入选理由：2024年10月30日投资者关系管理信息显示,公司已量产百余款车规级MOSFETS,其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能突出,符合汽车行业的严苛标准,在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可,已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。

入选理由：2021年半年报显示公司将把握行业发展机遇,逐步布局MOSFET、IGBT器件以及SiC等第三代宽禁带半导体材料,积极开拓市场份额。

入选理由：2021年3月1日回复称公司控股子公司江苏捷捷半导体新材料有限公司是专业从事半导体CMP抛光材料及金刚线硅片切割、手机盖板、蓝宝石等各种光电及电子材料表面加工材料的研发、生产、销售的高科技创新型企业。

入选理由：2020年8月25日回复称公司目前与中国科学院微电子研究所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心”,主要是以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件,其中“新型氮化镓电力电子元件技术开发”等目前仍处在研发过程中,进展稳定。