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| 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元)* | 0.0484 | 每股净资产(元)* | 3.7383 | 每股经营现金流(元) | 0.1794 |
| 扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 2.6178 | 市盈率动(倍) | 50.89 |
| 稀释每股收益(元) | 0.0500 | 每股未分配利润(元) | 0.2555 | 市盈率TTM(倍) | 47.48 |
| 总股本(万股) | 83,798.26 | 流通股本(万股) | 57,897.14 | 市盈率静(倍) | 51.72 |
| 总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 2.64 |
| 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加权净资产收益率(%) | 1.26 | 0.85 | 毛利率(%) | 23.96 | 19.19 | 资产负债率(%) | 30.34 | 15.98 |
| 营业总收入(元) | 3.746亿 | 3.153亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 3.95 | 5.97 | 营业总收入同比增长(%) | 18.80 | 30.63 |
| 归属净利润(元) | 4059万 | 2633万 | 归属净利润滚动环比增长(%) | 8.93 | 0.01 | 归属净利润同比增长(%) | 54.17 | 0.10 |
| 扣非净利润(元) | 3418万 | 2231万 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | 8.86 | 3.06 | 扣非净利润同比增长(%) | 53.23 | 30.02 |
| 2025-08-18 | 限售解禁 | [查看公告]2025-08-18预计解禁数量2.59亿股，占总股本比例30.91%，股份类型：首发原股东限售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-06-05 | 融资融券 | 融资余额6.163亿，融资净买入额247.1万 同类事件 |
| 2025-05-23 | 机构调研 | 于2025-05-23接待调研，参与对象：投资者，参与方式：业绩说明会 同类事件 |
| 2025-05-15 | 分红送转 | [查看公告]2024年度分配10派0.95元(含税)，股权登记日2025-05-15，除权除息日2025-05-16 查看详情> |
| 2025-05-12 | 转股价调整 | 公司可转债汇成转债调整转股价，由7.7元/股调整为7.61元/股，生效日期2025-05-16 同类事件 |
2025-06-06
2025-06-05
2025-06-04
2025-05-31
2025-05-30
2025-05-23
2025-05-16
2025-05-16
2025-05-16
2025-05-16
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营业务
集成电路高端先进封装测试服务商公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。2020年度,公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三,在中国境内排名第一,具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。行业背景
集成电路封装测试业发行人是集成电路高端先进封装测试服务商,封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,主营业务中前段金凸块制造工序是后段倒装封装(FlipChip)工艺(即COG和COF)得以实现的关键技术。根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)下属的集成电路制造业(C3973),具体细分行业为集成电路封装测试业。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版),公司主要封装技术属于“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”中的“集成电路芯片封装,采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装。”,同时公司所封测的显示驱动芯片亦属于《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)之“1.3.2新型显示器件”之“新型显示材料”之“驱动IC”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”。核心竞争力
领先的技术研发优势显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业,公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺,该部分技术在行业内处于发展的前沿,拥有较高的技术壁垒。公司所掌握的凸块制造技术(Bumping)是高端先进封装的代表性技术之一,通过凸块制造“以点代线”的技术创新,以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限,进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片(FC)封装技术,结合自身生产工艺与设备进行优化,所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术,截至本招股意向书签署日,公司拥有已授权专利290项,其中发明专利19项、实用新型专利271项,在显示驱动芯片封装测试领域奠定了坚实的技术基础。自愿锁定
自愿锁定股份控股股东扬州新瑞连的承诺自汇成股份本次发行的股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的汇成股份本次发行前股份,也不得提议由汇成股份回购该部分股份。如汇成股份上市后6个月内,汇成股份股票连续20个交易日的收盘价(汇成股份股票全天停牌的除外)均低于本次发行的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价格,本企业持有汇成股份股票的锁定期将在上述锁定期限届满后自动延长6个月。如果因公司派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价须按照有关规定作相应调整。加载中...
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