晶方科技(SH603005)操盘必读-PC

最新指标(根据今日总股本计算所得，综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况，可能会与最新报告期不一致)更多>>

指标名称	最新数据	指标名称	最新数据	指标名称	最新数据
基本每股收益(元)* 基本每股收益(计算值) 0.1002 最新披露归属净利润/最新总股本基本每股收益(披露值) 0.1000 上市公司公告	0.1002	每股净资产(元)* 每股净资产(计算值) 6.5767 归属母公司股东权益（最新公告，剔除其他权益工具）/最新总股本每股净资产(披露值) 6.6606 上市公司公告	6.5767	每股经营现金流(元)	0.0944
扣非每股收益(元)	--	每股公积金(元)	2.5577	市盈率^动(倍) 总市值/预估全年净利润	68.03
稀释每股收益(元)	0.1000	每股未分配利润(元)	2.6682	市盈率^TTM(倍) 总市值/最近4个季度净利润之和	66.14
总股本(万股)	65,217.17	流通股本(万股)	65,217.17	市盈率^静(倍) 总市值/上年度净利润	70.36
总市值(元)	--	流通市值(元)	--	市净率(倍)* 市净率(最新公告) 4.15 总市值/归属母公司股东权益（最新公告，剔除其他权益工具）市净率(MRQ) 4.09 总市值/归属母公司股东权益（最近报告期，剔除其他权益工具）	4.15

数据来源:2025一季报，部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出，精确到小数点后四位，其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算

指标名称	最新数据	上年同期	指标名称	最新数据	上年同期	指标名称	最新数据	上年同期
加权净资产收益率(%)	1.52	1.19	毛利率(%)	42.38	42.44	资产负债率(%)	9.20	15.40
营业总收入(元)	2.908亿	2.408亿	营业总收入滚动环比增长(%)	4.42	1.93	营业总收入同比增长(%)	20.74	7.90
归属净利润(元)	6536万	4924万	归属净利润滚动环比增长(%)	6.38	13.77	归属净利润同比增长(%)	32.73	72.37
扣非净利润(元)	5500万	3937万	扣非净利润滚动环比增长(%)	7.22	16.34	扣非净利润同比增长(%)	39.70	92.74

数据来源：2025一季报(最新数据)，2024一季报(上年同期)，部分数据来自最新业绩快报

曾用名：N晶方

大事提醒更多>>

2025-08-23	中报预披露	于2025-08-23披露2025年中报
2025-07-04	融资融券	融资余额10.55亿，融资净买入额-1945万同类事件
	2025-07-03	融资余额10.75亿，融资净买入额352.9万
	2025-07-02	融资余额10.71亿，融资净买入额-1380万
	2025-07-01	融资余额10.85亿，融资净买入额929万
	2025-06-30	融资余额10.76亿，融资净买入额1263万
2025-07-03	分红送转	[查看公告]2024年度分配10派0.84元(含税)，股权登记日2025-07-03，除权除息日2025-07-04 查看详情> 2025-06-28：实施方案
2025-06-18	投资互动	新增1条投资者互动内容。
2025-06-06	增减持计划	非控股股东中新苏州工业园区创业投资有限公司计划自2025-06-27起至2025-09-26进行减持，拟减持股数不超过1304万股，占总股本比例不超过2.00%

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经营范围

许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

主营业务

传感器领域的封装测试业务公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

行业背景

封装测试行业半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体市场规模自2012年以来处于稳健发展阶段,在2017年至2018年迎来高速增长期,2019年有所回调,降至4,089.9亿美元,自2012年至2019年年均复合增长率达到5.0%。未来,随着下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素,全球半导体市场将延续增长态势,预计2024年市场规模将达到5,215.1亿美元,自2020年至2024年实现4.8%的年均复合增长率。

核心竞争力

先进封装工艺优势公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

技术创新多样化优势公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司,将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合,形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。

研发与知识产权优势公司高度重视研发投入,以技术创新为核心,设立了研发中心和工程部,形成研发中心、工程部相结合的研发体系。截至2022年6月30日,公司及子公司形成了国际化的专利体系布局,已成功申请并获得授权的专利共488项,其中中国大陆授权260项,包括发明专利130项,实用新型专利130项。美国授权发明专利87项,欧洲授权发明专利14项,韩国授权发明专利42项,日本授权发明专利22项,中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利47项。

重大事项

收到国家重点研发计划项目立项批复2023年2月7日公司对外公告,近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项 2022 年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59 号),公司作为牵头承担单位申报的“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号:2022YFB3207100)获得立项批复,批复基本内容如下:项目牵头承担单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司;项目执行年限:2022 年 12 月至 2025 年 11 月;项目总经费人民币 12,500 万元,其中中央财政经费 5,000 万元;主要目标:针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求,以核心工艺建模仿真与验证为基础,突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术;形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。

机构预测更多>>

机构名称	2024A		2025E		2026E		2027E
机构名称	收益	市盈率	收益	市盈率	收益	市盈率	收益	市盈率
近六月平均	0.39	70.49	0.64	42.77	0.83	33.06	1.01	27.11
东北证券	0.39	70.49	0.69	39.86	0.92	29.55	1.02	26.87
华创证券	0.39	70.49	0.60	45.45	0.79	34.60	1.02	26.75
申万宏源	0.39	70.49	0.61	44.65	0.79	34.53	0.97	28.01
国投证券	0.39	70.49	0.61	44.77	0.80	34.33	1.02	26.83
长城证券	0.39	70.49	0.68	39.86	0.83	32.87	--	--

注：预测数据根据各机构发布的研究报告摘录所得，与本终端立场无关。2024收益及市盈率数据为经最新股本计算所得

研报摘要更多>>

动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长

[查看全文] 2024-12-31

新技术逐步推进，海外产能积极布局

[查看全文] 2024-12-09

晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线

[查看全文] 2023-10-10

WLO供应商整合顺利，有望进一步受益于MLA车灯放量

[查看全文] 2023-03-28

CIS持续景气，消费、安防、汽车电子助力成长

[查看全文] 2021-08-31

传感器需求旺盛封装龙头业绩大增

[查看全文] 2020-04-29

图像传感应接不暇，3D识别不断加码

[查看全文] 2020-03-24

2019年度报告点评：光学高景气驱动业绩大幅增长

[查看全文] 2020-03-23

CIS景气高涨，传感龙头终迎硕果

[查看全文] 2020-01-22

集成电路产业基金助力公司重装上阵

[查看全文] 2018-01-01

估值分析

市盈率
市净率
市销率
市现率

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主要指标更多>>

按报告期
按年度
按单季度

指标名称	25-03-31	24-12-31	24-09-30	24-06-30	24-03-31	23-12-31	23-09-30	23-06-30	23-03-31
基本每股收益(元)	0.1000	0.3900	0.2800	0.1700	0.0800	0.2300	0.1700	0.1200	0.0400
扣非每股收益(元)	--	0.3300	--	0.1400	--	0.1800	--	0.0900	--
稀释每股收益(元)	0.1000	0.3900	0.2800	0.1700	0.0800	0.2300	0.1700	0.1200	0.0400
归属净利润(元)	6536万	2.528亿	1.845亿	1.101亿	4924万	1.501亿	1.107亿	7661万	2857万
归属净利润同比增长(%)	32.73	68.40	66.68	43.67	72.37	-34.30	-49.88	-59.89	-68.92
归属净利润滚动环比增长(%)	6.38	12.90	21.97	7.49	13.77	27.51	3.74	-31.02	-27.80
净资产收益率(加权)(%)	1.52	6.05	4.39	2.67	1.19	3.72	2.75	1.91	0.71
净资产收益率(扣非/加权)(%)	--	5.18	--	2.19	--	2.88	--	1.47	--
毛利率(%)	42.38	43.28	43.60	43.42	42.44	38.15	37.82	38.63	36.22
实际税率(%)	11.17	9.20	13.87	9.24	10.18	3.02	15.48	15.33	19.14
预收账款/营业收入	--	--	--	--	--	--	--	--	--
经营净现金流/营业收入	0.212	0.315	0.278	0.230	0.172	0.335	0.302	0.270	0.082
总资产周转率(次)	0.061	0.236	0.175	0.113	0.049	0.194	0.145	0.102	0.048
资产负债率(%)	9.20	9.28	8.94	9.00	15.40	14.56	16.11	15.55	14.77

指标名称	24-12-31	23-12-31	22-12-31	21-12-31	20-12-31	19-12-31	18-12-31	17-12-31	16-12-31
基本每股收益(元)	0.3900	0.2300	0.3500	0.8800	1.1900	0.3300	0.3100	0.4200	0.2300
扣非每股收益(元)	0.3300	0.1800	0.3100	0.7200	1.0200	0.2000	0.1100	0.3000	0.1500
稀释每股收益(元)	0.3900	0.2300	0.3500	0.8800	1.1900	0.3300	0.3100	0.4200	0.2300
归属净利润(元)	2.528亿	1.501亿	2.284亿	5.760亿	3.816亿	1.083亿	7112万	9569万	5275万
归属净利润同比增长(%)	68.40	-34.30	-60.34	50.95	252.35	52.27	-25.67	81.39	-53.43
归属净利润滚动环比增长(%)	12.90	27.51	-40.55	9.28	17.60	16.91	15.80	9.78	10.17
净资产收益率(加权)(%)	6.05	3.72	5.86	15.92	17.62	5.61	3.89	5.56	3.18
净资产收益率(扣非/加权)(%)	5.18	2.88	5.25	13.03	15.19	3.40	1.35	3.92	2.03
毛利率(%)	43.28	38.15	44.15	52.28	49.68	39.03	27.94	37.20	32.22
实际税率(%)	9.20	3.02	3.30	9.41	11.82	3.66	11.09	9.35	7.42
预收账款/营业收入	--	--	--	--	--	0.020	0.029	0.020	0.002
经营净现金流/营业收入	0.315	0.335	0.354	0.434	0.439	0.238	0.516	0.379	0.216
总资产周转率(次)	0.236	0.194	0.245	0.344	0.365	0.245	0.258	0.311	0.261
资产负债率(%)	9.28	14.56	12.24	11.58	9.89	13.97	17.11	15.27	13.47

指标名称	25-03-31	24-12-31	24-09-30	24-06-30	24-03-31	23-12-31	23-09-30	23-06-30	23-03-31
摊薄每股收益(元)	0.1000	0.1100	0.1100	0.0900	0.0800	0.0600	0.0500	0.0800	0.0400
归属净利润(元)	6536万	6830万	7439万	6083万	4924万	3942万	3406万	4804万	2857万
归属净利润同比增长(%)	32.73	73.23	118.42	26.61	72.37	416.39	14.22	-51.51	-68.92
归属净利润滚动环比增长(%)	-4.30	-8.20	22.30	23.54	24.90	15.75	-29.11	68.18	305.73
摊薄净资产收益率(%)	1.52	1.61	1.78	1.47	1.20	0.97	0.84	1.19	0.71
毛利率(%)	42.38	42.38	43.94	44.21	42.44	39.13	35.86	40.71	36.22

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	2025-03-31	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31	2023-09-30	2023-06-30	2023-03-31	2022-12-31
股东人数(户)	11.47万	16.84万	14.42万	16.22万	13.43万	13.94万	15.22万	13.64万	15.52万	13.83万
较上期变化(%)	-31.93	16.83	-11.11	20.74	-3.62	-8.39	11.58	-12.14	12.26	0.52
人均流通股(股)	5688	3871	4523	4020	4854	4678	4286	4782	4202	4716
较上期变化(%)	46.91	-14.40	12.50	-17.18	3.75	9.16	-10.38	13.81	-10.91	-0.52
筹码集中度	非常分散	非常分散	非常分散	非常分散	非常分散	非常分散	非常分散	非常分散	非常分散	非常分散
股价(元)	30.62	28.17	21.92	20.38	17.74	21.90	21.54	20.07	24.52	18.43
人均持股金额(元)	17.42万	10.91万	9.915万	8.194万	8.612万	10.25万	9.232万	9.600万	10.31万	8.694万
十大股东持股合计(%)	27.28	21.89	24.48	22.81	24.52	24.16	25.07	28.05	28.51	30.96
十大流通股东持股合计(%)	27.28	21.89	24.48	22.83	24.54	24.18	25.09	28.10	28.56	31.01

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交易日期	成交价(元)	折/溢价率(%)	成交量(股)	成交金额(元)	买入营业部	卖出营业部
2025-01-20	28.64	0.00	7.100万	203.3万	华泰证券股份有限公司总部	中信证券股份有限公司上海分公司
2024-11-19	28.44	0.00	7.400万	210.5万	华泰证券股份有限公司总部	中信证券股份有限公司上海分公司
2024-11-13	33.94	-1.59	300.0万	1.018亿	机构专用	东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
2024-11-12	34.41	0.00	6.000万	206.5万	华泰证券股份有限公司总部	中信证券股份有限公司上海分公司
2024-11-08	27.93	-1.79	250.0万	6983万	中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
2024-11-08	27.93	-1.79	250.0万	6983万	机构专用	东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
2024-11-04	25.38	-2.01	500.0万	1.269亿	机构专用	东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部
2024-10-28	24.95	0.00	15.00万	374.3万	中国中金财富证券有限公司福州五四路证券营业部	中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2023-12-11	21.84	-5.00	13.50万	294.8万	国泰君安证券股份有限公司郑州黄河路证券营业部	国泰君安证券股份有限公司张家港人民东路证券营业部
2023-12-06	21.88	-2.02	500.0万	1.094亿	机构专用	东吴证券股份有限公司苏州工业园区现代大道证券营业部

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时间	融资买入额(元)	融资偿还额(元)	融资余额(元)	融券卖出量(股)	融券偿还量(股)	融券余额(元)
2025-07-04	6100万	8045万	10.55亿	4300	1.010万	255.4万
2025-07-03	5372万	5019万	10.75亿	0	3000	276.3万
2025-07-02	6768万	8148万	10.71亿	6700	1.190万	283.5万
2025-07-01	1.335亿	1.242亿	10.85亿	7900	8800	306.5万
2025-06-30	9525万	8262万	10.76亿	2800	2500	307.7万
2025-06-27	9455万	9559万	10.63亿	8400	2.060万	302.6万
2025-06-26	9372万	9790万	10.64亿	5700	1400	332.3万
2025-06-25	1.475亿	1.056亿	10.68亿	3300	4200	325.3万
2025-06-24	1.780亿	1.128亿	10.26亿	300.0	1.340万	322.9万
2025-06-23	1.561亿	1.737亿	9.609亿	3.090万	900.0	356.9万

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