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| 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元)* | 0.5024 | 每股净资产(元)* | 16.2345 | 每股经营现金流(元) | 0.4780 |
| 扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 7.4893 | 市盈率动(倍) | 25.45 |
| 稀释每股收益(元) | 0.5000 | 每股未分配利润(元) | 7.7665 | 市盈率TTM(倍) | 25.38 |
| 总股本(万股) | 54,334.78 | 流通股本(万股) | 54,214.79 | 市盈率静(倍) | 27.72 |
| 总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 3.15 |
| 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加权净资产收益率(%) | 3.07 | 2.16 | 毛利率(%) | 34.60 | 27.67 | 资产负债率(%) | 35.77 | 32.72 |
| 营业总收入(元) | 15.79亿 | 13.28亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 4.16 | 0.33 | 营业总收入同比增长(%) | 18.90 | 1.34 |
| 归属净利润(元) | 2.730亿 | 1.805亿 | 归属净利润滚动环比增长(%) | 9.22 | -0.15 | 归属净利润同比增长(%) | 51.22 | -0.74 |
| 扣非净利润(元) | 2.545亿 | 1.880亿 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | 6.97 | 1.08 | 扣非净利润同比增长(%) | 35.32 | 4.22 |
| 2025-06-18 | 融资融券 | 融资余额7.465亿，融资净买入额-44.28万 同类事件 |
| 2025-06-12 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-06-11 | 股票回购 | 以不超过57.6元/股的价格，进度：完成实施,回购起始日：2025-02-14,回购截止日：2026-02-14；目前已累计回购87.01万股，均价为47.1元 查看详情> 同类事件 |
| 2025-06-11 | 机构调研 | 于2025-06-09至2025-06-10接待调研，参与对象：Polymer Capital等，参与方式：电话会议 同类事件 |
| 2025-06-09 | 股东户数 | 截止2025-05-30，公司A股股东户数为约54000户，较上期（2025-05-20）减少约2000户，变动幅度约-3.57% 同类事件 |
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2025-06-16
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2025-06-12
经营范围
新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品;分布式光伏发电;从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务;光伏电力项目的开发以及光伏产业项目的开发;光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部件的销售;太阳能应用系统集成开发;道路普通货物运输;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。公司的经营范围以公司登记机关核准的项目为准。主营业务
功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为单晶硅棒、硅片、外延片、5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等,产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。行业背景
功率半导体器件行业功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件,应用十分广泛,主要涵盖汽车电子、新能源、5G通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等配套领域。随着功率半导体器件行业新型技术特征的发展,其应用领域将不断扩大,随着科技的不断发展,人们对安全、环保、智能的需求越来越高,从而对各类半导体功率器件需求也将持续加大。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广,具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著,与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。功率半导体器件行业市场化程度较高,行业集中度低,但具备硅片、芯片、器件研发、设计、封装制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术,中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱,进口替代的机遇愈加显现。同时,中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程,疫情及地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求,国内功率半导体企业迎来发展良机。核心竞争力
先进的研发技术平台公司通过整合各个事业部的研发团队,组建了公司级研发中心,并正在筹建公司研究院。报告期内,在原有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、整流芯片研发团队、肖特基二极管研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队8大核心团队基础上,新增了IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台,健全了产品参数的测试中心,完善了新能源、汽车电子应用平台的构建,形成了从晶圆设计研发到封装产品研发,从硅基到第三代半导体研发,从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系,为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。历史题材（以下为上市公司历史信息，请谨慎参考）
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