指标名称最新数据指标名称最新数据
基本每股收益(元)* -0.1880每股净资产(元)* 19.5308每股经营现金流(元)0.2069
扣非每股收益(元)--每股公积金(元)15.1347市盈率(倍) -44.83
稀释每股收益(元)-0.1800每股未分配利润(元)3.0025市盈率TTM(倍) -76.99
总股本(万股)6,983.78流通股本(万股)3,769.51市盈率(倍) -137.15
总市值(元)--流通市值(元)--市净率(倍)* 1.73
数据来源:2025一季报,部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出,精确到小数点后四位,其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期
加权净资产收益率(%)-0.930.02毛利率(%)29.1326.59资产负债率(%)9.548.33
营业总收入(元)1.230亿1.356亿营业总收入滚动环比增长(%)-1.830.57营业总收入同比增长(%)-9.282.48
归属净利润(元)-1313万28.50万归属净利润滚动环比增长(%)-78.1413.62归属净利润同比增长(%) -4708.31112.33
扣非净利润(元)-1536万-779.8万扣非净利润滚动环比增长(%)-16.336.80扣非净利润同比增长(%)-96.9233.82
数据来源:2025一季报(最新数据),2024一季报(上年同期),部分数据来自最新业绩快报
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2025-04-30一季报披露[查看公告]2025年一季报归属净利润-1313万元,同比下降4708.31%,基本每股收益-0.19元
2025-04-30股东户数截止2025-03-31,公司A股股东户数为4667户,较上期(2025-02-28)减少357户,变动幅度-7.11% 同类事件
2025-04-30融资融券融资余额6714万,融资净买入额-43.06万 同类事件
2025-04-17高管减持文鹏(核心技术人员)减持2000股,交易均价:39.25元,变动途径:二级市场买卖 同类事件
2025-04-17投资互动新增7条投资者互动内容。
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  • 预盈预增
  • 储能
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  • 智能家居
  • 锂电池
  • 物联网
  • 新能源

经营范围

一般经营项目是:电子产品、仪表仪器、计算机软件、集成电路的技术开发、技术咨询与销售,国内贸易(不含专营、专控、专卖商品),经营进出口业务。

主营业务

高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售公司为集成电路设计行业,主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售,产品布局全面,借助于严格的质量管理体系和产业资源优势,已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。

行业背景

集成电路设计集成电路的下游应用领域市场广泛,随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的不断发展,全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据 Frost&Sullivan 数据,2020年全球集成电路市场规模达到 3,546 亿美元,2021 年达到 3,838 亿美元,同比增长 8.2%。预计未来几年,伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件,集成电路产业将会迎来进一步发展。预计 2022 年全球集成电路市场规模将达 4,080 亿美元,同比增长 6.3%。受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长,中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长,同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下,国内集成电路行业得以快速成长。根据中国半导体行业协会的统计,2017 年我国集成电路市场规模为5,411 亿元,2021 年增长至 10,458.3 亿元,年均复合增长率为 19%。根据 Frost&Sullivan 统计,2020 年中国集成电路行业市场规模为 8,928 亿元,同比增长 18%。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升,中国集成电路行业发展快速,未来五年将以 16%的年复合增长率增长,至 2025 年市场规模将达到 18,932 亿元。

核心竞争力

基于核心技术的持续研发创新能力公司经过多年持续的创新和积累,在电源管理芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级,包括高压集成工艺开发技术、芯片保护技术、低功耗控制技术、交流电机无级调速技术、多功能管脚复用技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术等。基于这些核心技术,公司推出了一系列电源管理芯片产品,广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、计算机等领域,并被国内头部厂商所采用。截至报告期末,公司累计申请国内外发明专利 206 项,获得授权的发明专利 36 项;累计申请实用新型专利 101 项,获得授权的实用新型专利 95 项。公司始终重视发展自主研发和创新能力,形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势,不断迭代更新产品与技术,以保持产品的技术竞争力。
成熟稳定的研发人才和管理团队持续的研发是保持产品竞争力的关键,而模拟芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合,且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景,并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务,拥有丰富的行业经验,对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截止 2022 年 12 月 31 日,公司研发团队合计 229 人,超过公司总人数的 72%,其中硕士以上 84 人,形成了较好的研发梯队。除研发设计外,公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有多年芯片行业的工作经历,具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才,采取多种薪酬激励方式,充分调动员工的工作积极性,巩固稳定的人才团队,同时完善公司治理结构。
长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 的经营模式,公司负责集成电路设计,晶圆制造和封装测试采用委外的方式,作为芯片生产加工的两大重要环节,晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要,因此公司十分注重与供应商的合作。公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师,其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺,新要求,及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级,或者联合开发新的工艺技术平台。

自愿锁定

自愿锁定股份自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

其他项目

股利分配在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
稳定股价措施公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
机构预测更多>>
机构名称2024A2025E2026E2027E
收益市盈率收益市盈率收益市盈率收益市盈率
近六月平均-0.25-137.10.14238.840.5759.751.1429.94
华安证券-0.25-137.10.13261.660.5758.871.1130.19
长城证券-0.25-137.10.08392.490.5463.651.2128.37
华创证券-0.25-137.10.13261.660.6254.771.0931.40
财通证券-0.25-137.10.22152.520.5562.56----
注:预测数据根据各机构发布的研究报告摘录所得,与本终端立场无关。2024收益及市盈率数据为经最新股本计算所得
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