汇成股份(SH688403)操盘必读-PC

NEW2024年报已披露，一图看懂最新财报数据，点击查看>>

最新指标(根据今日总股本计算所得，综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况，可能会与最新报告期不一致)更多>>

指标名称	最新数据	指标名称	最新数据	指标名称	最新数据
基本每股收益(元)* 基本每股收益(计算值) 0.1907 最新披露归属净利润/最新总股本基本每股收益(披露值) 0.1900 上市公司公告	0.1907	每股净资产(元)* 每股净资产(计算值) 3.7760 归属母公司股东权益（最新公告，剔除其他权益工具）/最新总股本每股净资产(披露值) 3.7759 上市公司公告	3.7760	每股经营现金流(元)	0.5977
扣非每股收益(元)	0.1600	每股公积金(元)	2.6102	市盈率^动(倍) 总市值/预估全年净利润	52.24
稀释每股收益(元)	0.1900	每股未分配利润(元)	0.2070	市盈率^TTM(倍) 总市值/最近4个季度净利润之和	52.24
总股本(万股)	83,797.63	流通股本(万股)	57,896.51	市盈率^静(倍) 总市值/上年度净利润	52.24
总市值(元)	--	流通市值(元)	--	市净率(倍)* 市净率(最新公告) 2.61 总市值/归属母公司股东权益（最新公告，剔除其他权益工具）市净率(MRQ) 2.64 总市值/归属母公司股东权益（最近报告期，剔除其他权益工具）	2.61

数据来源:2024年报，部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出，精确到小数点后四位，其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算

指标名称	最新数据	上年同期	指标名称	最新数据	上年同期	指标名称	最新数据	上年同期
加权净资产收益率(%)	5.12	6.49	毛利率(%)	21.80	26.45	资产负债率(%)	30.28	12.91
营业总收入(元)	15.01亿	12.38亿	营业总收入滚动环比增长(%)	6.23	8.92	营业总收入同比增长(%)	21.22	31.78
归属净利润(元)	1.598亿	1.960亿	归属净利润滚动环比增长(%)	3.24	10.74	归属净利润同比增长(%)	-18.48	10.59
扣非净利润(元)	1.340亿	1.682亿	扣非净利润滚动环比增长(%)	-2.00	21.00	扣非净利润同比增长(%)	-20.33	33.30

数据来源：2024年报(最新数据)，2023年报(上年同期)，部分数据来自最新业绩快报

大事提醒更多>>

2025-04-30	一季报预披露	于2025-04-30披露2025年一季报
2025-04-17	股东大会	[查看公告]于2025-04-17召开2024年年度股东大会查看详情> 1、关于2024年年度报告及其摘要的议案 2、关于2024年度财务决算报告的议案 3、关于2025年度财务预算方案的议案 4、关于2024年度利润分配预案的议案 5、关于董事会2024年度工作报告的议案 6、关于监事会2024年度工作报告的议案 7、关于为公司及董事、监事、高级管理人员等主体投保责任保险的议案
2025-03-28	年报披露	[查看公告]2024年年报归属净利润1.598亿元，同比下降18.48%，基本每股收益0.19元同类事件
	2025-02-28	2024年1-12月快报披露，营业总收入15.01亿元，归属净利润1.598亿元，基本每股收益0.19元
2025-03-28	分红送转	[查看公告]2024年度分配10派0.95元(含税)(董事会预案) 查看详情> 2025-03-28：董事会预案
2025-03-28	股东户数	截止2025-02-28，公司A股股东户数为21890户，较上期（2024-12-31）增加1059户，变动幅度5.08% 同类事件
	2025-03-28	截止2024-12-31，公司A股股东户数为20831户，较上期（2024-09-30）增加3345户，变动幅度19.13%
	2024-10-24	截止2024-09-30，公司A股股东户数为17486户，较上期（2024-06-30）增加671户，变动幅度3.99%
	2024-08-31	截止2024-06-30，公司A股股东户数为16815户，较上期（2024-03-31）减少1556户，变动幅度-8.47%
	2024-04-23	截止2024-03-31，公司A股股东户数为18371户，较上期（2023-12-31）增加488户，变动幅度2.73%

核心题材更多>>

所属板块

行业
半导体
地区
安徽板块
专精特新
沪股通
融资融券
机构重仓
转债标的
国产芯片
LED

经营范围

半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营业务

集成电路高端先进封装测试服务商公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。2020年度,公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三,在中国境内排名第一,具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

行业背景

集成电路封装测试业发行人是集成电路高端先进封装测试服务商,封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,主营业务中前段金凸块制造工序是后段倒装封装(FlipChip)工艺(即COG和COF)得以实现的关键技术。根据证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)下属的集成电路制造业(C3973),具体细分行业为集成电路封装测试业。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版),公司主要封装技术属于“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”中的“集成电路芯片封装,采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV等技术的集成电路封装。”,同时公司所封测的显示驱动芯片亦属于《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016版)之“1.3.2新型显示器件”之“新型显示材料”之“驱动IC”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”。

核心竞争力

领先的技术研发优势显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业,公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺,该部分技术在行业内处于发展的前沿,拥有较高的技术壁垒。公司所掌握的凸块制造技术(Bumping)是高端先进封装的代表性技术之一,通过凸块制造“以点代线”的技术创新,以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限,进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片(FC)封装技术,结合自身生产工艺与设备进行优化,所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术,截至本招股意向书签署日,公司拥有已授权专利290项,其中发明专利19项、实用新型专利271项,在显示驱动芯片封装测试领域奠定了坚实的技术基础。

专业的管理团队优势公司拥有专业的管理团队,部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业,具备超过15年的技术研发或管理经验,具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识,是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队,为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。封测行业客户需求较为多样化,不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配,这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下,公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理,已具备业内领先的产品品质管控能力,所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质,产品良率高达99.90%以上,得到行业客户的高度认可。

全流程统包生产优势公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位,是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业,业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本,并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

自愿锁定

自愿锁定股份控股股东扬州新瑞连的承诺自汇成股份本次发行的股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的汇成股份本次发行前股份,也不得提议由汇成股份回购该部分股份。如汇成股份上市后6个月内,汇成股份股票连续20个交易日的收盘价(汇成股份股票全天停牌的除外)均低于本次发行的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于本次发行的发行价格,本企业持有汇成股份股票的锁定期将在上述锁定期限届满后自动延长6个月。如果因公司派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价须按照有关规定作相应调整。

机构预测更多>>

机构名称	2023A		2024E		2025E		2026E
机构名称	收益	市盈率	收益	市盈率	收益	市盈率	收益	市盈率
近六月平均	0.23	52.24	0.19	52.08	0.26	38.11	0.33	30.05
申万宏源	0.23	52.24	0.22	45.61	0.28	35.52	0.35	28.58
中邮证券	0.23	52.24	0.18	54.91	0.24	41.73	0.30	33.38
长城证券	0.23	52.24	0.18	54.20	0.27	36.45	0.35	28.20
东北证券	0.23	52.24	0.18	54.91	0.25	39.37	0.33	30.57

注：预测数据根据各机构发布的研究报告摘录所得，与本终端立场无关。2023收益及市盈率数据为经最新股本计算所得

研报摘要更多>>

持续扩张

　　汇成股份(688403) 　　投资要点　　显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1…

[查看全文] 2024-12-02

下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季增态势

[查看全文] 2024-09-18

24Q2营收预计创新高，下半年中小尺寸需求有望提升

　　汇成股份(688403) 　　投资要点　　2024年7月23日，公司发布关于2024年半年度营业收入情况的自愿性披露公告。　　终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高　　公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段…

[查看全文] 2024-07-28

业绩稳步增长，持续提升高阶测试平台产能

　　汇成股份(688403) 　　投资要点　　2024年5月8日，公司发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（注册稿）。此前，公司发布了2024年第一季度报告和2023年年度报告。　　产能释放叠加市场景气度修复，公司业绩稳步增长　　随着公司首发募投项目逐步实施完成，12寸高阶封测产能持续提升，叠加下游市场景气度逐步修复，公司经营情况自23Q2起显…

[查看全文] 2024-05-13

2023年营收逐季增长，积极布局AMOLED DDIC

[查看全文] 2024-05-06

业绩符合预期，新产能逐步释放有望拉动业绩稳定成长

[查看全文] 2024-03-06

营收和利润续创历史新高，积极扩产抢占OLED市场

[查看全文] 2023-11-20

DDIC迎上行期，产业转移+产能扩张有望推动业绩稳步抬升

[查看全文] 2023-11-06

中国大陆DDIC封测领军企业，国产替代浪潮提供长期业绩增长动能

[查看全文] 2023-10-26

可转债募资助力12吋DDIC封测产能提升，中长期受益DDIC本土化转移趋势

[查看全文] 2023-09-28

估值分析

市盈率
市净率
市销率
市现率

5年

主要指标更多>>

按报告期
按年度
按单季度

指标名称	24-12-31	24-09-30	24-06-30	24-03-31	23-12-31	23-09-30	23-06-30	23-03-31	22-12-31
基本每股收益(元)	0.1900	0.1200	0.0700	0.0300	0.2300	0.1700	0.1000	0.0300	0.2400
扣非每股收益(元)	0.1600	--	0.0600	--	0.2000	--	0.0800	--	0.1700
稀释每股收益(元)	0.1900	0.1200	0.0700	0.0300	0.2300	0.1700	0.1000	0.0300	0.2400
归属净利润(元)	1.598亿	1.008亿	5968万	2633万	1.960亿	1.421亿	8204万	2630万	1.772亿
归属净利润同比增长(%)	-18.48	-29.02	-27.26	0.10	10.59	-0.17	-11.31	-45.93	26.30
归属净利润滚动环比增长(%)	3.24	-10.87	-11.42	0.01	10.74	6.13	7.67	-12.61	-6.01
净资产收益率(加权)(%)	5.12	3.23	1.93	0.85	6.49	4.76	2.78	0.90	9.19
净资产收益率(扣非/加权)(%)	4.30	--	1.63	--	5.57	--	2.14	--	6.54
毛利率(%)	21.80	21.10	19.90	19.19	26.45	25.96	24.01	20.45	28.72
实际税率(%)	-4.18	-0.08	0.07	1.13	-0.21	-0.13	-0.05	--	-1.91
预收账款/营业总收入	0.190	0.120	0.070	0.030	0.230	0.170	0.100	0.030	0.240
经营净现金流/营业总收入	--	--	--	--	--	--	--	--	--
总资产周转率(次)	0.367	0.263	0.182	0.087	0.365	0.273	0.173	0.075	0.359
资产负债率(%)	30.28	30.96	20.35	15.98	12.91	9.02	8.10	8.63	9.14

指标名称	24-12-31	23-12-31	22-12-31	21-12-31	20-12-31	19-12-31	18-12-31
基本每股收益(元)	0.1900	0.2300	0.2400	0.2100	--	--	--
扣非每股收益(元)	0.1600	0.2000	0.1700	0.1400	--	--	--
稀释每股收益(元)	0.1900	0.2300	0.2400	0.2100	--	--	--
归属净利润(元)	1.598亿	1.960亿	1.772亿	1.403亿	-400.5万	-1.640亿	-1.071亿
归属净利润同比增长(%)	-18.48	10.59	26.30	3603.55	97.56	-53.18	--
归属净利润滚动环比增长(%)	3.24	10.74	-6.01	--	--	--	--
净资产收益率(加权)(%)	5.12	6.49	9.19	10.71	-0.96	-94.43	-39.16
净资产收益率(扣非/加权)(%)	4.30	5.57	6.54	7.17	-10.02	-86.09	-42.23
毛利率(%)	21.80	26.45	28.72	29.62	19.41	4.91	3.67
实际税率(%)	-4.18	-0.21	-1.91	--	--	--	--
预收账款/营业总收入	0.190	0.230	0.240	0.210	--	--	--
经营净现金流/营业总收入	--	--	--	--	--	0.001	0.019
总资产周转率(次)	0.367	0.365	0.359	0.420	0.375	0.288	--
资产负债率(%)	30.28	12.91	9.14	31.62	34.71	87.18	81.09

指标名称	24-12-31	24-09-30	24-06-30	24-03-31	23-12-31	23-09-30	23-06-30	23-03-31	22-12-31
摊薄每股收益(元)	0.0700	0.0500	0.0400	0.0300	0.0600	0.0700	0.0700	0.0300	0.0300
归属净利润(元)	5892万	4116万	3335万	2633万	5391万	6003万	5574万	2630万	3491万
归属净利润同比增长(%)	9.30	-31.43	-40.17	0.10	54.43	20.52	27.09	-45.93	-24.50
归属净利润滚动环比增长(%)	43.14	23.44	26.67	-51.16	-10.20	7.70	111.93	-24.66	-29.92
摊薄净资产收益率(%)	1.86	1.33	1.09	0.85	1.74	1.98	1.88	0.90	1.21
毛利率(%)	23.53	23.14	20.52	19.19	27.74	29.17	26.73	20.45	23.90

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	2025-02-28	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31	2023-09-30	2023-06-30	2023-03-31	2022-12-31
股东人数(户)	2.189万	2.083万	1.749万	1.682万	1.837万	1.788万	1.928万	1.739万	2.044万	2.351万
较上期变化(%)	5.08	19.13	3.99	-8.47	2.73	-7.23	10.85	-14.92	-13.07	-16.89
人均流通股(股)	2.645万	2.779万	3.311万	3.385万	3.098万	2.552万	2.210万	7074	5978	4983
较上期变化(%)	-4.84	-16.06	-2.18	9.25	21.40	15.50	212.35	18.33	19.95	21.58
筹码集中度	较集中	较集中	较集中	较集中	较集中	较集中	较集中	较集中	较集中	较集中
股价(元)	10.32	8.960	8.480	8.480	7.978	10.43	9.757	12.08	13.49	10.37
人均持股金额(元)	27.30万	24.90万	28.08万	28.70万	24.72万	26.62万	21.56万	8.546万	8.067万	5.168万
十大股东持股合计(%)	--	44.30	44.52	45.99	46.09	48.48	50.03	53.66	53.66	62.91
十大流通股东持股合计(%)	--	29.48	30.65	32.71	33.05	43.86	49.03	13.82	7.40	5.10

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该公司暂无龙虎榜单数据

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交易日期	成交价(元)	折/溢价率(%)	成交量(股)	成交金额(元)	买入营业部	卖出营业部
2025-03-25	9.730	0.00	20.80万	202.4万	华泰证券股份有限公司总部	中信证券股份有限公司上海分公司
2025-03-25	7.740	-20.45	100.0万	774.0万	中国中金财富证券有限公司扬州文昌西路证券营业部	方正证券股份有限公司扬州新城河路证券营业部
2025-02-27	9.570	0.00	42.14万	403.3万	中国中金财富证券有限公司福州五四路证券营业部	中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2025-01-13	7.930	0.00	47.26万	374.7万	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部
2025-01-08	8.210	0.00	92.00万	755.3万	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部
2025-01-06	8.240	0.00	48.00万	395.5万	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部
2024-12-30	9.280	0.00	37.00万	343.4万	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部
2024-12-24	9.410	0.00	44.00万	414.0万	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部
2024-12-19	9.240	0.00	45.00万	415.8万	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部
2024-12-16	9.100	0.00	36.00万	327.6万	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部	海通证券股份有限公司合肥黄山路证券营业部

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时间	融资买入额(元)	融资偿还额(元)	融资余额(元)	融券卖出量(股)	融券偿还量(股)	融券余额(元)
2025-03-26	2727万	1807万	5.919亿	1200	0	41.82万
2025-03-25	958.8万	1518万	5.827亿	0	0	39.89万
2025-03-24	2734万	1422万	5.883亿	0	0	39.65万
2025-03-21	2671万	2479万	5.751亿	0	0	39.40万
2025-03-20	1251万	2269万	5.732亿	0	0	40.88万
2025-03-19	1800万	1335万	5.834亿	0	0	40.51万
2025-03-18	1790万	1550万	5.787亿	0	6600	40.67万
2025-03-17	2351万	937.9万	5.763亿	0	0	47.12万
2025-03-14	2210万	4426万	5.622亿	0	0	46.93万
2025-03-13	2979万	2025万	5.843亿	0	0	46.27万