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NEW2025一季报已披露，一图看懂最新财报数据，点击查看>>
| 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 | 指标名称 | 最新数据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本每股收益(元)* | 0.1343 | 每股净资产(元)* | 7.1169 | 每股经营现金流(元) | 0.1720 |
| 扣非每股收益(元) | -- | 每股公积金(元) | 3.3867 | 市盈率动(倍) | 54.50 |
| 稀释每股收益(元) | 0.1300 | 每股未分配利润(元) | 2.4872 | 市盈率TTM(倍) | 49.43 |
| 总股本(万股) | 83,207.99 | 流通股本(万股) | 71,198.78 | 市盈率静(倍) | 51.50 |
| 总市值(元) | -- | 流通市值(元) | -- | 市净率(倍)* | 4.11 |
| 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 | 指标名称 | 最新数据 | 上年同期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 加权净资产收益率(%) | 1.91 | 2.42 | 毛利率(%) | 39.93 | 38.02 | 资产负债率(%) | 26.19 | 41.70 |
| 营业总收入(元) | 6.999亿 | 5.195亿 | 营业总收入滚动环比增长(%) | 6.34 | 5.52 | 营业总收入同比增长(%) | 34.72 | 28.80 |
| 归属净利润(元) | 1.118亿 | 9195万 | 归属净利润滚动环比增长(%) | 4.19 | 27.47 | 归属净利润同比增长(%) | 21.55 | 189.51 |
| 扣非净利润(元) | 1.096亿 | 4956万 | 扣非净利润滚动环比增长(%) | 14.45 | 10.85 | 扣非净利润同比增长(%) | 121.17 | 80.88 |
| 2025-06-17 | 限售解禁 | [查看公告]2025-06-17预计解禁数量1411万股，占总股本比例1.70%，股份类型：定向增发机构配售股份(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2025-05-07 | 股东大会 | [查看公告]于2025-05-07召开2024年年度股东大会 查看详情> |
| 2025-04-29 | 融资融券 | 融资余额8.593亿，融资净买入额-590.4万 同类事件 |
| 2025-04-25 | 机构调研 | 于2025-04-25接待调研，参与对象：中信建投证券，参与方式：现场参观,电话会议 同类事件 |
| 2025-04-16 | 分红送转 | [查看公告]2024年度分配10派1.50元(含税)(董事会预案) 查看详情> |
2025-04-30
2025-04-29
2025-04-28
2025-04-27
2025-04-26
2025-04-25
2025-04-24
2025-04-24
2025-04-24
2025-04-24
经营范围
半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售;经营本企业自产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营业务
功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片。行业背景
功率半导体功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心,能够实现变频、变相、变压、逆变等功能,在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用,被广泛应用于汽车、消费电子、新能源等领域。2021年由于半导体芯片涨价、囤货以及汽车电子、通信市场、消费电子、工业电子各市场需求高涨等因素的影响,全球半导体和全球功率分立器件市场快速增长,2022年全球半导体和全球功率分立器件由于受到下游库存及消费类行业需求低迷等因素的影响,增长放缓,但车规及光伏储能行业的需求依旧保持旺盛。全球各家市场调查公司对2023年及未来的半导体市场保持增长态势持乐观态度,根据 McKinsey的预测,全球半导体市场规模将从 2021 年的 5,900 亿美元增长到 10,650亿美元,2021-2030 年 CAGR 7%,其中增速最快的领域为汽车领域,其次是工业领域。另外,根据市场研究机构Omdia预测,预计至2024年全球功率半导体市场规模将增长至522亿美元。核心竞争力
芯片研发能力和定制化设计能力国外大型半导体公司以销售标准化产品为主,较少为客户生产定制产品,并且在为客户定制产品时,开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力,仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况,根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点,依托于芯片研发设计技术优势,目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品,并通过对客户需求的评估生产个性化产品。由于公司下游客户分布行业广泛,客户对产品性能的要求各异,定制产品具有很大的市场需求空间,其附加值也相应较高。公司为客户定制产品,需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配,是公司芯片研发能力的重要体现,也是公司差异化发展的重要标志。历史题材（以下为上市公司历史信息，请谨慎参考）
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