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NEW2024三季报已披露,一图看懂最新财报数据,点击查看>>

最新指标(根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致)更多>>
指标名称最新数据指标名称最新数据指标名称最新数据
基本每股收益(元)* 0.8080每股净资产(元)* 19.1397每股经营现金流(元)-0.6852
扣非每股收益(元)--每股公积金(元)6.8187市盈率(倍) 100.32
稀释每股收益(元)0.7954每股未分配利润(元)10.4336市盈率TTM(倍) 100.32
总股本(万股)53,454.75流通股本(万股)44,758.94市盈率(倍) 38.61
总市值(元)--流通市值(元)--市净率(倍)* 4.24
数据来源:2024三季报,部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出,精确到小数点后四位,其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期
加权净资产收益率(%)4.3112.57毛利率(%)40.5247.92资产负债率(%)25.339.04
营业总收入(元)44.91亿43.78亿营业总收入滚动环比增长(%)-6.5220.17营业总收入同比增长(%)2.5819.06
归属净利润(元)4.319亿11.65亿归属净利润滚动环比增长(%)-34.3532.11归属净利润同比增长(%) -61.528.92
扣非净利润(元)4.136亿11.42亿扣非净利润滚动环比增长(%)-35.7832.43扣非净利润同比增长(%)-0.620.07
数据来源:2024三季报(最新数据),2023三季报(上年同期),部分数据来自最新业绩快报
大事提醒更多>>
2025-03-31年报预披露于2025-03-31披露2024年年报 同类事件
2025-03-28投资互动新增7条投资者互动内容。
2025-03-27融资融券融资余额17.85亿,融资净买入额-519.6万 同类事件
2025-03-26大宗交易成交均价70.41元,折价14.84%,成交量11.5万股,成交金额809.7万元 同类事件
2025-03-17股东户数截止2025-03-10,公司A股股东户数为91124户,较上期(2025-02-28)增加688户,变动幅度0.76% 同类事件
核心题材更多>>
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经营范围

集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营业务

射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品,客户覆盖全球主要安卓手机厂商,同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。

行业背景

集成电路行业近年来,随着 5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域浪潮的不断涌现,我国集成电路行业势必将在国产化跑道上高速度、高质量地奔跑。2023 上半年,全球宏观经济复苏不及预期,外部环境持续严峻。在科技和产业革命的双重助力下,集成电路产业在新的发展阶段中充满挑战与机遇,并更加关注创新与适应性。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计与预测,2022 年全球半导体市场规模同比增长 3.27%,预计 2023 年全球半导体市场规模将同比下降 10.3%到 5,150 亿美元。在持续巩固长期以来建立的综合优势的同时,公司积极推动芯卓半导体产业化项目建设,以打造更加完备的技术、生产和客户资源体系。公司通过前瞻性的战略布局,已贯穿材料、设计、器件、集成等进行技术和物理资源的整合,以便能更精准定义产品并投放向终端应用,最终形成完整闭环。近年来,公司一直处于国内射频领域变革的前沿,并在国际竞争中取得一定的成绩,已成为射频前端芯片市场的主要竞争者之一。随着芯卓半导体产业化项目的落地,公司将以客户需求为起点,先进物理集成为载体,通过定制差异化工艺,并贯穿材料、器件、集成、设计的循环迭代,突破传统晶圆加工技术平台限制,打造高端“智能质造”平台实现业务结构成本和质量优化,持续不断探索物理资源边界。

核心竞争力

研发优势:创新驱动力,紧跟技术前沿研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投入研发与创新,专注于提高核心竞争力,通过不断创新及自主研发,公司逐步掌握了具有领先优势的技术,加速布局上下游产业链,紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发,公司产品覆盖 RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺,可以根据市场及客户需求灵活地提供不同产品。公司在射频领域具有丰富的技术储备,已在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、WiFi 蓝牙、射频模组产品以及封装结构等领域形成了多项发明专利和实用新型专利,这些专利是公司产品竞争优势的有力保障,同时也为公司保持产品创新奠定了技术基础。
产品优势:产品线日益完善,布局射频前端产品平台经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发,公司射频前端产品系列日益丰富,应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富;产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展;产品工艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺,以及到多种材料与工艺的结合;业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与。公司在技术研发、产品布局、应用领域、资源平台建设等方面持续创新和布局。同时,公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度,提升了公司产品的差异化水平,从而为全面地覆盖并响应客户不同的需求,夯实产品的核心竞争力。公司当前的规划是为未来的全面布局和发展蓄力,为公司下一阶段盈利能力的提升和可持续发展奠定扎实的基础。
人才优势:汇聚行业精英队伍,广纳国内外优秀人才卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力,具有高度协同力和凝聚力,是一支具备国际化视野的专业管理团队。公司的技术团队由创始人带领,他们均于国内外一流大学或研究所取得高等教育学位,并曾供职国内外知名的芯片厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,以其卓越的创新能力带领技术团队引领行业潮流。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司已建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队,涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面,将人才优势变为发展优势,提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时,公司高度注重人才的发掘和培养,推进人才引进工作,吸引了全国各地优秀高校学子的加盟,引进了多名国内外高层次技术和管理人才,形成了面向长远的人才梯队。公司已逐步建立了成熟的射频器件及模组研发设计和工艺团队,研发团队核心成员拥有多年射频器件的设计、开发、工艺调试,以及丰富的射频芯片及模组的封装技术经验。

历史题材(以下为上市公司历史信息,请谨慎参考)

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机构名称2023A2024E2025E2026E
收益市盈率收益市盈率收益市盈率收益市盈率
近六月平均2.10100.321.0776.051.6349.692.3734.15
机构名称2023A2024E2025E2026E
收益市盈率收益市盈率收益市盈率收益市盈率
近六月平均2.10100.321.0776.051.6349.692.3734.15
长城证券2.10100.320.8398.031.5951.042.4732.80
财通证券2.10100.320.77104.751.2067.811.8543.79
交银国际证券2.10100.320.81100.071.4257.321.9840.99
东海证券2.10100.321.0776.021.4854.852.2535.99
东北证券2.10100.321.0279.651.4854.571.9940.76
中国银河2.10100.321.0577.381.7047.622.6130.99
招银国际2.10100.321.0577.651.9142.523.2425.08
国信证券2.10100.321.3161.721.7446.492.3634.28
华泰证券2.10100.321.0279.861.5851.332.2835.58
太平洋2.10100.321.7446.492.2236.502.7129.97
注:预测数据根据各机构发布的研究报告摘录所得,与本终端立场无关。2023收益及市盈率数据为经最新股本计算所得
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