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NEW2025一季报已披露，一图看懂最新财报数据，点击查看>>
| 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元)* | 0.1404 | 每股净资产(元)* | 14.5235 | 每股经营现金流(元) | -0.2558 |
| 扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 0.9394 | 市盈率动(倍) | 114.77 |
| 稀释每股收益(元) | 0.1415 | 每股未分配利润(元) | 13.0386 | 市盈率TTM(倍) | 55.21 |
| 总股本(万股) | 84,962.35 | 流通股本(万股) | 84,942.37 | 市盈率静(倍) | 46.43 |
| 总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 4.44 |
| 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加权净资产收益率(%) | 0.96 | 2.60 | 毛利率(%) | 54.10 | 57.46 | 资产负债率(%) | 27.11 | 29.12 |
| 营业总收入(元) | 10.26亿 | 11.41亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | -2.08 | -5.33 | 营业总收入同比增长(%) | -10.05 | -26.16 |
| 归属净利润(元) | 1.193亿 | 3.067亿 | 归属净利润滚动环比增长(%) | -15.89 | -10.93 | 归属净利润同比增长(%) | -61.11 | -47.44 |
| 扣非净利润(元) | 1.004亿 | 2.266亿 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | -13.63 | -13.27 | 扣非净利润同比增长(%) | -55.70 | -58.34 |
| 2025-06-06 | 新增概念 | 2025-06-06新增概念：高带宽内存 查看详情> 同类事件 |
| 2025-06-05 | 融资融券 | 融资余额23.58亿，融资净买入额65.8万 同类事件 |
| 2025-06-04 | 投资互动 | 新增1条投资者互动内容。 |
| 2025-05-29 | 股东户数 | 截止2025-05-20，公司A股股东户数为207862户，较上期（2025-05-09）减少1741户，变动幅度-0.83% 同类事件 |
| 2025-04-23 | 分红送转 | [查看公告]2024年度分配10派2.10元(含税)(股东大会预案) 查看详情> |
2025-06-06
2025-06-05
2025-06-05
2025-06-05
2025-06-05
2025-06-05
2025-06-03
2025-05-29
2025-05-14
2025-05-14
经营范围
集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;进出口代理;软件开发;软件销售;信息系统集成服务。主营业务
特种集成电路、智能安全芯片公司具体业务及产品包括:1、特种集成电路业务:产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,500多个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2、智能安全芯片业务:主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。3、石英晶体频率器件业务:产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等所有品类,广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表、智慧物联、医疗器械、新能源、消费电子等众多领域。4、半导体功率器件业务:公司聚焦MOSFET产品,覆盖12V-1700V全电压段,采用国际领先的器件结构和制造工艺实现;同时积极推动IGBT、SiC、GaN等产品的开发上量,在光伏逆变、电动汽车充电桩、储能和电池管理、工业电源、电机驱动、手机、TV等多个领域形成系列成熟产品应用方案。行业背景
集成电路行业集成电路是电子信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程。受宏观经济低迷、产业链供应链稳定遭遇挑战等诸多复杂因素影响,2022年全球半导体产业增长乏力。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2022年全球半导体行业销售额总计5735亿美元,在创历史新高的同时,增速由2021年的26.2%下降至3.2%。中国集成电路产业在庞大的内需市场带动下,继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会年会报告,2022年中国集成电路设计业有望取得16.5%增长,维持在高位运行。根据海关统计,2022年中国进口集成电路5384亿块,同比下降15.3%;进口金额27663亿元,同比下降0.9%。出口集成电路2734亿块,同比下降12.0%,出口金额10254亿元,同比增长3.5%。核心竞争力
研发能力优势公司主要业务为半导体芯片设计,在超过20年的芯片开发实践中,形成了深厚的芯片设计和产业化能力,曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖,国家技术发明奖二等奖,多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2022年,公司持续加大研发投入和技术、产品储备,新增知识产权授权107项。其他项目
控股股东名称及其他工商登记信息变更2023年2月11日公司对外公告,公司于近日收到控股股东通知,其公司名称已由“西藏紫光春华投资有限公司”变更为“西藏紫光春华科技有限公司”,并完成了公司名称、法定代表人等工商登记信息的变更登记手续,取得了换发的《营业执照》。控股股东本次工商登记信息变更事项不涉及公司股权变动及公司控股股东、间接控股股东变更,不会导致公司控制权发生变化,对公司生产经营活动不构成影响。| 机构名称 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | |
| 近六月平均 | 1.39 | 46.43 | 2.02 | 31.92 | 2.62 | 24.65 | 3.04 | 21.19 |
| 机构名称 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | 收益 | 市盈率 | |
| 近六月平均 | 1.39 | 46.43 | 2.02 | 31.92 | 2.62 | 24.65 | 3.04 | 21.19 |
| 光大证券 | 1.39 | 46.43 | 1.98 | 32.59 | 2.48 | 26.00 | 2.91 | 22.12 |
| 国盛证券 | 1.39 | 46.43 | 1.98 | 32.56 | 2.56 | 25.18 | 3.05 | 21.11 |
| 国投证券 | 1.39 | 46.43 | 1.82 | 35.33 | 2.42 | 26.63 | 2.92 | 22.10 |
| 华泰证券 | 1.39 | 46.43 | 1.95 | 33.01 | 2.47 | 26.05 | 3.05 | 21.11 |
| 德邦证券 | 1.39 | 46.43 | 1.90 | 33.99 | 2.54 | 25.35 | 2.66 | 24.27 |
| 中国银河 | 1.39 | 46.43 | 2.13 | 30.24 | 2.83 | 22.79 | 3.66 | 17.62 |
| 东方证券 | 1.39 | 46.43 | 1.97 | 32.75 | 2.53 | 25.46 | -- | -- |
| 广发证券 | 1.39 | 46.43 | 2.42 | 26.62 | 3.09 | 20.88 | -- | -- |
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