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NEW2024三季报已披露，一图看懂最新财报数据，点击查看>>
| 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元)* | 1.7677 | 每股净资产(元)* | 27.5585 | 每股经营现金流(元) | 2.7271 |
| 扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 16.5266 | 市盈率动(倍) | 37.60 |
| 稀释每股收益(元) | 1.7700 | 每股未分配利润(元) | 9.6444 | 市盈率TTM(倍) | 31.41 |
| 总股本(万股) | 23,947.35 | 流通股本(万股) | 23,947.35 | 市盈率静(倍) | 23.31 |
| 总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 3.22 |
| 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加权净资产收益率(%) | 6.51 | 11.08 | 毛利率(%) | 31.69 | 36.33 | 资产负债率(%) | 29.98 | 23.84 |
| 营业总收入(元) | 24.15亿 | 26.19亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | -1.41 | 6.50 | 营业总收入同比增长(%) | -7.80 | 39.72 |
| 归属净利润(元) | 4.233亿 | 6.582亿 | 归属净利润滚动环比增长(%) | -10.55 | -1.70 | 归属净利润同比增长(%) | -35.69 | 11.53 |
| 扣非净利润(元) | 4.129亿 | 6.298亿 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | -10.02 | 0.71 | 扣非净利润同比增长(%) | -34.44 | 15.55 |
| 2025-04-26 | 一季报预披露 | 于2025-04-26披露2025年一季报 |
| 2025-04-26 | 年报预披露 | 于2025-04-26披露2024年年报 |
| 2025-04-01 | 融资融券 | 融资余额8.049亿，融资净买入额-685万 同类事件 |
| 2025-03-17 | 大宗交易 | 成交均价94.49元，溢价0.00%，成交量2.2万股，成交金额207.9万元 同类事件 |
| 2024-10-30 | 股东户数 | 截止2024-09-30，公司A股股东户数为50480户，较上期（2024-06-30）增加1479户，变动幅度3.02% 同类事件 |
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2025-04-02
2025-01-04
2024-11-27
2024-10-30
2024-10-30
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。主营业务
以IGBT为主的功率半导体芯片和模块公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。行业背景
功率半导体功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,功率半导体器件已从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费,促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据观研报告网发布的《中国功率半导体行业发展趋势调研与未来前景研究报告(2023-2029年)》显示,2021年全球功率半导体市场规模为462亿美元(主要包括功率器件、功率IC和功率模组),预计2024年将达到522亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一,根据Omdia数据,2021年中国功率半导体市场规模为182亿美元,预计2024年将达206亿美元。核心竞争力
技术优势公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等领域,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科形成了深厚的技术积累。目前,公司已经实现自主IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产,以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。历史题材（以下为上市公司历史信息，请谨慎参考）
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