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NEW2025一季报已披露,一图看懂最新财报数据,点击查看>>

最新指标(根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致)更多>>
指标名称最新数据指标名称最新数据指标名称最新数据
基本每股收益(元)* 0.3937每股净资产(元)* 16.0502每股经营现金流(元)-0.2377
扣非每股收益(元)--每股公积金(元)10.6043市盈率(倍) 45.47
稀释每股收益(元)0.3900每股未分配利润(元)4.4998市盈率TTM(倍) 54.59
总股本(万股)13,174.07流通股本(万股)13,174.07市盈率(倍) 58.71
总市值(元)--流通市值(元)--市净率(倍)* 4.46
数据来源:2025一季报,部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出,精确到小数点后四位,其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期
加权净资产收益率(%)2.481.94毛利率(%)41.2538.08资产负债率(%)25.3718.68
营业总收入(元)2.422亿1.981亿营业总收入滚动环比增长(%)4.634.97营业总收入同比增长(%)22.3126.26
归属净利润(元)5187万3976万归属净利润滚动环比增长(%)7.533.49归属净利润同比增长(%) 30.4518.66
扣非净利润(元)5159万3679万扣非净利润滚动环比增长(%)9.965.16扣非净利润同比增长(%)40.2328.47
数据来源:2025一季报(最新数据),2024一季报(上年同期),部分数据来自最新业绩快报
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2025-05-15融资融券融资余额2.604亿,融资净买入额467.8万 同类事件
2025-05-12投资互动新增2条投资者互动内容。
2025-05-06高管减持何少锋(核心技术人员)减持2.47万股,交易均价:75.95元,变动途径:二级市场买卖 同类事件
2025-04-28机构调研于2025-04-24接待调研,参与对象:宝盈基金管理有限公司等,参与方式:业绩说明会,电话会议 同类事件
2025-04-24分红送转[查看公告]2024年度分配10派3.70元(含税)(股东大会预案) 查看详情>
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  • PCB
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经营范围

集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营业务

直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游泛半导体、PCB行业的制造环节,设备的市场需求同下游产业的繁荣程度紧密相关,具体可以进一步细分为半导体、显示及PCB行业。

行业背景

半导体行业根据prismark数据,2022年全球IC载板产值预计为88亿美元,预计2025年中国IC载板产值将会达到412亿元,增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推动。受疫情及贸易摩擦影响,IC载板国产替代加速推进,国内厂商积极投建IC载板项目,载板需求旺盛,设备紧缺。YoleDeveloppement预测,随着后摩尔时代到来,先进封装市场预计将在2019-2025年间以8%的复合年增长率增长,市场规模在2025年将达到420亿美元,预计2027年国内先进封装市场规模达到667.4亿元,占封装市场规模的18.53%。封装厂商积极布局先进封装业务,由此带来的光刻设备需求不断增加。据Arizton预测,2021-2024全球MiniLED市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元,其间每年同比增速皆高达140%以上。Mini-LED产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统(组装)、品牌五个环节,公司设备可用于封装、基板制作等。随着厂商加速对新型显示产业的投资,由此带来的光刻设备需求增加。随着通信、服务器、数据存储及新能源等领域需求的持续拉动,进一步抵消了消费电子下滑对PCB行业的影响,下游客户进一步优化产品结构,提升高端PCB产品占比,往汽车、存储器、服务器等PCB板转型,由此催生了PCB曝光设备的更新换代,拉动行业需求。

核心竞争力

技术与创新优势技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先,公司在研发方面持续投入,报告期内研发投入同比增加84.24%。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。其次,在技术成果方面,持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果,截至2022年上半年,公司累计获得相关知识产权134项,其中发明专利51项,实用新型专利64项,外观设计专利5项,软件著作权14项。通过持续的自主研发,公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。最后,在公司与客户、产业、高校的融合中,进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。根据市场需求,开发了多款设备;公司加大关键技术模块的攻坚力量,内部组成多个团队进行关键技术攻关;基础研发工作围绕提升平台对位精度、提升产能产速、降本增效、提升零部件自研等方面展开,公司自研激光器功率进一步提升;保持与高校紧密合作,夯实公司技术实力。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商,具有较强的产品竞争力。
市场和客户资源优势公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场,建立了完善的销售、技术和服务网络,在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。在PCB领域,公司直接成像设备销售收入逐年增长,市场占有率不断提升,积累了大量全球高质量客户,实现了PCB前100强全覆盖。泛半导体领域,公司产品应用在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节,应用场景不断拓展,积累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户;IC载板领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等客户。2022年上半年新增的部分客户有香港科技大学等院所、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等。公司产品凭借良好的技术和本地化服务优势取得了各大客户的认可,与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系,具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响,为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
快速服务、响应优势直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一,下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高,并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队,分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域,相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商,公司凭借本土服务优势,能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务,做到30分钟响应、国内8小时到达现场,形成了快速服务及响应的竞争优势。

历史题材(以下为上市公司历史信息,请谨慎参考)

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机构名称2024A2025E2026E2027E
收益市盈率收益市盈率收益市盈率收益市盈率
近六月平均1.2258.862.2332.163.1123.113.8518.65
机构名称2024A2025E2026E2027E
收益市盈率收益市盈率收益市盈率收益市盈率
近六月平均1.2258.862.2332.163.1123.113.8518.65
华安证券1.2258.862.1832.842.9124.703.5020.52
东北证券1.2258.862.2731.533.2821.904.2816.77
中信证券1.2258.862.1633.192.8425.293.5320.34
长城证券1.2258.862.1233.782.8125.563.5720.13
国海证券1.2258.862.0934.402.9824.133.9718.12
国泰海通1.2258.862.6327.263.8418.734.5615.76
国盛证券1.2258.861.9137.692.6726.873.4221.02
东吴证券1.2258.862.5328.413.2921.793.9918.02
中邮证券1.2258.862.2531.853.3421.50----
申万宏源1.2258.862.1633.193.1223.01----
注:预测数据根据各机构发布的研究报告摘录所得,与本终端立场无关。2024收益及市盈率数据为经最新股本计算所得
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