中微半导(SH688380)操盘必读-PC

NEW2025一季报已披露，一图看懂最新财报数据，点击查看>>

最新指标(根据今日总股本计算所得，综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况，可能会与最新报告期不一致)更多>>

指标名称	最新数据	指标名称	最新数据	指标名称	最新数据
基本每股收益(元)* 基本每股收益(计算值) 0.0860 最新披露归属净利润/最新总股本基本每股收益(披露值) 0.0900 上市公司公告	0.0860	每股净资产(元)* 每股净资产(计算值) 7.5630 归属母公司股东权益（最新公告，剔除其他权益工具）/最新总股本每股净资产(披露值) 7.5630 上市公司公告	7.5630	每股经营现金流(元)	0.1403
扣非每股收益(元)	--	每股公积金(元)	4.6507	市盈率^动(倍) 总市值/预估全年净利润	77.67
稀释每股收益(元)	0.0900	每股未分配利润(元)	1.7701	市盈率^TTM(倍) 总市值/最近4个季度净利润之和	75.08
总股本(万股)	40,036.50	流通股本(万股)	14,778.00	市盈率^静(倍) 总市值/上年度净利润	78.15
总市值(元)	--	流通市值(元)	--	市净率(倍)* 市净率(最新公告) 3.53 总市值/归属母公司股东权益（最新公告，剔除其他权益工具）市净率(MRQ) 3.53 总市值/归属母公司股东权益（最近报告期，剔除其他权益工具）	3.53

数据来源:2025一季报，部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出，精确到小数点后四位，其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算

指标名称	最新数据	上年同期	指标名称	最新数据	上年同期	指标名称	最新数据	上年同期
加权净资产收益率(%)	1.14	0.97	毛利率(%)	34.46	26.75	资产负债率(%)	7.93	5.76
营业总收入(元)	2.065亿	2.054亿	营业总收入滚动环比增长(%)	0.12	10.35	营业总收入同比增长(%)	0.52	56.12
归属净利润(元)	3442万	2883万	归属净利润滚动环比增长(%)	4.09	-65.51	归属净利润同比增长(%)	19.40	-33.28
扣非净利润(元)	3258万	2473万	扣非净利润滚动环比增长(%)	8.61	40.79	扣非净利润同比增长(%)	31.75	665.35

数据来源：2025一季报(最新数据)，2024一季报(上年同期)，部分数据来自最新业绩快报

大事提醒更多>>

2025-08-05	限售解禁	[查看公告]2025-08-05预计解禁数量2129万股，占总股本比例5.32%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准)
2025-05-28	股东大会	[查看公告]于2025-05-28召开2024年年度股东大会查看详情> 1、关于2024年度董事会工作报告的议案 2、关于2024年度监事会工作报告的议案 3、关于2024年度独立董事述职报告的议案 4、关于2024年度财务决算报告的议案 5、关于2024年年度报告及其摘要的议案 6、关于2024年度利润分配预案的议案 7、关于2025年度董事薪酬方案的议案 8、关于2025年度监事薪酬方案的议案
2025-05-16	机构调研	于2025-05-15接待调研，参与对象：赢舟资本等，参与方式：特定对象调研同类事件
	2025-05-07	于2025-05-06接待调研，参与对象：梵星投资等，参与方式：分析师会议
	2025-04-16	于2025-04-16接待调研，参与对象：国新投资等，参与方式：特定对象调研
	2025-04-11	于2025-04-11接待调研，参与对象：APAM等，参与方式：分析师会议,业绩说明会
	2025-03-24	于2025-03-20至2025-03-21接待调研，参与对象：辰锋资本等，参与方式：特定对象调研,现场参观
2025-05-16	融资融券	融资余额2.571亿，融资净买入额-239.9万同类事件
	2025-05-15	融资余额2.595亿，融资净买入额43.1万
	2025-05-14	融资余额2.591亿，融资净买入额65.17万
	2025-05-13	融资余额2.585亿，融资净买入额-302.5万
	2025-05-12	融资余额2.615亿，融资净买入额-361.4万
2025-04-11	分红送转	[查看公告]2024年度分配10派2.50元(含税)(董事会预案) 查看详情> 2025-04-11：董事会预案

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所属板块

行业
半导体
地区
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沪股通
融资融券
预盈预增
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传感器
电子烟
小米概念
国产芯片

经营范围

一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

主营业务

集成电路(IC)设计企业公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。自2001年成立以来,公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1,000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片,2005年自主开发出基于RISC指令集的汇编语言平台和仿真工具,2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片,2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片,2010年成功研发EE存储IP,2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020年,公司持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。

行业背景

集成电路设计公司主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。

核心竞争力

技术全面优势公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局,经过20余年的技术积累,公司具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力;产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产,可供销售产品900余款,可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力,使公司成为平台型的芯片设计企业,实现了芯片的结构化和模块化开发,针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品,还可为客户提供差异化、定制化服务。报告期内公司产品类型逐步增加。截至2021年12月31日,公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权和102项集成电路布图设计,掌握各类自有IP超过1,000个。产品获得了国内外知名品牌厂商的认可,已进入包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等著名终端品牌,2020年先后获得美的评选的“数智金睿”奖、EET评选的“IC设计成就奖”和ASPENCORE评选的“全球电子成就奖”等奖项。

团队协同与人才优势IC设计行业是知识密集型行业,企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局,并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心,形成以成都为研发中心,以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。公司技术专家主要由业内十年以上从业经验的资深技术人员组成,研发带头人均有20年以上产业背景,具备深厚的集成电路设计研发经验,在数模混合芯片和模拟芯片设计、系统设计、嵌入式应用开发等领域拥有深厚的技术积累,构成了公司技术研发的支柱力量;公司不断完善人才的招聘和培养机制,注重技术经验的传承,形成了合理的梯队结构。

供应链安全优势公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作,携手共同成长;2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片,开启全方位、全产线深度合作;2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作,并开发自有EE存储IP使用至今;2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求,加深了公司与主要供应商之间的合作,形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系,增强供应链合作粘性,在产能上得到较为稳定的保证。此外,公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线,增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力,提高新产品研发验证效率。

规模扩张

募集资金投入研发及产业化项目本次募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目和车规级芯片研发项目。

自愿锁定

自愿锁定股份发行人控股股东、实际控制人YANGYONG承诺:自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份,也不提议由中微半导回购该部分股份。

机构预测更多>>

机构名称	2024A		2025E		2026E		--
机构名称	收益	市盈率	收益	市盈率	收益	市盈率	收益	市盈率
近六月平均	0.34	78.15	0.40	67.26	0.75	35.65	--	--
中邮证券	0.34	78.15	0.40	67.26	0.75	35.65	--	--

注：预测数据根据各机构发布的研究报告摘录所得，与本终端立场无关。2024收益及市盈率数据为经最新股本计算所得

研报摘要更多>>

拐点将至

　　中微半导(688380) 　　事件　　2024年前三季度，公司实现营业收入6.49亿元，同比增加40.03%；归母净利润1.11亿元，同比增加1978.21%。　　投资要点　　搭载车规MCU积极布局。车规级MCU产品一直是公司重要产品布局，公司在2022年三季度推出第一款车规级芯片以后，陆续有系列产品推出，目前已经有多款车规级产品在售，均是M0+内…

[查看全文] 2024-11-18

车规市场可期

　　中微半导(688380) 　　事件　　公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入2.88亿元，同比下降30.45%；归母净利润0.27亿元，同比下降40.51%。　　投资要点　　23H1利润承压，毛利率下滑。2023Q2单季度，公司实现营业收入1.57亿元，同比下降21.17%，环比增长19.04%；归母净利润-0.16亿元…

[查看全文] 2023-09-10

估值分析

市盈率
市净率
市销率
市现率

5年

主要指标更多>>

按报告期
按年度
按单季度

指标名称	25-03-31	24-12-31	24-09-30	24-06-30	24-03-31	23-12-31	23-09-30	23-06-30	23-03-31
基本每股收益(元)	0.0900	0.3400	0.2800	0.1100	0.0700	-0.0500	-0.0100	0.0700	0.1100
扣非每股收益(元)	--	0.2300	--	0.1600	--	-0.1800	--	-0.0400	--
稀释每股收益(元)	0.0900	0.3400	0.2800	0.1100	0.0700	-0.0500	-0.0100	0.0700	0.1100
归属净利润(元)	3442万	1.368亿	1.113亿	4302万	2883万	-2195万	-592.8万	2654万	4321万
归属净利润同比增长(%)	19.40	723.43	1978.21	62.10	-33.28	-136.99	-108.44	-40.51	59.05
归属净利润滚动环比增长(%)	4.09	43.56	1843.64	84.95	-65.51	-29.04	-141.38	-45.16	26.68
净资产收益率(加权)(%)	1.14	4.59	3.65	1.43	0.97	-0.71	-0.19	0.83	1.35
净资产收益率(扣非/加权)(%)	--	3.06	--	2.10	--	-2.31	--	-0.50	--
毛利率(%)	34.46	29.86	29.94	29.77	26.75	17.45	18.50	19.99	21.86
实际税率(%)	2.66	0.58	1.15	-6.57	-1.93	--	--	-7.35	7.70
预收账款/营业收入	--	--	--	--	--	--	--	--	--
经营净现金流/营业收入	0.272	0.343	0.293	0.295	0.341	0.029	-0.231	-0.300	-0.836
总资产周转率(次)	0.063	0.282	0.206	0.137	0.065	0.219	0.143	0.087	0.039
资产负债率(%)	7.93	9.55	5.91	5.73	5.76	5.69	4.23	5.83	4.54

指标名称	24-12-31	23-12-31	22-12-31	21-12-31	20-12-31	19-12-31	18-12-31
基本每股收益(元)	0.3400	-0.0500	0.1700	2.3300	0.2800	0.4500	--
扣非每股收益(元)	0.2300	-0.1800	0.1900	1.6000	0.2700	0.8400	--
稀释每股收益(元)	0.3400	-0.0500	0.1700	2.3300	0.2800	0.4500	--
归属净利润(元)	1.368亿	-2195万	5934万	7.850亿	9369万	2499万	3236万
归属净利润同比增长(%)	723.43	-136.99	-92.44	737.92	274.89	-22.78	--
归属净利润滚动环比增长(%)	43.56	-29.04	-84.11	--	--	--	--
净资产收益率(加权)(%)	4.59	-0.71	3.04	85.23	36.27	18.37	31.82
净资产收益率(扣非/加权)(%)	3.06	-2.31	3.42	58.45	33.42	40.94	32.01
毛利率(%)	29.86	17.45	41.10	68.94	40.69	43.91	45.03
实际税率(%)	0.58	--	-11.12	10.42	8.86	9.64	9.88
预收账款/营业收入	--	--	--	--	--	0.001	0.017
经营净现金流/营业收入	0.343	0.029	-0.440	0.405	0.046	0.219	0.187
总资产周转率(次)	0.282	0.219	0.261	1.034	0.828	1.012	--
资产负债率(%)	9.55	5.69	5.45	13.34	15.16	40.57	49.05

指标名称	25-03-31	24-12-31	24-09-30	24-06-30	24-03-31	23-12-31	23-09-30	23-06-30	23-03-31
摊薄每股收益(元)	0.0900	0.0600	0.1700	0.0400	0.0700	-0.0400	-0.0800	-0.0400	0.1100
归属净利润(元)	3442万	2550万	6832万	1419万	2883万	-1602万	-3247万	-1667万	4321万
归属净利润同比增长(%)	19.40	259.14	310.41	185.17	-33.28	-46.79	-226.59	-194.08	58.11
归属净利润滚动环比增长(%)	35.00	-62.68	381.27	-50.76	279.94	50.66	-97.84	-138.21	487.61
摊薄净资产收益率(%)	1.14	0.86	2.32	0.48	0.97	-0.54	-1.08	-0.52	1.34
毛利率(%)	34.46	29.68	30.25	32.56	26.75	15.49	16.05	18.42	21.86

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时间	融资买入额(元)	融资偿还额(元)	融资余额(元)	融券卖出量(股)	融券偿还量(股)	融券余额(元)
2025-05-16	886.9万	1127万	2.571亿	299.0	1700	51.99万
2025-05-15	1298万	1255万	2.595亿	2200	300.0	56.21万
2025-05-14	1424万	1359万	2.591亿	799.0	0	52.63万
2025-05-13	1934万	2237万	2.585亿	1800	0	50.32万
2025-05-12	1299万	1660万	2.615亿	1000	0	45.34万
2025-05-09	2041万	1549万	2.651亿	2300	0	41.97万
2025-05-08	1411万	1227万	2.602亿	400.0	800.0	36.84万
2025-05-07	2361万	2214万	2.583亿	2500	500.0	37.86万
2025-05-06	3303万	2087万	2.569亿	600.0	6315	32.52万
2025-04-30	1408万	2348万	2.447亿	3800	600.0	47.42万