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NEW2025一季报已披露，一图看懂最新财报数据，点击查看>>
| 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元)* | 0.0248 | 每股净资产(元)* | 5.0866 | 每股经营现金流(元) | 0.0624 |
| 扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 2.9849 | 市盈率动(倍) | 111.74 |
| 稀释每股收益(元) | 0.0200 | 每股未分配利润(元) | 1.0721 | 市盈率TTM(倍) | 49.48 |
| 总股本(万股) | 118,903.73 | 流通股本(万股) | 36,588.11 | 市盈率静(倍) | 42.02 |
| 总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 2.18 |
| 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加权净资产收益率(%) | 0.49 | 1.31 | 毛利率(%) | 23.67 | 33.77 | 资产负债率(%) | 12.62 | 16.99 |
| 营业总收入(元) | 4.743亿 | 4.434亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 1.58 | 8.28 | 营业总收入同比增长(%) | 6.97 | 43.74 |
| 归属净利润(元) | 2945万 | 7669万 | 归属净利润滚动环比增长(%) | -15.08 | 12.40 | 归属净利润同比增长(%) | -61.60 | 150.51 |
| 扣非净利润(元) | 2898万 | 7312万 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | -15.95 | 13.53 | 扣非净利润同比增长(%) | -60.36 | 169.05 |
| 2025-05-20 | 股东大会 | [查看公告]于2025-05-20召开2024年年度股东大会 查看详情> |
| 2025-04-30 | 一季报披露 | [查看公告]2025年一季报归属净利润2945万元，同比下降61.60%，基本每股收益0.02元 |
| 2025-04-30 | 股东户数 | 截止2025-03-31，公司A股股东户数为21752户，较上期（2024-12-31）增加888户，变动幅度4.26% 同类事件 |
| 2025-04-30 | 投资互动 | 新增2条投资者互动内容。 |
| 2025-04-01 | 分红送转 | [查看公告]2024年度分配10派0.50元(含税)(董事会预案) 查看详情> |
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经营范围
公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。主营业务
集成电路高端先进封装测试服务商公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。行业背景
集成电路制造业根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)下属的集成电路制造业(C3973),具体细分行业为集成电路封装测试业。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版),公司主要封装技术属于“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”中的“集成电路芯片封装,采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装”,同时公司所封装的显示驱动芯片亦属于上述目录中“1.3.2新型显示器件”之“新型显示材料”之“驱动IC”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”。核心竞争力
出众的技术研发和自主创新优势集成电路先进封装测试属于技术密集型行业,技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来,公司即定位于以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块,并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。自愿锁定
自愿锁定股份公司控股股东合肥颀中控股、持有公司5%以上股份的股东颀中控股(香港)及芯屏基金的承诺:自发行人股票上市之日起36个月之内,不转让或者委托他人管理本公司/本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行A股股票前已发行的股份,不由发行人回购该部分股份。发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行A股股票的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开发行A股股票的发行价格,本公司/本企业持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月;如因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价格作相应调整。如果本公司/本企业违反了关于股份锁定期承诺的相关内容,则由此所得的收益归发行人。本公司/本企业在接到发行人董事会发出的本公司/本企业违反了关于股份锁定期承诺的通知之日起20日内将有关收益交给发行人。募资投向
颀中先进封装测试生产基地等4个项目经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司拟公开发行股份不超过20,000.00万股(行使超额配售选择权之前),不低于本次发行后总股本的10%,募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目,具体包括:颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。在本次发行募集资金到位前,公司将根据上述项目的实际进度,以自筹资金支付项目投资款项。公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后,将用于支付项目剩余款项,并按照《募集资金管理办法》相关要求置换先期投入。若本次实际募集资金不足以满足以上项目的投资需求,不足部分公司将自筹资金予以解决。若本次发行实际募集资金超过投资项目所需,公司将按照相关规定妥善安排超募资金的使用计划,将超募资金用于与主营业务相关的项目,不用于开展委托理财(现金管理除外)、委托贷款等财务性投资以及证券投资、衍生品投资等高风险投资等,并按相关要求履行内部决策和对外披露程序。| 机构名称 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | |
| 近六月平均 | 0.26 | 42.02 | 0.30 | 37.08 | 0.34 | 31.49 | 0.43 | 27.06 |
| 中邮证券 | 0.26 | 42.02 | 0.30 | 36.26 | 0.38 | 29.45 | 0.45 | 24.60 |
| 中银证券 | 0.26 | 42.02 | 0.30 | 37.93 | 0.30 | 33.84 | 0.40 | 30.05 |
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