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| 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元)* | 0.1923 | 每股净资产(元)* | 5.1985 | 每股经营现金流(元) | 0.9668 |
| 扣非每股收益(元) | 0.0104 | 每股公积金(元) | 2.3053 | 市盈率动(倍) | 55.07 |
| 稀释每股收益(元) | 0.1923 | 每股未分配利润(元) | 1.7761 | 市盈率TTM(倍) | 55.07 |
| 总股本(万股) | 320,448.46 | 流通股本(万股) | 320,373.98 | 市盈率静(倍) | 55.07 |
| 总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 2.04 |
| 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加权净资产收益率(%) | 3.79 | 1.43 | 毛利率(%) | 12.07 | 8.91 | 资产负债率(%) | 46.87 | 43.34 |
| 营业总收入(元) | 144.6亿 | 113.0亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 5.09 | 4.15 | 营业总收入同比增长(%) | 28.00 | -5.10 |
| 归属净利润(元) | 6.163亿 | 2.263亿 | 归属净利润滚动环比增长(%) | 23.13 | 70.84 | 归属净利润同比增长(%) | 172.29 | -69.98 |
| 扣非净利润(元) | 3342万 | -3.081亿 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | 18.54 | 21.53 | 扣非净利润同比增长(%) | 110.85 | -216.69 |
| 2025-04-30 | 一季报预披露 | 于2025-04-30披露2025年一季报 |
| 2025-04-22 | 股东大会 | [查看公告]于2025-04-22召开2024年年度股东大会 查看详情> |
| 2025-04-01 | 分红送转 | [查看公告]2024年度分配10派0.58元(含税)(董事会预案) 查看详情> |
| 2025-04-01 | 股东户数 | 截止2025-03-31，公司A股股东户数为385602户，较上期（2024-12-31）减少45121户，变动幅度-10.48% 同类事件 |
| 2025-04-01 | 融资融券 | 融资余额13.39亿，融资净买入额-1728万 同类事件 |
2025-04-02
2025-04-01
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2025-04-01
经营范围
半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。主营业务
集成电路封装测试报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。行业背景
集成电路产业集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志,国家明确将集成电路产业上升至国家战略,并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020 年 7 月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021 年 3 月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》指出,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目,将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调,推动战略性新兴产业融合集群发展,构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后,全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施,将有力促进我国集成电路产业发展,集成电路企业将迎来新的发展机遇。核心竞争力
领先的技术研发和持续的产品创新优势技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。作为国家高新技术企业,公司现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目(课题)的研发任务,荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。历史题材（以下为上市公司历史信息，请谨慎参考）
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