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NEW2024三季报已披露，一图看懂最新财报数据，点击查看>>

最新指标(根据今日总股本计算所得，综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况，可能会与最新报告期不一致)更多>>
指标名称最新数据指标名称最新数据指标名称最新数据
基本每股收益(元)* 0.2828每股净资产(元)* 6.4765每股经营现金流(元)0.3543
扣非每股收益(元)--每股公积金(元)2.5816市盈率动(倍) 80.82
稀释每股收益(元)0.2800每股未分配利润(元)2.5047市盈率TTM(倍) 88.79
总股本(万股)65,217.17流通股本(万股)65,217.17市盈率静(倍) 132.44
总市值(元)--流通市值(元)--市净率(倍)* 4.71
数据来源:2024三季报，部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出，精确到小数点后四位，其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期指标名称最新数据上年同期
加权净资产收益率(%)4.392.75毛利率(%)43.6037.82资产负债率(%)8.9416.11
营业总收入(元)8.297亿6.817亿营业总收入滚动环比增长(%)9.79-5.71营业总收入同比增长(%)21.71-22.14
归属净利润(元)1.845亿1.107亿归属净利润滚动环比增长(%)21.973.74归属净利润同比增长(%) 66.68-49.88
扣非净利润(元)1.559亿8530万扣非净利润滚动环比增长(%)26.944.53扣非净利润同比增长(%)82.81-56.03
数据来源：2024三季报(最新数据)，2023三季报(上年同期)，部分数据来自最新业绩快报
曾用名：N晶方
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2025-04-29一季报预披露于2025-04-29披露2025年一季报
2025-04-19年报预披露于2025-04-19披露2024年年报 同类事件
2025-03-28融资融券融资余额8.585亿，融资净买入额-1050万 同类事件
2025-03-26投资互动新增3条投资者互动内容。
2025-02-24高管减持LIU HONGJUN(高级管理人员)减持5万股，交易均价：37.53元，变动途径：二级市场买卖 同类事件
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所属板块
  • 行业
    半导体
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  • 半导体概念
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  • 传感器
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  • 光刻机(胶)
  • 华为概念
  • 生物识别
  • 国产芯片
  • 增强现实
  • 5G概念

经营范围

许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

主营业务

传感器领域的封装测试业务公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

行业背景

封装测试行业半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体市场规模自2012年以来处于稳健发展阶段,在2017年至2018年迎来高速增长期,2019年有所回调,降至4,089.9亿美元,自2012年至2019年年均复合增长率达到5.0%。未来,随着下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素,全球半导体市场将延续增长态势,预计2024年市场规模将达到5,215.1亿美元,自2020年至2024年实现4.8%的年均复合增长率。

核心竞争力

先进封装工艺优势公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
技术创新多样化优势公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司,将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合,形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。
研发与知识产权优势公司高度重视研发投入,以技术创新为核心,设立了研发中心和工程部,形成研发中心、工程部相结合的研发体系。截至2022年6月30日,公司及子公司形成了国际化的专利体系布局,已成功申请并获得授权的专利共488项,其中中国大陆授权260项,包括发明专利130项,实用新型专利130项。美国授权发明专利87项,欧洲授权发明专利14项,韩国授权发明专利42项,日本授权发明专利22项,中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利47项。

重大事项

收到国家重点研发计划项目立项批复2023年2月7日公司对外公告,近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项 2022 年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59 号),公司作为牵头承担单位申报的“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号:2022YFB3207100)获得立项批复,批复基本内容如下:项目牵头承担单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司;项目执行年限:2022 年 12 月至 2025 年 11 月;项目总经费人民币 12,500 万元,其中中央财政经费 5,000 万元;主要目标:针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求,以核心工艺建模仿真与验证为基础,突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术;形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。
机构预测更多>>
机构名称2023A2024E2025E2026E
收益市盈率收益市盈率收益市盈率收益市盈率
近六月平均0.23132.440.3978.340.6051.100.7540.67
长城证券0.23132.440.3978.570.6348.370.7739.60
东吴证券0.23132.440.3781.800.5951.230.7540.65
中邮证券0.23132.440.3879.510.5753.580.7143.03
东北证券0.23132.440.4173.900.5951.500.7739.60
注：预测数据根据各机构发布的研究报告摘录所得，与本终端立场无关。2023收益及市盈率数据为经最新股本计算所得
研报摘要更多>>
动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长

　　晶方科技(603005) 　　投资要点 　　台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HP…

[查看全文] 2024-12-31
新技术逐步推进，海外产能积极布局

　　晶方科技(603005) 　　投资要点 　　海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。 　　新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔（T…

[查看全文] 2024-12-09
光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单

　　晶方科技(603005) 　　公司简介及业绩情况 　　晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 　　封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域…

[查看全文] 2024-06-11
行业回暖，一季度利润实现高增长

　　晶方科技(603005) 　　投资要点： 　　事件：4月29日，公司发布2024年一季度报告。报告期内，公司实现营收2.41亿元，同比增长7.9%，环比增长4.0%；归母净利润0.49亿元，同比增长72.4%，环比增长24.9%；扣非归母净利润0.39亿元，同比增长92.7%，环比增长28.5%。一季度毛利率为42.4%，同比增加6.2个百分点，环比增加…

[查看全文] 2024-05-09
晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线

　　晶方科技(603005) 　　投资要点 　　公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高。涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。 　　从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术…

[查看全文] 2023-10-10
WLO供应商整合顺利，有望进一步受益于MLA车灯放量

　　晶方科技(603005) 　　事件点评 　　据晶方3月27日公告，公司拟通过晶方光电向境外股东继续购买其持有的Anteryon6.61%股权。此前，公司已通过晶方光电及其全资子公司持有Anteryon74.48%股权，本次收购后，公司共持有Anteryon81.09%股权。公司通过本次收购强化了对WLO业务和半导体封装技术的整合，且有望进一步受益于MLA…

[查看全文] 2023-03-28
CIS持续景气，消费、安防、汽车电子助力成长

　　晶方科技(603005) 　　事件： 晶方科技发布 2021 年中报显示： 2021 年上半年实现营业收入6.94 亿，同比增长 52.63%；实现归母净利润 2.68 亿，同比增长 71.66%。第二季度实现毛利率 54.12%，比上年同期增加 4.48 个百分点，环比Q1 增加 2.44 个百分点。 　　下游需求多点开花， 图像传感持续景气。 随着 …

[查看全文] 2021-08-31
传感器需求旺盛 封装龙头业绩大增

[查看全文] 2020-04-29
图像传感应接不暇，3D识别不断加码

[查看全文] 2020-03-24
2019年度报告点评：光学高景气驱动业绩大幅增长

[查看全文] 2020-03-23
估值分析
  • 市盈率
  • 市净率
  • 市销率
  • 市现率

5年

  • 1年
  • 3年
  • 5年
  • 10年
主要指标更多>>
  • 按报告期
  • 按年度
  • 按单季度
指标名称24-09-3024-06-3024-03-3123-12-3123-09-3023-06-3023-03-3122-12-3122-09-30
基本每股收益(元)0.28000.17000.08000.23000.17000.12000.04000.35000.3400
扣非每股收益(元)--0.1400--0.1800--0.0900--0.3100--
稀释每股收益(元)0.28000.17000.08000.23000.17000.12000.04000.35000.3400
归属净利润(元)1.845亿 1.101亿 4924万 1.501亿 1.107亿 7661万 2857万 2.284亿 2.208亿
归属净利润同比增长(%)66.6843.6772.37-34.30-49.88-59.89-68.92-60.34-46.61
归属净利润滚动环比增长(%)21.97 7.49 13.77 27.51 3.74 -31.02 -27.80 -40.55 -23.22
净资产收益率(加权)(%)4.392.671.193.722.751.910.715.865.58
净资产收益率(扣非/加权)(%)--2.19--2.88--1.47--5.25--
毛利率(%)43.6043.4242.4438.1537.8238.6336.2244.1546.10
实际税率(%) 13.879.2410.183.0215.4815.3319.143.3012.55
预收账款/营业总收入0.2800.1700.0800.2300.1700.1200.0400.3500.340
经营净现金流/营业总收入------------------
总资产周转率(次)0.1750.1130.0490.1940.1450.1020.0480.2450.194
资产负债率(%)8.949.0015.4014.5616.1115.5514.7712.2410.46
股东分析更多>>
2024-09-302024-06-302024-03-312023-12-312023-09-302023-06-302023-03-312022-12-312022-09-302022-06-30
股东人数(户)14.42万 16.22万 13.43万 13.94万 15.22万 13.64万 15.52万 13.83万 13.75万 16.09万
较上期变化(%) -11.11 20.74 -3.62 -8.39 11.58 -12.14 12.26 0.52 -14.50 76.05
人均流通股(股)4523 4020 4854 4678 4286 4782 4202 4716 4741 4053
较上期变化(%) 12.50 -17.18 3.75 9.16 -10.38 13.81 -10.91 -0.52 16.95 -9.04
筹码集中度非常分散非常分散非常分散非常分散非常分散非常分散非常分散非常分散非常分散非常分散
股价(元)21.9220.3817.7421.9021.5420.0724.5218.4318.7928.21
人均持股金额(元)9.915万8.194万8.612万10.25万9.232万9.600万10.31万8.694万8.909万11.44万
十大股东持股合计(%)24.4822.8124.5224.1625.0728.0528.5130.9634.5934.96
十大流通股东持股合计(%) 24.4822.8324.5424.1825.0928.1028.5631.0134.6535.02
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2024-11-13 有价格涨跌幅限制的日换手率达到20%的前五只证券
卖出金额最大的前5名
买入金额最大的前5名
营业部名称买入金额(元)占总成交比(%)卖出金额(元)占总成交比(%)
沪股通专用2.459亿3.32--0.00
国泰君安证券股份有限公司总部1.872亿2.53--0.00
中国国际金融股份有限公司上海分公司8437万1.14--0.00
甬兴证券有限公司慈溪新城大道北路证券营业部7782万1.05--0.00
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部7703万1.04--0.00
营业部名称买入金额(元)占总成交比(%)卖出金额(元)占总成交比(%)
沪股通专用--0.002.984亿4.03
国泰君安证券股份有限公司总部--0.001.567亿2.12
机构专用--0.001.480亿2.00
瑞银证券有限责任公司上海浦东新区花园石桥路第二证券营业部--0.008453万1.14
机构专用--0.008197万1.11
(买入前5名与卖出前5名)总合计：6.722亿9.087.696亿10.40
2024-11-12 非ST、*ST和S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券
卖出金额最大的前5名
买入金额最大的前5名
营业部名称买入金额(元)占总成交比(%)卖出金额(元)占总成交比(%)
机构专用3.539亿4.30--0.00
华鑫证券有限责任公司上海宛平南路证券营业部3.036亿3.69--0.00
沪股通专用2.895亿3.52--0.00
国泰君安证券股份有限公司总部1.563亿1.90--0.00
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部8887万1.08--0.00
营业部名称买入金额(元)占总成交比(%)卖出金额(元)占总成交比(%)
机构专用--0.002.122亿2.58
沪股通专用--0.002.076亿2.52
中信证券股份有限公司上海分公司--0.001.052亿1.28
平安证券股份有限公司深圳蛇口招商路招商大厦证券营业部--0.001.051亿1.28
机构专用--0.009667万1.18
(买入前5名与卖出前5名)总合计：11.92亿14.507.267亿8.84
2024-11-12 有价格涨跌幅限制的日换手率达到20%的前五只证券
卖出金额最大的前5名
买入金额最大的前5名
营业部名称买入金额(元)占总成交比(%)卖出金额(元)占总成交比(%)
机构专用3.121亿4.51--0.00
华鑫证券有限责任公司上海宛平南路证券营业部2.609亿3.77--0.00
沪股通专用2.566亿3.71--0.00
国泰君安证券股份有限公司总部1.548亿2.24--0.00
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部8632万1.25--0.00
营业部名称买入金额(元)占总成交比(%)卖出金额(元)占总成交比(%)
机构专用--0.002.122亿3.07
沪股通专用--0.001.444亿2.09
机构专用--0.006478万0.94
国盛证券有限责任公司上海浦东新区峨山路证券营业部--0.005762万0.83
平安证券股份有限公司深圳蛇口招商路招商大厦证券营业部--0.005699万0.82
(买入前5名与卖出前5名)总合计：10.71亿15.495.359亿7.75
大宗交易更多>>
交易日期成交价(元)折/溢价率(%)成交量(股)成交金额(元)买入营业部卖出营业部
2025-01-2028.64 0.007.100万203.3万华泰证券股份有限公司总部中信证券股份有限公司上海分公司
2024-11-1928.44 0.007.400万210.5万华泰证券股份有限公司总部中信证券股份有限公司上海分公司
2024-11-1333.94 -1.59300.0万1.018亿机构专用东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
2024-11-1234.41 0.006.000万206.5万华泰证券股份有限公司总部中信证券股份有限公司上海分公司
2024-11-0827.93 -1.79250.0万6983万中信证券股份有限公司总部(非营业场所)东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
2024-11-0827.93 -1.79250.0万6983万机构专用东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
2024-11-0425.38 -2.01500.0万1.269亿机构专用东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
2024-10-2824.95 0.0015.00万374.3万中国中金财富证券有限公司福州五四路证券营业部中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2023-12-1121.84 -5.0013.50万294.8万国泰君安证券股份有限公司郑州黄河路证券营业部国泰君安证券股份有限公司张家港人民东路证券营业部
2023-12-0621.88 -2.02500.0万1.094亿机构专用东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
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时间融资买入额(元)融资偿还额(元)融资余额(元)融券卖出量(股)融券偿还量(股)融券余额(元)
2025-03-283051万4101万8.585亿01.670万482.8万
2025-03-277375万5942万8.678亿3.480万2100539.1万
2025-03-263707万2727万8.535亿3200600.0424.9万
2025-03-253281万2333万8.437亿500.0700.0417.2万
2025-03-244637万4101万8.342亿47002500428.4万
2025-03-216010万1.117亿8.289亿65001.070万423.5万
2025-03-207456万9596万8.805亿83004900454.8万
2025-03-196497万3534万9.019亿500.00440.2万
2025-03-184555万3126万8.723亿0800.0443.3万
2025-03-173669万4191万8.580亿11005900447.1万
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