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指标名称最新数据指标名称最新数据指标名称最新数据
基本每股收益(元)* 0.2031每股净资产(元)* 2.8166每股经营现金流(元)-0.1228
扣非每股收益(元)--每股公积金(元)1.4543市盈率(倍) 40.50
稀释每股收益(元)0.2062每股未分配利润(元)0.4357市盈率TTM(倍) 100.87
总股本(万股)45,880.23流通股本(万股)45,880.23市盈率(倍) 232.53
总市值(元)--流通市值(元)--市净率(倍)* 11.68
数据来源:2025一季报,部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出,精确到小数点后四位,其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期
加权净资产收益率(%)7.480.74毛利率(%)39.1124.13资产负债率(%)36.2322.67
营业总收入(元)4.362亿1.978亿营业总收入滚动环比增长(%)22.196.48营业总收入同比增长(%)120.5732.85
归属净利润(元)9319万844.3万归属净利润滚动环比增长(%)130.5224.47归属净利润同比增长(%) 1003.78364.41
扣非净利润(元)9219万-81.17万扣非净利润滚动环比增长(%)193.1819.96扣非净利润同比增长(%)114.56倍94.26
数据来源:2025一季报(最新数据),2024一季报(上年同期),部分数据来自最新业绩快报
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2025-06-04融资融券融资余额5.058亿,融资净买入额3640万 同类事件
2025-05-30投资互动新增2条投资者互动内容。
2025-05-26机构调研于2025-05-22接待调研,参与对象:投资者网上提问,参与方式:业绩说明会 同类事件
2025-05-16高管减持高管及相关人员于2025-05-16减持,累计12.5万股,变动途径:二级市场买卖 查看详情> 同类事件
2025-04-19分红送转[查看公告]2024年度分配10派0.60元(含税)(股东大会预案) 查看详情>
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经营范围

光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;传感应用的器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;从事货物及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

主营业务

光芯片及器件公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代,以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。

行业背景

计算机、通信和其他电子设备制造业根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司从事的行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。根据不同业务类型,公司光芯片及器件业务、室内光缆业务均属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39),线缆材料业务属于“制造业”中的“橡胶和塑料制品行业”(C29)。

核心竞争力

人才优势公司高度重视人才培养和研发队伍的建设,不断吸引外部优秀人才加入公司,不断壮大公司的自主研发实力。同时,在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下,公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系,中科院半导体所既是公司股东,也向公司派出多名专家顾问,长期稳定向公司提供技术支持,加快公司的研发进展。截至2019年12月31日,公司已构建起包括142名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍,研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。
技术研发优势截至本招股意向书签署日,公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术(参见本招股意向书“第六节/七/(一)发行人主要产品的核心技术情况及来源”)。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器(VOA)阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时,截至本招股意向书签署日,公司拥有授权专利110项(其中发明专利30项)。
客户资源优势在国内市场上,公司不断加强与中航光电、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的业务合作,并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户;在国际市场上,公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式,加强对海外市场的市场推广力度,陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户,对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。尤其在海外市场开拓方面,公司境外主营业务收入从2017年度的1,339.34万元增长到2019年度的9,097.26万元,逐步提升公司在海外市场的影响力,积累了优质的客户资源。

历史题材(以下为上市公司历史信息,请谨慎参考)

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