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最新指标(根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致)更多>>
指标名称最新数据指标名称最新数据指标名称最新数据
基本每股收益(元)* 0.0718每股净资产(元)* 2.9896每股经营现金流(元)0.0440
扣非每股收益(元)--每股公积金(元)2.1053市盈率(倍) 207.27
稀释每股收益(元)--每股未分配利润(元)1.0377市盈率TTM(倍) 207.27
总股本(万股)260,058.67流通股本(万股)144,888.72市盈率(倍) 802.63
总市值(元)--流通市值(元)--市净率(倍)* 4.98
数据来源:2024三季报,部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出,精确到小数点后四位,其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期
加权净资产收益率(%)2.390.64毛利率(%)23.3731.11资产负债率(%)65.2459.70
营业总收入(元)63.89亿46.97亿营业总收入滚动环比增长(%)8.510.36营业总收入同比增长(%)36.02-20.97
归属净利润(元)1.868亿5073万归属净利润滚动环比增长(%)-95.5431.51归属净利润同比增长(%) 287.24-88.44
扣非净利润(元)7067万6169万扣非净利润滚动环比增长(%)-70.44-3.66扣非净利润同比增长(%)0.15-0.83
数据来源:2024三季报(最新数据),2023三季报(上年同期),部分数据来自最新业绩快报
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2025-04-30一季报预披露于2025-04-30披露2025年一季报
2025-04-30年报预披露于2025-04-30披露2024年年报 同类事件
2025-04-03融资融券融资余额3.171亿,融资净买入额-421.4万 同类事件
2025-02-28股票回购以不超过24.99元/股的价格回购600.2万~1200万股流通A股,进度:完成实施,回购起始日:2024-03-05,回购截止日:2025-03-04;目前已累计回购2259万股,均价为13.26元 查看详情> 同类事件
2025-01-22大宗交易成交均价10.87元,折价18.21%,成交量20万股,成交金额217.4万元 同类事件
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    经营范围

    --

    主营业务

    CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA(8万像素)至1,600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

    行业背景

    集成电路制造目前,手机是CMOS图像传感器的主要应用领域,其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端,以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Sullivan统计,2021年,全球智能手机及功能手机CMOS图像传感器销售额占据了全球54.6%的市场份额,平板电脑、笔记本电脑等消费终端CMOS图像传感器销售额占据了全球6.6%的市场份额。至2025年,新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长,但随着智能手机多摄趋势的不断发展,手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。

    核心竞争力

    电路设计和工艺研发优势公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力,多年来致力于核心技术的研发,追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案(totalsolution),为客户创造更多价值。在工艺研发方面,公司拥有丰富的制造工艺创新经验,独创了一系列特色工艺路线,与市场上其他参与者相比,公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产,并进行了优化的Pixel工艺创新,在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面,公司采用成本较低的三层金属光罩设计,并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸,与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外,公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解,独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案,在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。
    模式创新性目前,公司运营正在从Fabless往Fablite的转型中,通过自有Fab产线的基础,把整个产品从设计,研发,制造,测试,销售全环节打通,在当前半导体整体产能紧缺的情况下极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上,公司精准捕捉了行业运行规律,深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点,通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来,公司将建立更为高效的内生性产品研发模式,在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制,从而大幅提升工艺研发效率,推动公司在高像素领域达到行业前沿水平,满足客户日益更迭的产品需求。
    供应链优势公司具有高效且强大的供应链协调能力,与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SKHynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行,在全球产能紧缺的时期,与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力,是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系,公司制定了科学、有效的生产策略,通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化,在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。

    历史题材(以下为上市公司历史信息,请谨慎参考)

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